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Memoria(2872)

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W25Q64JWZEIQ	-	Richiesta di offerta	7330	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q64	FLASH-NOR	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q64JWZEIQ	3A991B1A	8542.32.0071	63	133 MHz	Non volatile	64Mbit		FLASH	8Mx8	SPI - I/O quadruplo	3 ms
W25Q20EWNB03	-	Richiesta di offerta	1427	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Obsoleto	-	-	-	W25Q20	FLASH-NOR	1,65 V ~ 1,95 V	-	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q20EWNB03	OBSOLETO		1	104 MHz	Non volatile	2Mbit	6 ns	FLASH	256K×8	SPI - I/O quadruplo	30 µs, 800 µs
W25R256JWEIQ	3.5215	Richiesta di offerta	2960	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 85°C	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25R256	FLASH-NOR	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25R256JWEIQ	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	256Mbit		FLASH	32Mx8	SPI	-
W25Q32JVZPIM TR	0,6776	Richiesta di offerta	3304	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q32	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (6x5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q32JVZPIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	5.000	133 MHz	Non volatile	32Mbit	6 ns	FLASH	4M x 8	SPI: quattro I/O, QPI, DTR	3 ms
W66BM6NBUAGJ	6.9617	Richiesta di offerta	3501	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Design non per nuovi	-40°C ~ 105°C (TC)	Montaggio superficiale	200-WFBGA	W66BM6	SDRAM - Cellulare LPDDR4X	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W66BM6NBUAGJ	EAR99	8542.32.0036	144	1.866 GHz	Volatile	2Gbit	3,5 ns	DRAM	128Mx16	LVSTL_11	18ns
W25Q64FWSSIQ	-	Richiesta di offerta	2140	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm)	W25Q64	FLASH-NOR	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	64Mbit		FLASH	8Mx8	SPI - Quad I/O, QPI	5 ms
W25Q81DVWA	-	Richiesta di offerta	8821	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)	-	-	W25Q81	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q81DVWA			1	80 MHz	Non volatile	8Mbit		FLASH	1M x 8	SPI - I/O quadruplo	-
W25Q64FVSTIG	-	Richiesta di offerta	6251	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm)	W25Q64	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-VSOP	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		OBSOLETO	0000.00.0000	90	104 MHz	Non volatile	64Mbit		FLASH	8Mx8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
W631GG8MB12J	-	Richiesta di offerta	7227	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TC)	Montaggio superficiale	78-VFBGA	W631GG8	SDRAM-DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	78-VFBGA (8x10,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W631GG8MB12J	OBSOLETO		242	800 MHz	Volatile	1Gbit	20 ns	DRAM	128Mx8	SSTL_15	15ns
W956A8MBYA5I TR	1.8198	Richiesta di offerta	9683	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W956A8	HyperRAM	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W956A8MBYA5ITR	EAR99	8542.32.0002	2.000	200 MHz	Volatile	64Mbit	35 ns	DRAM	8Mx8	IperBus	35ns
W631GG8MB15ITR	-	Richiesta di offerta	6744	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	78-VFBGA	W631GG8	SDRAM-DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	78-VFBGA (10,5x8)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	2.000	667 MHz	Volatile	1Gbit	20 ns	DRAM	128Mx8	Parallelo	-
W25Q64JVZEIQ	1.0854	Richiesta di offerta	9703	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q64	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	63	133 MHz	Non volatile	64Mbit		FLASH	8Mx8	SPI - I/O quadruplo	3 ms
W25X10AVSNIG	-	Richiesta di offerta	7161	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm)	W25X10	FLASH	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0071	100	100 MHz	Non volatile	1Mbit		FLASH	128K×8	SPI	3 ms
W25Q64FWSFIGTR	-	Richiesta di offerta	8297	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25Q64	FLASH-NOR	1,65 V ~ 1,95 V	16-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	1.000	104 MHz	Non volatile	64Mbit		FLASH	8Mx8	SPI - Quad I/O, QPI	5 ms
W25Q64CVWSP1	-	Richiesta di offerta	7765	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 125°C (TA)	-	-	W25Q64	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q64CVWSP1	OBSOLETO		1	80 MHz	Non volatile	64Mbit	6 ns	FLASH	8Mx8	SPI - I/O quadruplo	50 µs, 3 ms
W25Q32JVTBIQ	0,9708	Richiesta di offerta	7685	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q32	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - I/O quadruplo	3 ms
W25X10VZPIG T&R	-	Richiesta di offerta	7861	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25X10	FLASH	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (6x5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0071	2.500	75 MHz	Non volatile	1Mbit		FLASH	128K×8	SPI	3 ms
W25Q40EWUXAE	-	Richiesta di offerta	4490	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	Piazzola esposta 8-UFDFN	W25Q40	FLASH-NOR	1,65 V ~ 1,95 V	8-USO (2x3)	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q40EWUXAE	OBSOLETO		1	104 MHz	Non volatile	4Mbit	7nn	FLASH	512K×8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
W631GG6NB11I TR	4.9700	Richiesta di offerta	3	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	96-VFBGA	W631GG6	SDRAM-DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	96-VFBGA (7,5x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	3.000	933 MHz	Volatile	1Gbit	20 ns	DRAM	64Mx16	SSTL_15	15ns
W632GU8MB-15	-	Richiesta di offerta	3873	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Obsoleto	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	78-VFBGA	W632GU8	SDRAM-DDR3	1,283 V ~ 1,45 V	78-VFBGA (8x10,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatile	2Gbit	20 ns	DRAM	128Mx16	Parallelo	-
W25M02GVTBJR	-	Richiesta di offerta	5822	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25M02	FLASH-NAND (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25M02GVTBJR	OBSOLETO		480	104 MHz	Non volatile	2Gbit	7nn	FLASH	256Mx8	SPI - I/O quadruplo	700 µs
W631GG8NB-12	3.2692	Richiesta di offerta	9348	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	78-VFBGA	W631GG8	SDRAM-DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	78-VFBGA (8x10,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W631GG8NB-12	EAR99	8542.32.0032	242	800 MHz	Volatile	1Gbit	20 ns	DRAM	128Mx8	SSTL_15	15ns
W25Q80BLZPIG	-	Richiesta di offerta	6832	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Interrotto alla SIC	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q80	FLASH-NOR	2,3 V ~ 3,6 V	8-WSON (6x5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0071	100	80 MHz	Non volatile	8Mbit		FLASH	1M x 8	SPI - I/O quadruplo	800 µs
W947D2HKZ-6G	-	Richiesta di offerta	7628	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Acquisto per l'ultima volta								-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W947D2HKZ-6G			1
W25Q32FWSTIG TR	-	Richiesta di offerta	5826	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm)	W25Q32	FLASH-NOR	1,65 V ~ 1,95 V	8-VSOP	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	2.000	104 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - Quad I/O, QPI	60μs, 5ms
W25M02GVSFIT	-	Richiesta di offerta	2481	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25M02	FLASH-NAND (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	16-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25M02GVSFIT	OBSOLETO		44	104 MHz	Non volatile	2Gbit	7nn	FLASH	256Mx8	SPI - I/O quadruplo	700 µs
W25Q80BVDAIG TR	-	Richiesta di offerta	3376	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Foro passante	8 DIP (0,300", 7,62 mm)	W25Q80	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-PDIP	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0071	2.000	104 MHz	Non volatile	8Mbit		FLASH	1M x 8	SPI - I/O quadruplo	3 ms
W631GG6KS-12TR	-	Richiesta di offerta	3985	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo		Montaggio superficiale	96-VFBGA	W631GG6			96-VFBGA (7,5x13)	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	2.500
W25Q128JWFIQ	1.6476	Richiesta di offerta	2033	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25Q128	FLASH-NOR	1,7 V ~ 1,95 V	16-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q128JWFIQ	3A991B1A	8542.32.0071	176	133 MHz	Non volatile	128Mbit		FLASH	16Mx8	SPI - I/O quadruplo	3 ms
W25Q32JWXGIMTR	0,6776	Richiesta di offerta	2074	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-XDFN Tampone esposto	W25Q32	FLASH-NOR	1,7 V ~ 1,95 V	8-XSON (4x4)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q32JWXGIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	5.000	133 MHz	Non volatile	32Mbit	6 ns	FLASH	4M x 8	SPI: quattro I/O, QPI, DTR	5 ms