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Memoria(2872)

Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Numero del prodotto base	Tecnologia	Tensione - Alimentazione	Pacchetto dispositivo del fornitore	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Frequenza dell'orologio	Tipo di memoria	Dimensioni della memoria	Orario di accesso	Formato memoria	Organizzazione della memoria	Interfaccia di memoria	Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina
W632GG8NB-15TR	4.0953	Richiesta di offerta	3662	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	78-VFBGA	W632GG8	SDRAM-DDR3	1.425 V ~ 1.575 V	78-VFBGA (8x10,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W632GG8NB-15TR	EAR99	8542.32.0036	2.000	667 MHz	Volatile	2Gbit	20 ns	DRAM	256Mx8	SSTL_15	15ns
W25Q16JWSNAM	-	Richiesta di offerta	5217	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm)	W25Q16	FLASH-NOR	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q16JWSNAM			1	133 MHz	Non volatile	16Mbit	6 ns	FLASH	2Mx8	SPI: quattro I/O, QPI, DTR	3ms
W25Q32FVTCAQ	-	Richiesta di offerta	8760	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q32	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q32FVTCAQ	OBSOLETO		1	104 MHz	Non volatile	32Mbit	7nn	FLASH	4M x 8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
W25Q64JVSFAM	-	Richiesta di offerta	5423	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25Q64	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	16-SOIC	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q64JVSFAM			1	133 MHz	Non volatile	64Mbit	6 ns	FLASH	8Mx8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W29N02KVSIAF	4.6243	Richiesta di offerta	2852	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm)	W29N02	FLASH NAND (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48-TSOP	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W29N02KVSIAF	3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	2Gbit	25 ns	FLASH	256Mx8	Parallelo	25ns
W97BH6MBVA2I TR	5.6100	Richiesta di offerta	5417	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	134-VFBGA	W97BH6	SDRAM-Mobile LPDDR2-S4B	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W97BH6MBVA2ITR	EAR99	8542.32.0036	3.500	400 MHz	Volatile	2Gbit		DRAM	128Mx16	HSUL_12	15ns
W29GL128CH9B	-	Richiesta di offerta	4636	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	64-LBGA	W29GL128	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	171		Non volatile	128Mbit	90 ns	FLASH	16Mx8, 8Mx16	Parallelo	90ns
W9825G6KH-6ITR	1.9510	Richiesta di offerta	5513	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm)	W9825G6	SDRAM	3 V ~ 3,6 V	54-TSOP II	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0024	1.000	166 MHz	Volatile	256Mbit	5 nn	DRAM	16Mx16	Parallelo	-
W29N01HWSINF	-	Richiesta di offerta	2927	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm)	W29N01	FLASH NAND (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48-TSOP	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W29N01HWSINF	3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	1 Gbit	25 ns	FLASH	128Mx8	Parallelo	25ns
W25Q80DVUXIE TR	0,6600	Richiesta di offerta	472	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	Piazzola esposta 8-UFDFN	W25Q80	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-USO (2x3)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0071	4.000	104 MHz	Non volatile	8Mbit		FLASH	1M x 8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W25Q128FVEAQ	-	Richiesta di offerta	1087	Elettronica Winbond	*	Tubo	Obsoleto		Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q128			8-WSON (8x6)	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q128FVEAQ	OBSOLETO		1
W9812G6KH-5TR	1.5720	Richiesta di offerta	7035	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	0°C ~ 70°C (TA)	Montaggio superficiale	54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm)	W9812G6	SDRAM	3 V ~ 3,6 V	54-TSOP II	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0002	1.000	200 MHz	Volatile	128Mbit	4,5 ns	DRAM	8Mx16	Parallelo	-
W25Q64JVTCIQ TR	1.1439	Richiesta di offerta	3350	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q64	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	2.000	133 MHz	Non volatile	64Mbit		FLASH	8Mx8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W74M25JWZPIQ TR	3.7350	Richiesta di offerta	8226	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W74M25	FLASH-NAND	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (6x5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W74M25JWZPIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	5.000	104 MHz	Non volatile	256Mbit		FLASH	32Mx8	-	-
W29N01HVDIAA	-	Richiesta di offerta	3673	Elettronica Winbond	*	Vassoio	Attivo				W29N01				-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	1
W25Q32FWSSBQ	-	Richiesta di offerta	3956	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm)	W25Q32	FLASH-NOR	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q32FWSSBQ	OBSOLETO		1	104 MHz	Non volatile	32Mbit	6 ns	FLASH	4M x 8	SPI - Quad I/O, QPI	60μs, 5ms
W632GU8AB-15	-	Richiesta di offerta	2742	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Interrotto alla SIC	0°C ~ 95°C (TC)	-	-	W632GU8	SDRAM-DDR3	1,283 V ~ 1,45 V	-	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatile	2Gbit	20 ns	DRAM	128Mx16	Parallelo	-
W971GG8SB25I	-	Richiesta di offerta	6488	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Obsoleto	-40°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	60-TFBGA	W971GG8	SDRAM-DDR2	1,7 V ~ 1,9 V	60 WBGA (8x12,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	264	200 MHz	Volatile	1 Gbit	400 CV	DRAM	128Mx8	Parallelo	15ns
W25Q32BVTBJP	-	Richiesta di offerta	9662	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q32	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - I/O quadruplo	50 µs, 3 ms
W25Q257JVEIQ	-	Richiesta di offerta	5990	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q257	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q257JVEIQ	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	256Mbit	6 ns	FLASH	32Mx8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W63AH6NBVACE TR	4.1409	Richiesta di offerta	2948	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-25°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	178-VFBGA	W63AH6	SDRAM-LPDDR mobile3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W63AH6NBVACETR	EAR99	8542.32.0032	2.000	933 MHz	Volatile	1 Gbit	5,5 ns	DRAM	64Mx16	HSUL_12	15ns
W25Q16JLUXIG TR	0,6600	Richiesta di offerta	8	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	Piazzola esposta 8-UFDFN	W25Q16	FLASH-NOR	2,3 V ~ 3,6 V	8-USO (2x3)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0071	4.000	104 MHz	Non volatile	16Mbit	6 ns	FLASH	2Mx8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W25Q32JVTBJQ TR	-	Richiesta di offerta	3451	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q32	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	W25Q32JVTBJQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2.000	133 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W631GU6MB15I TR	-	Richiesta di offerta	1701	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	96-VFBGA	W631GU6	SDRAM-DDR3L	1,283 V ~ 1,45 V	96-VFBGA (7,5x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	3.000	667 MHz	Volatile	1 Gbit	20 ns	DRAM	64Mx16	Parallelo	-
W25X20CLSVIG TR	-	Richiesta di offerta	1789	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm)	L25X20	FLASH	2,3 V ~ 3,6 V	8-VSOP	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0071	5.000	104 MHz	Non volatile	2Mbit		FLASH	256K×8	SPI	800 µs
W25Q64JVZESQ	-	Richiesta di offerta	3361	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 125°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q64	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q64JVZESQ			1	133 MHz	Non volatile	64Mbit	6 ns	FLASH	8Mx8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W631GU8KB-15TR	-	Richiesta di offerta	2157	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	78-TFBGA	W631GU8	SDRAM-DDR3L	1,283 V ~ 1,45 V	78-WBGA (10,5x8)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	2.000	667 MHz	Volatile	1 Gbit	20 ns	DRAM	128Mx8	Parallelo	-
W25Q32JVTBJM TR	-	Richiesta di offerta	1549	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q32	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	W25Q32JVTBJMTR	3A991B1A	8542.32.0071	2.000	133 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W25Q32JVZPIQ	0,8700	Richiesta di offerta	108	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q32	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (6x5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - I/O quadruplo	3ms
W25Q128JVESQ	-	Richiesta di offerta	7040	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Attivo	-40°C ~ 125°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q128	FLASH-NOR	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q128JVESQ			1	133 MHz	Non volatile	128Mbit	6 ns	FLASH	16Mx8	SPI - I/O quadruplo	3ms