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Memoria(2872)

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W25Q32FVZPIG	-	Richiesta di offerta	6067	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q32	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (6x5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
W25Q257FVFIF	-	Richiesta di offerta	5297	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25Q257	FLASH-NOR	Non verificato	2,7 V ~ 3,6 V	16-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	256Mbit		FLASH	32Mx8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
W971GG6NB-25TR	3.8000	Richiesta di offerta	22	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	0°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	84-TFBGA	W971GG6	SDRAM-DDR2		1,7 V ~ 1,9 V	84-TFBGA (8x12,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	2.500	400 MHz	Volatile	1Gbit	400 CV	DRAM	64Mx16	SSTL_18	15ns
W631GG8NB15I	4.7200	Richiesta di offerta	182	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	78-VFBGA	W631GG8	SDRAM-DDR3		1.425 V ~ 1.575 V	78-VFBGA (8x10,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W631GG8NB15I	EAR99	8542.32.0032	242	667 MHz	Volatile	1Gbit	20 ns	DRAM	128Mx8	SSTL_15	15ns
W25Q256FVCIPTR	-	Richiesta di offerta	7031	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q256	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	2.000	104 MHz	Non volatile	256Mbit		FLASH	32Mx8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
W631GU6KB-11TR	-	Richiesta di offerta	5194	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	96-TFBGA	W631GU6	SDRAM-DDR3L		1,283 V ~ 1,45 V	96-WBGA (9x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	2.500	933 MHz	Volatile	1Gbit	20 ns	DRAM	64Mx16	Parallelo	-
W25N512GWFIG	-	Richiesta di offerta	5678	Elettronica Winbond	-	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)	W25N512	FLASH NAND (SLC)		1,7 V ~ 1,95 V	16-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25N512GWFIG	3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	512Mbit	7 ns	FLASH	64Mx8	SPI - I/O quadruplo	700 µs
W632GU6MB-12	-	Richiesta di offerta	4023	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Obsoleto	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	96-VFBGA	W632GU6	SDRAM-DDR3		1,283 V ~ 1,45 V	96-VFBGA (7,5x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	198	800 MHz	Volatile	2Gbit	20 ns	DRAM	128Mx16	Parallelo	-
W972GG8JB-3I	-	Richiesta di offerta	6923	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Obsoleto	-40°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	60-TFBGA	W972GG8	SDRAM-DDR2		1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (11x11,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0032	189	333 MHz	Volatile	2Gbit	450 CV	DRAM	256Mx8	Parallelo	15ns
W25N512GWPIT	-	Richiesta di offerta	7466	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25N512	FLASH NAND (SLC)		1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (6x5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25N512GWPIT	3A991B1A	8542.32.0071	570	104 MHz	Non volatile	512Mbit	7 ns	FLASH	64Mx8	SPI - I/O quadruplo	700 µs
W988D6FBGX7I TR	-	Richiesta di offerta	6344	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Acquisto per l'ultima volta									-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W988D6FBGX7ITR			1
W968D6DKA-7M	-	Richiesta di offerta	5324	Elettronica Winbond	-	Massa	Acquisto per l'ultima volta	-25°C~85°C	Montaggio superficiale	Morire	W968D6	PSRAM (Pseudo SRAM)		1,7 V ~ 1,95 V	Morire	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W968D6DKA-7M			1	133 MHz	Volatile	256Mbit	70 ns	PSRAM	16Mx16	Parallelo	-
W63AH6NBVACE TR	4.1409	Richiesta di offerta	2948	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-25°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	178-VFBGA	W63AH6	SDRAM-LPDDR mobile3		1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W63AH6NBVACETR	EAR99	8542.32.0032	2.000	933 MHz	Volatile	1Gbit	5,5 ns	DRAM	64Mx16	HSUL_12	15ns
W632GU6KB-12	-	Richiesta di offerta	6792	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Interrotto alla SIC	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	96-TFBGA	W632GU6	SDRAM-DDR3L		1,283 V ~ 1,45 V	96-WBGA (9x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	190	800 MHz	Volatile	2Gbit	20 ns	DRAM	128Mx16	Parallelo	-
W25Q128FWPIG	-	Richiesta di offerta	7596	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25Q128	FLASH-NOR		1,65 V ~ 1,95 V	8-WSON (6x5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	128Mbit		FLASH	16Mx8	SPI - Quad I/O, QPI	60μs, 5ms
W25Q256FVBIFTR	-	Richiesta di offerta	7271	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Nastro e bobina (TR)	Interrotto alla SIC	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q256	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	2.000	104 MHz	Non volatile	256Mbit		FLASH	32Mx8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
W29GL256SH9C TR	-	Richiesta di offerta	9824	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	56-TFBGA	W29GL256	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	56-TFBGA (7x9)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	2.000		Non volatile	256Mbit	90 ns	FLASH	16Mx16	Parallelo	90ns
W632GU8NB-11TR	4.2018	Richiesta di offerta	6444	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	78-VFBGA	W632GU8	SDRAM-DDR3L		1,283 V ~ 1,45 V	78-VFBGA (8x10,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W632GU8NB-11TR	EAR99	8542.32.0036	2.000	933 MHz	Volatile	2Gbit	20 ns	DRAM	256Mx8	Parallelo	15ns
W9812G6KH-5TR	1.5720	Richiesta di offerta	7035	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	0°C ~ 70°C (TA)	Montaggio superficiale	54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm)	W9812G6	SDRAM		3 V ~ 3,6 V	54-TSOP II	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0002	1.000	200 MHz	Volatile	128Mbit	4,5 ns	DRAM	8Mx16	Parallelo	-
W958D6DBCX7I	6.4673	Richiesta di offerta	2780	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Acquisto per l'ultima volta	-40°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	54-VFBGA	W958D6	PSRAM (Pseudo SRAM)		1,7 V ~ 1,95 V	54-VFBGA (6x8)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W958D6DBCX7I	EAR99	8542.32.0002	480	133 MHz	Volatile	256Mbit	70 ns	PSRAM	16Mx16	Parallelo	-
W29N01HZBINATR	3.4053	Richiesta di offerta	9079	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	63-VFBGA	W29N01	FLASH NAND (SLC)		1,7 V ~ 1,95 V	63-VFBGA (9x11)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W29N01HZBINATR	3A991B1A	8542.32.0071	2.500		Non volatile	1Gbit	22 ns	FLASH	128Mx8	ONFI	25ns
W632GG6MB-07	-	Richiesta di offerta	3472	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Obsoleto	0°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	96-VFBGA	W632GG6	SDRAM-DDR3		1.425 V ~ 1.575 V	96-VFBGA (7,5x13)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0036	198		Volatile	2Gbit		DRAM	128Mx16	Parallelo	-
W9751G6NB-18	2.3243	Richiesta di offerta	7674	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Attivo	0°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	84-VFBGA	W9751G6	SDRAM-DDR2		1,7 V ~ 1,9 V	84-VFBGA (8x12,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W9751G6NB-18	EAR99	8542.32.0028	209	533 MHz	Volatile	512Mbit	350 CV	DRAM	32Mx16	Parallelo	15ns
W25Q32FVSSJQ	-	Richiesta di offerta	8235	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm)	W25Q32	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		3A991B1A	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	32Mbit		FLASH	4M x 8	SPI - Quad I/O, QPI	50 µs, 3 ms
W948D6FBHX6G	-	Richiesta di offerta	5198	Elettronica Winbond	-	Vassoio	Obsoleto	-25°C ~ 85°C (TC)	Montaggio superficiale	60-TFBGA	W948D6	SDRAM: LPDDR mobile		1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.32.0024	312	166 MHz	Volatile	256Mbit	5 ns	DRAM	16Mx16	Parallelo	15ns
W25R512JVEIQTR	5.8350	Richiesta di offerta	9813	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	Montaggio superficiale	8-WDFN Tampone esposto	W25R512	FLASH-NOR		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25R512JVEIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	4.000	133 MHz	Non volatile	512Mbit		FLASH	64Mx8	SPI	-
W9751G6NB25I TR	2.3327	Richiesta di offerta	4386	Elettronica Winbond	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 95°C (TC)	Montaggio superficiale	84-VFBGA	W9751G6	SDRAM-DDR2		1,7 V ~ 1,9 V	84-VFBGA (8x12,5)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W9751G6NB25ITR	EAR99	8542.32.0028	2.500	400 MHz	Volatile	512Mbit	400 CV	DRAM	32Mx16	Parallelo	15ns
W25N04KWTCIR	6.5799	Richiesta di offerta	8730	Elettronica Winbond	SpiFlash®	Vassoio	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	24-TBGA		FLASH NAND (SLC)		1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)		256-W25N04KWTCIR	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	4Gbit	8 ns	FLASH	512Mx8	SPI - I/O quadruplo	700 µs
W25R128JWSIQ	2.4746	Richiesta di offerta	5969	Elettronica Winbond	-	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	Montaggio superficiale	8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm)	W25R128	FLASH-NOR		1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25R128JWSIQ	3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	128Mbit		FLASH	16Mx8	SPI	-
W25Q128FVBAQ	-	Richiesta di offerta	3361	Elettronica Winbond	*	Tubo	Obsoleto		Montaggio superficiale	24-TBGA	W25Q128				24-TFBGA (6x8)	-		3 (168 ore)	REACH Inalterato	256-W25Q128FVBAQ	OBSOLETO		1