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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q128FVEIF | - | ![]() | 8452 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q128 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Non volatile | 128Mbit | FLASH | 16Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q64FVSH01 | - | ![]() | 2253 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q64 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 64Mbit | FLASH | 8Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3 ms | |||
![]() | W25Q64JVZEJQ | - | ![]() | 5889 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q64 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Non volatile | 64Mbit | FLASH | 8Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 3 ms | |||
![]() | W25Q64JVSFAQ | - | ![]() | 8325 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | W25Q64 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25Q64JVSFAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64Mbit | 6 ns | FLASH | 8Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 3 ms | ||||
![]() | W25Q64FWSSAG | - | ![]() | 2331 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | W25Q64 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25Q64FWSSAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Non volatile | 64Mbit | 6 ns | FLASH | 8Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60μs, 5ms | |||
![]() | W63AH6NBVADI | 6.2600 | ![]() | 3944 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 178-VFBGA | W63AH6 | SDRAM-LPDDR mobile3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W63AH6NBVADI | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 1.066GHz | Volatile | 1Gbit | 5,5 ns | DRAM | 64Mx16 | HSUL_12 | 15ns | |
![]() | W9412G6JB-5ITR | - | ![]() | 3682 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TFBGA | W9412G6 | SDRAM | 2,7 V ~ 2,3 V | 54-TFBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W9412G6JB-5ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 200 MHz | Volatile | 128Mbit | 700 CV | DRAM | 8Mx16 | LVTTL | 15ns | |
![]() | W29N01HWDINA | - | ![]() | 9844 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFBGA | W29N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W29N01HWDINA | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Non volatile | 1Gbit | 25 ns | FLASH | 128Mx8 | Parallelo | 25ns | ||
| W25Q32FWZPIQ | - | ![]() | 4775 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q32 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60μs, 5ms | ||||
| W632GU6KB11I | - | ![]() | 7863 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | W632GU6 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-WBGA (9x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | - | |||
![]() | W25Q64FVDAIG | - | ![]() | 5966 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 8 DIP (0,300", 7,62 mm) | W25Q64 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 64Mbit | FLASH | 8Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q128FVBAG | - | ![]() | 9748 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montaggio superficiale | 24-TBGA | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25Q128FVBAG | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||
![]() | W958D6DKA-7M | - | ![]() | 6362 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Massa | Acquisto per l'ultima volta | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | Morire | W958D6 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | Morire | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W958D6DKA-7M | 1 | 133 MHz | Volatile | 256Mbit | 70 ns | PSRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | |||
![]() | W631GG8MB12J TR | - | ![]() | 4222 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W631GG8MB12JTR | OBSOLETO | 2.000 | 800 MHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx8 | SSTL_15 | 15ns | ||
![]() | W25Q16CVSSJP TR | - | ![]() | 7284 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | W25Q16 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | W25Q16CVSSJPTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Non volatile | 16Mbit | FLASH | 2Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W631GU8KB-15TR | - | ![]() | 2157 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | W631GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-WBGA (10,5×8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 667 MHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx8 | Parallelo | - | ||
![]() | W971GG6NB-18TR | 2.7826 | ![]() | 6872 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TFBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W971GG6NB-18TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 533 MHz | Volatile | 1Gbit | 350 CV | DRAM | 64Mx16 | SSTL_18 | 15ns | |
| W631GG6MB15J TR | - | ![]() | 4827 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-VFBGA | W631GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W631GG6MB15JTR | OBSOLETO | 3.000 | 667 MHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64Mx16 | SSTL_15 | 15ns | |||
![]() | W25Q40CLSNIG TR | 0,3729 | ![]() | 6169 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | W25Q40 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Non volatile | 4Mbit | FLASH | 512K×8 | SPI - I/O quadruplo | 800 µs | |||
![]() | W25Q64CVSSIG | - | ![]() | 2635 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | W25Q64 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | Q5822008 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 80 MHz | Non volatile | 64Mbit | FLASH | 8Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W25Q64JVSFAM | - | ![]() | 5423 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | W25Q64 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25Q64JVSFAM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64Mbit | 6 ns | FLASH | 8Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 3 ms | ||||
![]() | W25N512GVBIR TR | - | ![]() | 7394 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-TBGA | W25N512 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25N512GVBIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 166 MHz | Non volatile | 512Mbit | 6 ns | FLASH | 64Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 700 µs | |
![]() | W631GG8MB-15TR | - | ![]() | 2582 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (10,5x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 667 MHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx8 | Parallelo | - | ||
![]() | W631GG8KB15I | - | ![]() | 8339 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-WBGA (10,5×8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx8 | Parallelo | - | ||
![]() | W25N01GWTBIGR | 3.3026 | ![]() | 8217 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-TBGA | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25N01GWTBIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Non volatile | 1Gbit | 8 ns | FLASH | 128Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 700 µs | |
![]() | W25Q16JWSNAM | - | ![]() | 5217 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | W25Q16 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25Q16JWSNAM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 16Mbit | 6 ns | FLASH | 2Mx8 | SPI: quattro I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
![]() | W29N02KZBIBF TR | - | ![]() | 7143 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 63-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W29N02KZBIBFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | Non volatile | 2Gbit | 22 ns | FLASH | 256Mx8 | Parallelo | 25ns | ||
![]() | W25Q64CVZEJP | - | ![]() | 7355 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q64 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 80 MHz | Non volatile | 64Mbit | FLASH | 8Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q16DVZPJP | - | ![]() | 3199 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q16 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16Mbit | FLASH | 2Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q256JVEIQ TR | 2.2650 | ![]() | 6812 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q256 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Non volatile | 256Mbit | FLASH | 32Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 3 ms |

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