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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina
W25Q80EWSNSG Winbond Electronics W25Q80EWSNSG -
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ECAD 6458 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) W25Q80 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q80EWSNSG OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 8Mbit 6 ns FLASH 1M x 8 SPI - I/O quadruplo 30 µs, 800 µs
W25Q16JWUUIQ TR Winbond Electronics W25Q16JWUUIQ TR 0,5647
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ECAD 8292 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Piazzola esposta 8-UFDFN W25Q16 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-USO (4x3) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q16JWUUIQTR EAR99 8542.32.0071 5.000 133 MHz Non volatile 16Mbit FLASH 2Mx8 SPI - I/O quadruplo 3 ms
W632GG6KB15J Winbond Electronics W632GG6KB15J -
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ECAD 4082 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Interrotto alla SIC -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 96-TFBGA W632GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-WBGA (9x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo -
W97AH2NBVA1I Winbond Electronics W97AH2NBVA1I 5.6900
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ECAD 117 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 134-VFBGA W97AH2 SDRAM-Mobile LPDDR2-S4B 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V 134-VFBGA (10x11,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W97AH2NBVA1I EAR99 8542.32.0032 168 533 MHz Volatile 1Gbit DRAM 32Mx32 HSUL_12 15ns
W25X40CLDAIG TR Winbond Electronics W25X40CLDAIG TR -
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ECAD 3113 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Foro passante 8 DIP (0,300", 7,62 mm) L25X40 FLASH 2,3 V ~ 3,6 V 8-PDIP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 4Mbit FLASH 512K×8 SPI 800 µs
W66BL6NBUAFJ Winbond Electronics W66BL6NBUAFJ 6.4486
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ECAD 9111 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Design non per nuovi -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 200-WFBGA W66BL6 SDRAM-Mobile LPDDR4 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V 200-WFBGA (10x14,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W66BL6NBUAFJ EAR99 8542.32.0036 144 1,6GHz Volatile 2Gbit 3,5 ns DRAM 128Mx16 LVSTL_11 18ns
W25R128JVPIQ TR Winbond Electronics W25R128JVPIQTR 2.2050
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ECAD 4876 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25R128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25R128JVPIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 5.000 104 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - I/O quadruplo 3 ms
W632GG6KB-15 Winbond Electronics W632GG6KB-15 -
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ECAD 4321 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Interrotto alla SIC 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-TFBGA W632GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-WBGA (9x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo -
W25Q81EWSNAG Winbond Electronics W25Q81EWSNAG -
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ECAD 3061 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) W25Q81 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q81EWSNAG 1 104 MHz Non volatile 8Mbit FLASH 1M x 8 SPI - I/O quadruplo -
W948V6KBHX5E Winbond Electronics W948V6KBHX5E 2.1391
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ECAD 1769 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -25°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 60-TFBGA W948V6 SDRAM: LPDDR mobile 1,7 V ~ 1,9 V 60-VFBGA (8x9) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W948V6KBHX5E EAR99 8542.32.0024 312 200 MHz Volatile 256Mbit 5 ns DRAM 16Mx16 LVCMOS 15ns
W25X16AVDAIZ Winbond Electronics W25X16AVDAIZ -
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ECAD 1218 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Foro passante 8 DIP (0,300", 7,62 mm) W25X16 FLASH 2,7 V ~ 3,6 V 8-PDIP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 50 75 MHz Non volatile 16Mbit FLASH 2Mx8 SPI 3 ms
W71NW10GE3FW Winbond Electronics W71NW10GE3FW -
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ECAD 3237 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) - - W71NW10 FLASH-NAND, DRAM-LPDDR2 1,7 V ~ 1,95 V - - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W71NW10GE3FW 210 400 MHz Non volatile, volatile 1Gbit (NAND), 512Mbit (LPDDR2) FLASH, RAM - - -
W25X32VSSIG Winbond Electronics W25X32VSSIG -
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ECAD 7051 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25X32 FLASH 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 90 75 MHz Non volatile 32Mbit FLASH 4M x 8 SPI 3 ms
W25Q32JVSSIM Winbond Electronics W25Q32JVSSIM 0,7500
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ECAD 8542 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q32 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q32JVSSIM 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz Non volatile 32Mbit 6 ns FLASH 4M x 8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3 ms
W9812G6KH-5I Winbond Electronics W9812G6KH-5I 1.7857
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ECAD 5581 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) W9812G6 SDRAM 3 V ~ 3,6 V 54-TSOP II scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W9812G6KH-5I EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volatile 128Mbit 4,5 ns DRAM 8Mx16 LVTTL -
W631GG6KB15I TR Winbond Electronics W631GG6KB15ITR -
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ECAD 1446 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-TFBGA W631GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-WBGA (9x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0032 2.500 667 MHz Volatile 1Gbit 20 ns DRAM 64Mx16 Parallelo -
W29N04GVSIAF TR Winbond Electronics W29N04GVSIAF TR 6.5256
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ECAD 9969 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) FLASH NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 48-TSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 256-W29N04GVSIAFTR 3A991B1A 8542.32.0071 1.500 Non volatile 4Gbit 25 ns FLASH 512Mx8 ONFI 25ns, 700μs
W29N04KZSIBG Winbond Electronics W29N04KZSIBG 7.5822
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ECAD 5939 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) FLASH NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 48-TSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 256-W29N04KZSIBG 3A991B1A 8542.32.0071 96 Non volatile 4Gbit 25 ns FLASH 512Mx8 ONFI 35ns, 700μs
W989D6DBGX6E TR Winbond Electronics W989D6DBGX6E TR 3.0117
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ECAD 8176 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo -25°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 54-TFBGA W989D6 SDRAM: LPSDR mobile 1,7 V ~ 1,95 V 54-VFBGA (8x9) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W989D6DBGX6ETR EAR99 8542.32.0028 2.500 166 MHz Volatile 512Mbit 5 ns DRAM 32Mx16 LVCMOS 15ns
W25N01GVSFIT Winbond Electronics W25N01GVSFIT 2.7741
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ECAD 9842 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25N01 FLASH NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N01GVSFIT 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz Non volatile 1Gbit FLASH 128Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W25Q16DVSSIG TR Winbond Electronics W25Q16DVSSIG TR -
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ECAD 2071 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q16 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 16Mbit FLASH 2Mx8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W97AH6KBVX2E Winbond Electronics W97AH6KBVX2E -
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ECAD 6475 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -25°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 134-VFBGA W97AH6 SDRAM-LPDDR mobile2 1,14 V ~ 1,95 V 134-VFBGA (10x11,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0032 168 400 MHz Volatile 1Gbit DRAM 64Mx16 Parallelo 15ns
W957D6HBCX7I TR Winbond Electronics W957D6HBCX7I TR -
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ECAD 8808 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 54-VFBGA W957D6 PSRAM (Pseudo SRAM) 1,7 V ~ 1,95 V 54-VFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0041 5.000 133 MHz Volatile 128Mbit 70 ns PSRAM 8Mx16 Parallelo -
W631GG6MB12I TR Winbond Electronics W631GG6MB12I TR -
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ECAD 8294 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W631GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0032 3.000 800 MHz Volatile 1Gbit 20 ns DRAM 64Mx16 Parallelo -
W25Q32FVZPIG Winbond Electronics W25Q32FVZPIG -
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ECAD 6067 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q32 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 100 104 MHz Non volatile 32Mbit FLASH 4M x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64CVZEAG Winbond Electronics W25Q64CVZEAG -
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ECAD 7500 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q64 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q64CVZEAG OBSOLETO 1 80 MHz Non volatile 64Mbit 6 ns FLASH 8Mx8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W25M02GVTBIR Winbond Electronics W25M02GVTBIR -
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ECAD 4974 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25M02 FLASH NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25M02GVTBIR OBSOLETO 480 104 MHz Non volatile 2Gbit 7 ns FLASH 256Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W631GU6KB12J Winbond Electronics W631GU6KB12J -
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ECAD 5431 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 96-TFBGA W631GU6 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 96-WBGA (9x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0032 190 800 MHz Volatile 1Gbit 20 ns DRAM 64Mx16 Parallelo -
W632GG6MB-12 Winbond Electronics W632GG6MB-12 -
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ECAD 1722 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W632GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo -
W25Q32FVTCIG TR Winbond Electronics W25Q32FVTCIGTR -
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ECAD 2194 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q32 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 5.000 104 MHz Non volatile 32Mbit FLASH 4M x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock