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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina
W631GU8MB-11 Winbond Electronics W631GU8MB-11 -
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ECAD 5033 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GU8 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GU8MB-11 OBSOLETO 242 933 MHz Volatile 1Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 SSTL_15 15ns
W25Q32FVTBIG TR Winbond Electronics W25Q32FVTBIG TR -
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ECAD 8143 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q32 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 32Mbit FLASH 4M x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q512NWFIM TR Winbond Electronics W25Q512NWFIM TR -
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ECAD 2629 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25Q512 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q512NWFIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 1.000 133 MHz Non volatile 512Mbit 6 ns FLASH 64Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3 ms
W29N02GVBIAF Winbond Electronics W29N02GVBIAF -
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ECAD 6613 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 63-VFBGA W29N02 FLASH NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 63-VFBGA (9x11) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 96 Non volatile 2Gbit 25 ns FLASH 256Mx8 Parallelo 25ns
W25Q16JWXHSQ Winbond Electronics W25Q16JWXHSQ -
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ECAD 7664 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-XFDFN Tampone esposto W25Q16 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-XSON (2x3) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q16JWXHSQ 1 133 MHz Non volatile 16Mbit 6 ns FLASH 2Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3 ms
W631GG8NB15I Winbond Electronics W631GG8NB15I 4.7200
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ECAD 182 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GG8 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GG8NB15I EAR99 8542.32.0032 242 667 MHz Volatile 1Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 SSTL_15 15ns
W25Q64JVTBIG Winbond Electronics W25Q64JVTBIG -
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ECAD 4842 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q64 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz Non volatile 64Mbit FLASH 8Mx8 SPI - I/O quadruplo 3 ms
W25Q16JVSSSQ Winbond Electronics W25Q16JVSSSQ -
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ECAD 3293 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q16 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q16JVSSSQ 1 133 MHz Non volatile 16Mbit 6 ns FLASH 2Mx8 SPI - I/O quadruplo 3 ms
W631GG6NB15J TR Winbond Electronics W631GG6NB15J TR -
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ECAD 4688 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W631GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GG6NB15JTR EAR99 8542.32.0032 3.000 667 MHz Volatile 1Gbit 20 ns DRAM 64Mx16 SSTL_15 15ns
W25Q16JWZPAM Winbond Electronics W25Q16JWZPAM -
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ECAD 4336 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q16 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-WSON (6x5) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q16JWZPAM 1 133 MHz Non volatile 16Mbit 6 ns FLASH 2Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q64FVSFIQ Winbond Electronics W25Q64FVSFIQ -
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ECAD 3310 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25Q64 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato OBSOLETO 0000.00.0000 44 104 MHz Non volatile 64Mbit FLASH 8Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q257JVEIQ TR Winbond Electronics W25Q257JVEIQ TR -
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ECAD 6048 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q257 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q257JVEIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz Non volatile 256Mbit 6 ns FLASH 32Mx8 SPI - I/O quadruplo 3 ms
W25Q128FVAIG Winbond Electronics W25Q128FVAIG -
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ECAD 3118 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Interrotto alla SIC -40°C ~ 85°C (TA) Foro passante 8 DIP (0,300", 7,62 mm) W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-PDIP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W988D6FBGX6E Winbond Electronics W988D6FBGX6E -
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ECAD 1269 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -25°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 54-TFBGA W988D6 SDRAM: LPSDR mobile 1,7 V ~ 1,95 V 54-VFBGA (8x9) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0002 312 166 MHz Volatile 256Mbit 5,4 ns DRAM 16Mx16 Parallelo 15ns
W632GU8MB15I Winbond Electronics W632GU8MB15I -
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ECAD 4749 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W632GU8 SDRAM-DDR3 1,283 V ~ 1,45 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 242 667 MHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo -
W25X20BVZPIG Winbond Electronics W25X20BVZPIG -
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ECAD 9806 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto L25X20 FLASH 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz Non volatile 2Mbit FLASH 256K×8 SPI 3 ms
W25M02GVSFJT Winbond Electronics W25M02GVSFJT -
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ECAD 5407 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25M02 FLASH NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25M02GVSFJT OBSOLETO 44 104 MHz Non volatile 2Gbit 7 ns FLASH 256Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W66BL6NBUAGJ Winbond Electronics W66BL6NBUAGJ 6.8078
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ECAD 1650 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Design non per nuovi -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 200-WFBGA W66BL6 SDRAM-Mobile LPDDR4 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V 200-WFBGA (10x14,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W66BL6NBUAGJ EAR99 8542.32.0036 144 1.866 GHz Volatile 2Gbit 3,5 ns DRAM 128Mx16 LVSTL_11 18ns
W25N01JWSFIT Winbond Electronics W25N01JWSFIT 3.3924
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ECAD 1526 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25N01 FLASH NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N01JWSFIT 3A991B1A 8542.32.0071 44 166 MHz Non volatile 1Gbit 6 ns FLASH 128Mx8 SPI - Quad I/O, DTR 700 µs
W25Q128JVCJM TR Winbond Electronics W25Q128JVCJM TR -
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ECAD 1204 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato W25Q128JVCJMTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 133 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3 ms
W25X16VZPIG T&R Winbond Electronics W25X16VZPIG T&R -
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ECAD 2554 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25X16 FLASH 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 2.500 75 MHz Non volatile 16Mbit FLASH 2Mx8 SPI 3 ms
W25Q80JVUXIQ TR Winbond Electronics W25Q80JVUXIQ TR -
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ECAD 6544 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Piazzola esposta 8-UFDFN W25Q80 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-USO (2x3) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 4.000 133 MHz Non volatile 8Mbit FLASH 1M x 8 SPI - I/O quadruplo 3 ms
W948D6FBHX6E Winbond Electronics W948D6FBHX6E -
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ECAD 4469 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -25°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 60-TFBGA W948D6 SDRAM: LPDDR mobile 1,7 V ~ 1,95 V 60-VFBGA (8x9) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0024 312 166 MHz Volatile 256Mbit 5 nn DRAM 16Mx16 Parallelo 15ns
W25X40VSSIG T&R Winbond Electronics W25X40VSSIG T&R -
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ECAD 6542 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) L25X40 FLASH 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 2.500 75 MHz Non volatile 4Mbit FLASH 512K×8 SPI 3 ms
W631GU8NB-15 TR Winbond Electronics W631GU8NB-15TR 2.9626
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ECAD 1507 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GU8 SDRAM-DDR3L 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GU8NB-15TR EAR99 8542.32.0032 2.000 667 MHz Volatile 1Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 Parallelo 15ns
W9751G8NB-25 Winbond Electronics W9751G8NB-25 2.8500
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ECAD 7720 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 60-VFBGA W9751G8 SDRAM-DDR2 1,7 V ~ 1,9 V 60-VFBGA (8x9,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W9751G8NB-25 EAR99 8542.32.0028 209 400 MHz Volatile 512Mbit 400 CV DRAM 64Mx8 Parallelo 15ns
W9751G6KB-25 Winbond Electronics W9751G6KB-25 -
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ECAD 6038 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 84-TFBGA W9751G6 SDRAM-DDR2 1,7 V ~ 1,9 V 84-WBGA (8x12,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato W9751G6KB25 EAR99 8542.32.0036 209 400 MHz Volatile 512Mbit 400 CV DRAM 32Mx16 Parallelo 15ns
W25P20VSNIG T&R Winbond Electronics W25P20VSNIG T&R -
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ECAD 6367 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) W25P20 FLASH 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 2.500 40 MHz Non volatile 2Mbit FLASH 256K×8 SPI 5 ms
W634GU8QB11I Winbond Electronics W634GU8QB11I 6.5523
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ECAD 7006 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W634GU8 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W634GU8QB11I EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volatile 4Gbit 20 ns DRAM 512Mx8 Parallelo 15ns
W25N04KWTBIU TR Winbond Electronics W25N04KWTBIU TR 6.1856
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ECAD 3543 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA FLASH NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 256-W25N04KWTBIUTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 4Gbit 8 ns FLASH 512Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock