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Memoria(2872)

Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina
W25M512JVCIQ TR Winbond Electronics W25M512JVCIQTR -
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 ECAD 1768 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25M512 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 512Mbit FLASH 64Mx8 SPI -
W71NW11GF1EW Winbond Electronics W71NW11GF1EW -
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 ECAD 8689 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 121-WFBGA W71NW11 FLASH-NAND, DRAM-LPDDR2 1,7 V ~ 1,95 V 121-WFBGA (8x8) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W71NW11GF1EW 348 267 MHz Non volatile, volatile 1Gbit (NAND), 512Mbit (LPDDR2) 25 ns FLASH, RAM - - -
W98AD2KBJX6I Winbond Electronics W98AD2KBJX6I -
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 ECAD 9913 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0032 240
W25Q16JVSNJM TR Winbond Electronics W25Q16JVSNJM TR -
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 ECAD 8476 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) W25Q16 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato W25Q16JVSNJMTR EAR99 8542.32.0071 2.500 133 MHz Non volatile 16Mbit FLASH 2Mx8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W632GU6MB-11 Winbond Electronics W632GU6MB-11 -
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 ECAD 2530 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W632GU6 SDRAM-DDR3 1,283 V ~ 1,45 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo -
W25N01GWTCIG TR Winbond Electronics W25N01GWTCIG TR 3.3026
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 ECAD 2019 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25N01 FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N01GWTCIGTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 1 Gbit 8 ns FLASH 128Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W25Q32JWSNIQ Winbond Electronics W25Q32JWSNIQ -
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 ECAD 5989 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) W25Q32 FLASH-NOR 1,7 V ~ 1,95 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q32JWSNIQ 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz Non volatile 32Mbit 6 ns FLASH 4M x 8 SPI - I/O quadruplo 5 ms
W25Q128FVPIQ TR Winbond Electronics W25Q128FVPIQ TR -
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 ECAD 4728 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 5.000 104 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q128FWEIG Winbond Electronics W25Q128FWEIG -
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 ECAD 3458 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q128 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-WSON (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 60μs, 5ms
W632GU6NB09J Winbond Electronics W632GU6NB09J -
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 ECAD 2954 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W632GU6 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 198 1.067GHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo 15ns
W25Q128FVFIF Winbond Electronics W25Q128FVFIF -
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 ECAD 3683 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Interrotto alla SIC -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W29N08GVSIAA Winbond Electronics W29N08GVSIAA 17.4700
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 ECAD 93 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) FLASH-NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 48-TSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 256-W29N08GVSIAA 3A991B1A 8542.32.0071 96 Non volatile 8Gbit 25 ns FLASH 1G x 8 Parallelo 25ns, 700μs
W66BL6NBUAFJ TR Winbond Electronics W66BL6NBUAFJ TR 5.6550
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 ECAD 8840 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Design non per nuovi -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 200-WFBGA W66BL6 SDRAM-Mobile LPDDR4 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V 200-WFBGA (10x14,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W66BL6NBUAFJTR EAR99 8542.32.0036 2.500 1,6GHz Volatile 2Gbit 3,5 ns DRAM 128Mx16 LVSTL_11 18ns
W25Q16DVSSJG Winbond Electronics W25Q16DVSSJG -
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 ECAD 8253 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q16 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz Non volatile 16Mbit FLASH 2Mx8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W25Q16JWSSIQ Winbond Electronics W25Q16JWSSIQ 0,5077
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 ECAD 9383 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q16 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q16JWSSIQ EAR99 8542.32.0071 90 133 MHz Non volatile 16Mbit FLASH 2Mx8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W25N512GWYIT TR Winbond Electronics W25N512GWYIT TR -
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 ECAD 7443 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-UFBGA, WLCSP W25N512 FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 48-WLCSP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N512GWYITTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 512Mbit 7 ns FLASH 64Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W25Q01NWZEIQ Winbond Electronics W25Q01NWZEIQ 10.1250
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 ECAD 3352 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q01 FLASH-NOR 1,7 V ~ 1,95 V 8-WSON (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q01NWZEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz Non volatile 1 Gbit 7 ns FLASH 128Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 3ms
W25M512JWFIQ TR Winbond Electronics W25M512JWFIQTR 5.6700
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 ECAD 4522 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25M512 FLASH-NOR 1,7 V ~ 1,95 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25M512JWFIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1.000 104 MHz Non volatile 512Mbit 7 ns FLASH 64Mx8 SPI 5 ms
W631GG8MB09J Winbond Electronics W631GG8MB09J -
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 ECAD 8132 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GG8 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GG8MB09J OBSOLETO 242 1.066GHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 SSTL_15 15ns
W25Q01NWTBIQ TR Winbond Electronics W25Q01NWTBIQ TR 10.4100
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 ECAD 1951 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q01 FLASH-NOR 1,7 V ~ 1,95 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q01NWTBIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 133 MHz Non volatile 1 Gbit 7 ns FLASH 128Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 3ms
W632GG6KB-15 Winbond Electronics W632GG6KB-15 -
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 ECAD 4321 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Interrotto alla SIC 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-TFBGA W632GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-WBGA (9x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo -
W988D6FBGX7I TR Winbond Electronics W988D6FBGX7I TR -
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 ECAD 6344 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Acquisto per l'ultima volta - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W988D6FBGX7ITR 1
W631GG8NB12J Winbond Electronics W631GG8NB12J -
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 ECAD 1046 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GG8 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GG8NB12J EAR99 8542.32.0032 242 800 MHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 SSTL_15 15ns
W948D6KBHX5E Winbond Electronics W948D6KBHX5E 2.0847
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 ECAD 7170 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -25°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 60-TFBGA W948D6 SDRAM: LPDDR mobile 1,7 V ~ 1,95 V 60-VFBGA (8x9) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0024 312 200 MHz Volatile 256Mbit 5 ns DRAM 16Mx16 Parallelo 15ns
W19B320BTT7H Winbond Electronics W19B320BTT7H -
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 ECAD 4849 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -20°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) W19B320 FLASH 2,7 V ~ 3,6 V 48-TSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 96 Non volatile 32Mbit 70 ns FLASH 4Mx8, 2Mx16 Parallelo 70ns
W25Q256JVEAQ Winbond Electronics W25Q256JVEAQ -
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 ECAD 5686 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q256 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q256JVEAQ 1 133 MHz Non volatile 256Mbit 6 ns FLASH 32Mx8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W98AD2KBJX6E TR Winbond Electronics W98AD2KBJX6E TR -
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 ECAD 9224 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Obsoleto - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0032 2.500
W25X40VSSIG Winbond Electronics W25X40VSSIG -
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 ECAD 5153 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) L25X40 FLASH 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 100 75 MHz Non volatile 4Mbit FLASH 512K×8 SPI 3ms
W972GG8JB25I TR Winbond Electronics W972GG8JB25I TR -
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 ECAD 4981 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 60-TFBGA W972GG8 SDRAM-DDR2 1,7 V ~ 1,9 V 60-WBGA (11x11,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 1.500 200 MHz Volatile 2Gbit 400 CV DRAM 256Mx8 Parallelo 15ns
W25Q128FVPBQ Winbond Electronics W25Q128FVPBQ -
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 ECAD 8404 0.00000000 Elettronica Winbond * Tubo Obsoleto Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q128 8-WSON (6x5) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q128FVPBQ OBSOLETO 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Tampone esposto

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