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Memoria(2872)

Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina
W631GU6NB-09 TR Winbond Electronics W631GU6NB-09TR 3.0202
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 ECAD 4166 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W631GU6 SDRAM-DDR3L 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GU6NB-09TR EAR99 8542.32.0032 3.000 1.066GHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 64Mx16 Parallelo 15ns
W631GU8MB-09 Winbond Electronics W631GU8MB-09 -
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 ECAD 1371 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GU8 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GU8MB-09 OBSOLETO 242 1.066GHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 SSTL_15 15ns
W25M512JVCIQ Winbond Electronics W25M512JVCIQ -
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 ECAD 9972 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25M512 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz Non volatile 512Mbit FLASH 64Mx8 SPI -
W25Q128JWPIQ Winbond Electronics W25Q128JWPIQ 1.5926
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 ECAD 5165 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q128 FLASH-NOR 1,7 V ~ 1,95 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q128JWPIQ 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - I/O quadruplo -, 3ms
W25Q40EWZPBG Winbond Electronics W25Q40EWZPBG -
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 ECAD 7608 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q40 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-WSON (6x5) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q40EWZPBG OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 4Mbit 6 ns FLASH 512K×8 SPI - Quad I/O, QPI 30 µs, 800 µs
W631GG6MB11I Winbond Electronics W631GG6MB11I -
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 ECAD 8444 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W631GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0032 198 933 MHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 64Mx16 Parallelo -
W631GG6NB15J TR Winbond Electronics W631GG6NB15J TR -
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 ECAD 4688 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W631GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GG6NB15JTR EAR99 8542.32.0032 3.000 667 MHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 64Mx16 SSTL_15 15ns
W9864G6KH-5 TR Winbond Electronics W9864G6KH-5TR 1.3934
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 ECAD 8351 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) W9864G6 SDRAM 3 V ~ 3,6 V 54-TSOP II scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0002 1.000 200 MHz Volatile 64Mbit 5 ns DRAM 4Mx16 Parallelo -
W25Q64CVWS Winbond Electronics W25Q64CVWS -
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 ECAD 6520 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 125°C (TA) - - W25Q64 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V - - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q64CVWS OBSOLETO 1 80 MHz Non volatile 64Mbit 6 ns FLASH 8Mx8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W9751G6KB-18 Winbond Electronics W9751G6KB-18 -
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 ECAD 8032 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 84-TFBGA W9751G6 SDRAM-DDR2 1,7 V ~ 1,9 V 84-WBGA (8x12,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0024 209 533 MHz Volatile 512Mbit 350 CV DRAM 32Mx16 Parallelo 15ns
W29GL032CT7A Winbond Electronics W29GL032CT7A -
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 ECAD 3507 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-TFBGA W29GL032 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 48-TFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 480 Non volatile 32Mbit 70 ns FLASH 4Mx8, 2Mx16 Parallelo 70ns
W25Q64JVSFIM TR Winbond Electronics W25Q64JVSFIM TR 0,9468
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 ECAD 4046 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25Q64 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 1.000 133 MHz Non volatile 64Mbit FLASH 8Mx8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W25Q128BVEBG Winbond Electronics W25Q128BVEBG -
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 ECAD 7446 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q128BVEBG OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 128Mbit 7 ns FLASH 16Mx8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W25Q512NWBIQ TR Winbond Electronics W25Q512NWBIQ TR 5.5500
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 ECAD 7489 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q512 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 24-TFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q512NWBIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 133 MHz Non volatile 512Mbit 6 ns FLASH 64Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3ms
W9816G6IB-6 Winbond Electronics W9816G6IB-6 -
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 ECAD 6874 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 60-TFBGA W9816G6 SDRAM 3 V ~ 3,6 V 60-VFBGA (6,4x10,1) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0002 286 166 MHz Volatile 16Mbit 5 ns DRAM 1Mx16 Parallelo -
W631GG8MB11I Winbond Electronics W631GG8MB11I -
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 ECAD 3767 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GG8 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GG8MB11I EAR99 8542.32.0032 242 933 MHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 SSTL_15 15ns
W25Q256FVBBG Winbond Electronics W25Q256FVBBG -
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 ECAD 7139 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 63-VFBGA W25Q256 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 63-VFBGA (9x11) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q256FVBBG OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 256Mbit 7 ns FLASH 32Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q128FVFJP TR Winbond Electronics W25Q128FVFJP TR -
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 ECAD 7946 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato W25Q128FVFJPTR 3A991B1A 8542.32.0071 1.000 104 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W74M25JVZEIQ Winbond Electronics W74M25JVZEIQ 4.8800
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 ECAD 1588 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W74M25 FLASH-NAND 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W74M25JVZEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 80 MHz Non volatile 256Mbit FLASH 32Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR -
W25N512GWPIR TR Winbond Electronics W25N512GWPIR TR -
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 ECAD 1579 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25N512 FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N512GWPIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 5.000 104 MHz Non volatile 512Mbit 7 ns FLASH 64Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W29N02KWBIBF Winbond Electronics W29N02KWBIBF -
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 ECAD 5994 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 63-VFBGA W29N02 FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 63-VFBGA (9x11) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W29N02KWBIBF 3A991B1A 8542.32.0071 260 Non volatile 2Gbit 22 ns FLASH 128Mx16 Parallelo 25ns
W25M512JWCIQ Winbond Electronics W25M512JWCIQ -
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 ECAD 3785 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25M512 FLASH-NOR 1,7 V ~ 1,95 V 24-TFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25M512JWCIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz Non volatile 512Mbit 7 ns FLASH 64Mx8 SPI 5 ms
W25Q128JWPIQ TR Winbond Electronics W25Q128JWPIQ TR 1.4425
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 ECAD 9827 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q128 FLASH-NOR 1,7 V ~ 1,95 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q128JWPIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 5.000 133 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - I/O quadruplo -, 3ms
W25Q16BVZPIG TR Winbond Electronics W25Q16BVZPIG TR -
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 ECAD 1541 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q16 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 5.000 104 MHz Non volatile 16Mbit FLASH 2Mx8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W25N02KWTBIR TR Winbond Electronics W25N02KWTBIR TR 4.1753
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 ECAD 1007 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 256-W25N02KWTBIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 2Gbit 8 ns FLASH 256Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W25N01JWZEIG Winbond Electronics W25N01JWZEIG 3.2194
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 ECAD 4762 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25N01 FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 8-WSON (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N01JWZEIG 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz Non volatile 1 Gbit FLASH 128Mx8 SPI - Quad I/O, DTR 700 µs
W25Q80BVSA02 Winbond Electronics W25Q80BVSA02 -
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 ECAD 6398 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) - - W25Q80 FLASH-NOR 2,5 V ~ 3,6 V - - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q80BVSA02 OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 8Mbit 6 ns FLASH 1M×8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W25Q80BVDAIG Winbond Electronics W25Q80BVDAIG -
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 ECAD 6097 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Foro passante 8 DIP (0,300", 7,62 mm) W25Q80 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-PDIP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 90 104 MHz Non volatile 8Mbit FLASH 1M×8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W25N512GVEIT Winbond Electronics W25N512GVEIT 2.1715
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 ECAD 7182 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25N512 FLASH-NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N512GVEIT 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz Non volatile 512Mbit 7 ns FLASH 64Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W25Q64FVTBJQ Winbond Electronics W25Q64FVTBJQ -
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 ECAD 3640 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q64 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz Non volatile 64Mbit FLASH 8Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

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    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Tampone esposto

Quantità: 1

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