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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia SIC programmabile Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina
W634GU6QB-09 Winbond Electronics W634GU6QB-09 7.0400
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ECAD 198 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W634GU6 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W634GU6QB-09 EAR99 8542.32.0036 198 1,06GHz Volatile 4Gbit 20 ns DRAM 256Mx16 Parallelo 15ns
W66BQ6NBUAFJ Winbond Electronics W66BQ6NBUAFJ 5.1184
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ECAD 5617 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 200-WFBGA W66BQ6 SDRAM - Cellulare LPDDR4X 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V 200-WFBGA (10x14,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W66BQ6NBUAFJ EAR99 8542.32.0036 144 1,6GHz Volatile 2Gbit 3,5 ns DRAM 128Mx16 LVSTL_11 18ns
W631GU8MB-11 Winbond Electronics W631GU8MB-11 -
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ECAD 5033 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GU8 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 78-VFBGA (8x10,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GU8MB-11 OBSOLETO 242 933 MHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 SSTL_15 15ns
W25Q64FWSSAG Winbond Electronics W25Q64FWSSAG -
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ECAD 2331 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q64 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q64FWSSAG OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 64Mbit 6 ns FLASH 8Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 60μs, 5ms
W25Q16FWSSSQ Winbond Electronics W25Q16FWSSSQ -
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ECAD 5868 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q16 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q16FWSSSQ OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 16Mbit 6 ns FLASH 2Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 60μs, 3ms
W25Q128BVBAP Winbond Electronics W25Q128BVBAP -
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ECAD 9620 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 63-VFBGA W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 63-VFBGA (9x11) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q128BVBAP OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 128Mbit 7 ns FLASH 16Mx8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W25N04KVTCIR TR Winbond Electronics W25N04KVTCIR TR 5.9394
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ECAD 9566 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale 24-TBGA W25N04 FLASH-NAND 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N04KVTCIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 4Gbit FLASH 512Mx8 SPI - I/O quadruplo 250 µs
W25N01JWZEIT Winbond Electronics W25N01JWZEIT 3.3657
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ECAD 8717 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25N01 FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 8-WSON (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N01JWZEIT 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz Non volatile 1 Gbit 6 ns FLASH 128Mx8 SPI - Quad I/O, DTR 700 µs
W29N02KVDIAF Winbond Electronics W29N02KVDIAF 4.7631
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ECAD 2169 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-VFBGA W29N02 FLASH-NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 48-VFBGA (8x6,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W29N02KVDIAF 3A991B1A 8542.32.0071 260 Non volatile 2Gbit 25 ns FLASH 256Mx8 Parallelo 25ns
W631GU6NB12I Winbond Electronics W631GU6NB12I 4.8100
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ECAD 281 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Attivo -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W631GU6 SDRAM-DDR3L 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W631GU6NB12I EAR99 8542.32.0032 198 800 MHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 64Mx16 Parallelo 15ns
W29GL128CH9B Winbond Electronics W29GL128CH9B -
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ECAD 4636 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 64-LBGA W29GL128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 64-LFBGA (11x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 171 Non volatile 128Mbit 90 ns FLASH 16Mx8, 8Mx16 Parallelo 90ns
W97BH6MBVA2I TR Winbond Electronics W97BH6MBVA2I TR 5.6100
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ECAD 5417 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 134-VFBGA W97BH6 SDRAM-Mobile LPDDR2-S4B 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V 134-VFBGA (10x11,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W97BH6MBVA2ITR EAR99 8542.32.0036 3.500 400 MHz Volatile 2Gbit DRAM 128Mx16 HSUL_12 15ns
W25Q128FVSIG TR Winbond Electronics W25Q128FVSIG TR -
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ECAD 1459 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64JVSSJQ Winbond Electronics W25Q64JVSSJQ -
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ECAD 9106 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q64 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz Non volatile 64Mbit FLASH 8Mx8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W25Q80BLSVIG TR Winbond Electronics W25Q80BLSVIG TR -
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ECAD 9340 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) W25Q80 FLASH-NOR 2,3 V ~ 3,6 V 8-VSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 4.000 80 MHz Non volatile 8Mbit FLASH 1M×8 SPI - I/O quadruplo 800 µs
W25Q64FWSSIG Winbond Electronics W25Q64FWSSIG -
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ECAD 9728 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q64 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz Non volatile 64Mbit FLASH 8Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 5 ms
W29N04KZSIBF TR Winbond Electronics W29N04KZSIBF TR 6.7961
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ECAD 6314 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 48-TSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 256-W29N04KZSIBFTR 3A991B1A 8542.32.0071 1.500 Non volatile 4Gbit 25 ns FLASH 512Mx8 ONFI 35ns, 700μs
W25Q128JVSIM Winbond Electronics W25Q128JVSIM 1.7100
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ECAD 47 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3ms
W632GG6AB-15 Winbond Electronics W632GG6AB-15 -
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ECAD 7614 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Interrotto alla SIC 0°C ~ 95°C (TC) - - W632GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V - - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo -
W632GG6MB-12 Winbond Electronics W632GG6MB-12 -
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ECAD 1722 0.00000000 Elettronica Winbond - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 96-VFBGA W632GG6 SDRAM-DDR3 1.425 V ~ 1.575 V 96-VFBGA (7,5x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volatile 2Gbit 20 ns DRAM 128Mx16 Parallelo -
W25Q80BVSSIG TR Winbond Electronics W25Q80BVSSIG TR -
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ECAD 8363 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q80 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 8Mbit FLASH 1M×8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W25Q32BVZPSG Winbond Electronics W25Q32BVZPSG -
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ECAD 2123 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto W25Q32 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (6x5) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q32BVZPSG OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 32Mbit 5 ns FLASH 4M x 8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
W25Q257FVFIF Winbond Electronics W25Q257FVFIF -
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ECAD 5297 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25Q257 FLASH-NOR Non verificato 2,7 V ~ 3,6 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz Non volatile 256Mbit FLASH 32Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25M02GVTCIG Winbond Electronics W25M02GVTCIG -
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ECAD 3107 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25M02 FLASH-NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25M02GVTCIG 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz Non volatile 2Gbit 7 ns FLASH 256Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W971GG8NB-18I TR Winbond Electronics W971GG8NB-18I TR 2.7826
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ECAD 8170 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 60-VFBGA W971GG8 SDRAM-DDR2 1,7 V ~ 1,9 V 60-VFBGA (8x9,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W971GG8NB-18ITR EAR99 8542.32.0032 2.500 533 MHz Volatile 1 Gbit 350 CV DRAM 128Mx8 SSTL_18 15ns
W25N04KWTBIR TR Winbond Electronics W25N04KWTBIRTR 6.1856
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ECAD 2359 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA FLASH-NAND (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 256-W25N04KWTBIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 104 MHz Non volatile 4Gbit 8 ns FLASH 512Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
W631GU8MB12I TR Winbond Electronics W631GU8MB12I TR -
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ECAD 3195 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-VFBGA W631GU8 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 78-VFBGA (10,5x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0032 2.000 800 MHz Volatile 1 Gbit 20 ns DRAM 128Mx8 Parallelo -
W25Q32JVTBAM Winbond Electronics W25Q32JVTBAM -
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ECAD 3846 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q32 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q32JVTBAM 1 133 MHz Non volatile 32Mbit 6 ns FLASH 4M x 8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W25Q80JVSNIQ TR Winbond Electronics W25Q80JVSNIQ TR -
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ECAD 5426 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) W25Q80 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0071 2.500 133 MHz Non volatile 8Mbit FLASH 1M×8 SPI - I/O quadruplo 3ms
W25Q16DWSNAG Winbond Electronics W25Q16DWSNAG -
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ECAD 3046 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) W25Q16 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q16DWSNAG OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 16Mbit 7 ns FLASH 2Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 40 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock