SIC
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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Tipo Numero del prodotto base Peso Durata della conservazione Inizio della durata di conservazione Temperatura di conservazione/refrigerazione Informazioni sulla spedizione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Composizione Modulo Diametro Punto di fusione Tipo di flusso Calibro del filo Processo Archiviazione SIC Tipo di maglia
721440 Harimatec Inc. 721440 -
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ECAD 2049 0.00000000 Harimatec Inc. LF318 Massa Obsoleto Pasta saldante 6 mesi Dati di produzione - Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. scaricamento Conforme alla direttiva RoHS Non applicabile EAR99 8311.90.0000 10 Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Barattolo, 17,64 una volta (500 g) - 217 °C (423 °F) No-pulito - Senza piombo - 3
18-7000-0045 Kester Solder 18-7000-0045 1.0000
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ECAD 5443 0.00000000 Kester saldatura Filo con anima solida Massa Attivo Saldatura a filo 18-7000 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 25 Sn99 (99) Bobina, 20 libbre (9,07 kg) 0,045" (1,14 mm) - - 17 AWG, 18 SWG Senza piombo
92-7059-6442 Kester Solder 92-7059-6442 -
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ECAD 8334 0.00000000 Kester saldatura 331 Massa Obsoleto Saldatura a filo 92-7059 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 1 Sn95,8Ag3,5Cu0,7 (95,8/3,5/0,7) Bobina, 17,64 una volta (500 g) 0,025" (0,64 mm) - Solubile in acqua 22 AWG, 23 SWG Senza piombo
24-6040-0061 Kester Solder 24-6040-0061 52.7400
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ECAD 255 0.00000000 Kester saldatura 44 Bobina Attivo Saldatura a filo 24-6040 1 bilancia (453,59 g) - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento RoHS non conforme Non applicabile REACH Inalterato EAR99 8311.30.3000 25 Sn60Pb40 (60/40) Bobina, 1 bilancia (454 g) 0,062" (1,57 mm) 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) Colonia attivata (RA) 14 AWG, 16 SWG Piombo
90-7068-6442 Kester Solder 90-7068-6442 47.1003
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ECAD 8652 0.00000000 Kester saldatura 331 Massa Attivo Saldatura a filo 90-7068 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 1 Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bobina, 3,53 una volta (100 g) 0,010" (0,25 mm) 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) Solubile in acqua 30 AWG, 33 SWG Senza piombo
1394819 Harimatec Inc. 1394819 -
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ECAD 8388 0.00000000 Harimatec Inc. DA100 Massa Obsoleto Pasta saldante 12 mesi Dati di produzione -18°C (0,4°F), 5°C ~ 10°C (41°F ~ 50°F) Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. scaricamento RoHS non conforme Non applicabile EAR99 8311.90.0000 10 Siringa, 1,06 una volta (30 g) - 286 ~ 297 °C (546 ~ 567 °F) - 4
24-6337-7602 Kester Solder 24-6337-7602 56.6590
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ECAD 7690 0.00000000 Kester saldatura 275 Bobina Attivo Saldatura a filo 24-6337 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) scaricamento RoHS non conforme Non applicabile REACH Inalterato EAR99 8311.30.3000 25 Sn63Pb37 (63/37) Bobina, 1 bilancia (454 g) 0,020" (0,51 mm) 361°F (183°C) No-pulito 24 AWG, 25 SWG Piombo
92-7150-8806 Kester Solder 92-7150-8806 -
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ECAD 9830 0.00000000 Kester saldatura 245 Massa Obsoleto Saldatura a filo 92-7150 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 1 Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Bobina, 17,64 una volta (500 g) 0,015" (0,38 mm) 361°F (183°C) No-pulito 27 AWG, 28 SWG Piombo
25-9574-7634 Kester Solder 25-9574-7634 226.5792
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ECAD 4683 0.00000000 Kester saldatura 275 Massa Attivo Saldatura a filo 25-9574 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 25 Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) Bobina, 4 libbre (1,81 kg) 0,093 pollici (2,36 mm) 227 °C (441 °F) No-pulito 11 AWG, 13 SWG Senza piombo
MM01039 Harimatec Inc. MM01039 -
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ECAD 3634 0.00000000 Harimatec Inc. 370 Bobina Obsoleto Saldatura a filo 1,1 libbre (499 g) - - - - scaricamento RoHS non conforme Non applicabile EAR99 8311.30.3000 20 Sn62Pb38 (62/38) Bobina, 1 bilancia (454 g) 0,032" (0,81 mm) 361°F (183°C) Colonia attivata (RA) 20 AWG, 21 SWG Piombo -
CQ-SS-SNBIAG-0.35MM-25000 Chip Quik Inc. CQ-SS-SNBIAG-0.35MM-25000 59.9500
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ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. - Massa Attivo Sfera di saldatura - 24 mesi Dati di produzione - - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 315-CQ-SS-SNBIAG-0.35MM-25000 EAR99 8311.90.0000 1 Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Vaso 0,014" (0,36 mm) 280°F (138°C) - - -
70-1607-0504 Kester Solder 70-1607-0504 68.4932
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ECAD 6939 0.00000000 Kester saldatura R276 Siringa Attivo Pasta saldante 70-1607 0,22 libbre (99,79 g) 6 mesi Dati di produzione 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. scaricamento RoHS non conforme Non applicabile REACH Inalterato EAR99 8311.30.3000 50 Sn63Pb37 (63/37) Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc - 361°F (183°C) No-pulito - Piombo 3
24-7068-7619 Kester Solder 24-7068-7619 100.5495
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ECAD 3129 0.00000000 Kester saldatura 275 Massa Attivo Saldatura a filo 24-7068 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 25 Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bobina, 1 bilancia (454 g) 0,025" (0,64 mm) 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) No-pulito 22 AWG, 23 SWG Senza piombo
SMD2SWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMD2SWLT.040 200G 195.3500
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ECAD 2 0.00000000 Chip Quik Inc. SMD2 Massa Attivo Saldatura a filo SMD2S - - - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 315-SMD2SWLT.040200G EAR99 8311.30.6000 1 Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Bobina, 7 once (200 g) 0,040" (1,02 mm) 280°F (138°C) No-Clean, attivato con colofonia (RA) - Senza piombo
44-6337-0050 Kester Solder 44-6337-0050 63.8800
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ECAD 302 0.00000000 Kester saldatura ULTRAPURE® Massa Attivo Barra saldante 44-6337 1,7 libbre (771,1 g) - - - - scaricamento RoHS non conforme Non applicabile REACH Inalterato EAR99 8311.30.3000 25 Sn63Pb37 (63/37) Barretta, 1,66 libbre (750 g) - 361°F (183°C) - - Piombo -
SMDPB100-S-1 Chip Quik Inc. SMDPB100-S-1 8.0000
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ECAD 1 0.00000000 Chip Quik Inc. SMD Massa Attivo Colpo di saldatura SMDPB - - - scaricamento RoHS non conforme Non applicabile RAGGIUNGERE Interessato EAR99 8311.90.0000 1 Pb100(100) Busta, 1 oncia (28 g) - 622°F (328°C) - - Piombo
92-7058-8842 Kester Solder 92-7058-8842 -
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ECAD 9299 0.00000000 Kester saldatura 245 Massa Attivo Saldatura a filo 92-7058 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 1 Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (95,5/3,8/0,7) Bobina, 17,64 una volta (500 g) 0,025" (0,64 mm) 217 °C (423 °F) No-pulito 22 AWG, 23 SWG Senza piombo
24-7068-9702 Kester Solder 24-7068-9702 102.0171
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ECAD 4531 0.00000000 Kester saldatura - Massa Attivo Saldatura a filo - 24 mesi Dati di produzione 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento 117-24-7068-9702 1 Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bobina, 1 bilancia (454 g) 0,020" (0,51 mm) - Colofonia leggermente attivata (RMA) - Senza piombo
CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 Chip Quik Inc. CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 59.9500
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ECAD 7 0.00000000 Chip Quik Inc. - Massa Attivo Sfera di saldatura - 24 mesi Dati di produzione - - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 315-CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 EAR99 8311.90.0000 1 Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Vaso 0,016" (0,40 mm) 280°F (138°C) - - -
SMDSW.031 4OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 4OZ 16.6700
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ECAD 8 0.00000000 Chip Quik Inc. - Bobina Attivo Saldatura a filo SMDSW 0,25 libbre (113,4 g) - - - - scaricamento RoHS non conforme 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.3000 1 Sn63Pb37 (63/37) Bobina, 4 once (113,40 g) 0,031" (0,79 mm) 361°F (183°C) Non pulito, solubile in acqua 20 AWG, 22 SWG Piombo -
92-7068-8842 Kester Solder 92-7068-8842 -
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ECAD 9314 0.00000000 Kester saldatura 245 Massa Attivo Saldatura a filo 92-7068 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 1 Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bobina, 17,64 una volta (500 g) 0,062" (1,57 mm) 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) No-pulito 14 AWG, 16 SWG Senza piombo
24-6337-6411 Kester Solder 24-6337-6411 58.6300
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ECAD 88 0.00000000 Kester saldatura 331 Bobina Attivo Saldatura a filo 24-6337 1 bilancia (453,59 g) - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento RoHS non conforme Non applicabile REACH Inalterato EAR99 8311.30.3000 25 Sn63Pb37 (63/37) Bobina, 1 bilancia (454 g) 0,062" (1,57 mm) 361°F (183°C) Solubile in acqua 14 AWG, 16 SWG Piombo
288503 Harimatec Inc. 288503 -
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ECAD 2242 0.00000000 Harimatec Inc. Loctite®C400 Massa Obsoleto Saldatura a filo - - - - scaricamento Non applicabile Non applicabile OBSOLETO 1 Sn60Pb40 (60/40) Bobina 0,022" (0,56 mm) 183 ~ 188 °C (361 ~ 370 °F) Colonia attivata (RA) - Piombo -
386848 Harimatec Inc. 386848 -
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ECAD 9035 0.00000000 Harimatec Inc. C502 Massa Obsoleto Saldatura a filo - - 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C) scaricamento RoHS non conforme Non applicabile EAR99 8311.30.6000 20 Bobina, 1 bilancia (454 g) 0,032" (0,81 mm) No-pulito 20 AWG, 21 SWG
70-1506-1510 Kester Solder 70-1506-1510 -
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ECAD 9096 0.00000000 Kester saldatura R253-5 Massa Obsoleto Pasta saldante 70-1506 4 mesi Dati di produzione 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.90.0000 10 Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) Barattolo, 17,64 una volta (500 g) - 221 ~ 223 °C (430 ~ 444 °F) No-pulito - Senza piombo 3
SMDAL10 Chip Quik Inc. SMDAL10 25.9500
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ECAD 11 0.00000000 Chip Quik Inc. SMD Massa Attivo Pasta saldante SMDAL 12 mesi Dati di produzione 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.90.0000 1 Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Siringa, 0,88 una volta (25 g), 10 cc - 221 °C (430 °F) Solubile in acqua - Senza piombo 3
SMDSWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 .3OZ 12.9900
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ECAD 1 0.00000000 Chip Quik Inc. SMD Massa Attivo Saldatura a filo SMDSW - - - - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato SMDSWLF.015.3OZ EAR99 8311.90.0000 1 Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Tubo, 0,3 una volta (8,51 g) 0,015" (0,38 mm) 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) Non pulito, solubile in acqua 27 AWG, 28 SWG Senza piombo -
24-7068-7605 Kester Solder 24-7068-7605 95.7985
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ECAD 8550 0.00000000 Kester saldatura 275 Massa Attivo Saldatura a filo 24-7068 - - 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) - scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8311.30.6000 25 Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bobina, 1 bilancia (454 g) 0,040" (1,02 mm) 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) No-pulito 18 AWG, 19 SWG Senza piombo
RASWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 8OZ 66.9700
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ECAD 5 0.00000000 Chip Quik Inc. - Massa Attivo Saldatura a filo RASW - scaricamento Conformità ROHS3 Non applicabile REACH Inalterato RASWLF.0208OZ EAR99 8311.30.6000 1 Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra 0,020" (0,51 mm) 217 ~ 220 °C (422 ~ 428 °F) Colonia attivata (RA) 24 AWG, 25 SWG Senza piombo
04-7012-0000 Kester Solder 04-7012-0000 -
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ECAD 7086 0.00000000 Kester saldatura E-Bar Massa Obsoleto Barra saldante 1,7 libbre (771,1 g) - - - - scaricamento Conformità ROHS3 Non applicabile REACH Inalterato KE1136 EAR99 8311.30.6000 15 Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) Barretta, 1,66 libbre (750 g) - 227 °C (441 °F) - - Senza piombo -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock