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Saldatura(1714)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Tipo | Numero del prodotto base | Peso | Durata della conservazione | Inizio della durata di conservazione | Temperatura di conservazione/refrigerazione | Informazioni sulla spedizione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Composizione | Modulo | Diametro | Punto di fusione | Tipo di flusso | Calibro del filo | Processo | Archiviazione SIC | Tipo di maglia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD2215-25000 | 15.7900 |  | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Vaso | Attivo | Sfera di saldatura | 24 mesi | Dati di produzione | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Vaso | 0,030" (0,76 mm) | 361°F (183°C) | - | - | Piombo | - | ||||||
 | 1354222 | - | | 3530 | 0.00000000 | LOCTITE | WS200™ | Massa | Obsoleto | Pasta saldante | 6 mesi | Dati di produzione | - | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | - | RoHS non conforme | Non applicabile | EAR99 | 8311.90.0000 | 20 | Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) | Cartuccia, 24,69 once (700 g) | - | 179°C (354°F) | Solubile in acqua | - | Piombo | - | ||||||
 | 1993881 | 143.6300 | | 8189 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | LOCTITE®GC10 | Massa | Attivo | Pasta saldante | - | 12 mesi | Dati di produzione | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 217 °C (423 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | - | |||||
 | SMD291AXT5 | 21.9900 | | 8375 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Siringa, 0,53 una volta (15 g), 5 cc | - | 361°F (183°C) | No-pulito | - | Piombo | Refrigerato | 5 | |||
 | 93-7069-9510 | 75.3000 | | 102 | 0.00000000 | Kester saldatura | 268 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 93-7069 | 36 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | 117-93-7069-9510 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 4 once (113,40 g) | 0,010" (0,25 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 30 AWG, 33 SWG | Senza piombo | |||||
 | 24-6337-8806 | 76.9900 | | 219 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | 1 bilancia (453,59 g) | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,015" (0,38 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 27 AWG, 28 SWG | Piombo | ||||
 | SMDIN100-S-16 | 365.4600 | | 4095 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Massa | Attivo | Colpo di saldatura | SMDIN | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Nel100 (100) | Borsa, 1 bilancia (454 g) | - | 315°F (157°C) | - | - | Senza piombo | ||||||
| 24-7080-9718 | - | | 6146 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn95Sb5 (95/5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,025" (0,64 mm) | 232 ~ 240 °C (450 ~ 464 °F) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 22 AWG, 23 SWG | Senza piombo | ||||||
 | SSLTNC-50G | 20.9900 | | 7019 | 0.00000000 | Prodotti per saldatura SRA | - | Borsa | Attivo | Pasta saldante | SSLTNC | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Barattolo, 1,76 una volta (50 g) | - | 279°F (137°C) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 3 | |||
 | 22-5050-8227 | - | | 1148 | 0.00000000 | Kester saldatura | 88 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 22-5050 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn50Pb50 (50/50) | Bobina, 15 libbre (6,8 kg) | 0,062" (1,57 mm) | 183 ~ 216 °C (361 ~ 420 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | ||||||
| 24-7080-0634 | - | | 7166 | 0.00000000 | Kester saldatura | OR421 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn95Sb5 (95/5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,032" (0,81 mm) | 232 ~ 240 °C (450 ~ 464 °F) | Solubile in acqua | 20 AWG, 21 SWG | Senza piombo | ||||||
 | SMD3SW.020 2OZ | 20.0800 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD3 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMD3S | - | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) | Bobina, 2 una volta (56,70 g) | 0,020" (0,51 mm) | 179°C (354°F) | Non pulito, solubile in acqua | - | Piombo | ||||
 | SMDIN100-S-1 | 34.0000 | | 6797 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Massa | Attivo | Colpo di saldatura | SMDIN | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Nel100 (100) | Busta, 1 oncia (28 g) | - | 315°F (157°C) | - | - | Senza piombo | ||||||
| 70-0306-0810 | - | | 7883 | 0.00000000 | Kester saldatura | EM808 | Massa | Obsoleto | Pasta saldante | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | Solubile in acqua | - | Senza piombo | - | |||||
 | SMD2SW.020 .4OZ | 5.8900 | | 9 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMD2S | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | SMD2SW.020.4OZ | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn60Pb40 (60/40) | Tubo, 0,4 una volta (11,34 g) | 0,020" (0,51 mm) | 183 ~ 188 °C (361 ~ 370 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | - | |||
 | SMD2SW.031 8OZ | 23.2600 | | 1289 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMD2S | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,031" (0,79 mm) | 183 ~ 188 °C (361 ~ 370 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | - | ||||
 | SMDSWLF.020 .4OZ | 11.4900 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SMDSWLF.020.4OZ | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Tubo, 0,4 una volta (11,34 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | - | |||
 | 92-7068-8845 | - | | 4324 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 92-7068 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,015" (0,38 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 27 AWG, 28 SWG | Senza piombo | |||||
| 92-6337-7603 | - | | 3091 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 92-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,020" (0,51 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | |||||
 | SMD4300SNL250T3 | 55.9500 | | 5145 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | CHIPQUIK®SMD4300 | Vaso | Attivo | Pasta saldante | SMD4300 | 0,551 libbre (249,93 g) | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barattolo, 8,8 once (250 g) | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | - | Senza piombo | Refrigerato | 3 | ||
| 16-7068-0040 | - | | 9415 | 0.00000000 | Kester saldatura | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 16-7068 | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 5 libbre (2,27 kg) | 0,040" (1,02 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | - | 18 AWG, 19 SWG | Senza piombo | - | ||||
| 1844674 | - | | 6541 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | HF212 | Massa | Obsoleto | Pasta saldante | 6 mesi | Dati di produzione | - | - | - | Conforme alla direttiva RoHS | Non applicabile | EAR99 | 8311.90.0000 | 20 | SnAg3,8Cu0,7Bi3Sb1,4Ni0,15 | Barattolo, 21,16 una volta (600 g) | - | 209 ~ 218 °C (411 ~ 424 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | - | - | |||||
 | RCBLF227L2020P | 40.8400 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3844-RCBLF227L2020P | 1 | BLF 227 (99,17Sn/.8Cu/.03Ni) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,020" (0,51 mm) | 440°F (227°C) | Colonia attivata (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | ||||||||
 | NC191LTA35 | 17.9500 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191LTA35 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | 279°F (137°C) | No-pulito | - | - | 4 | ||||
 | 44-7080-0000 | 73.3917 | | 5957 | 0.00000000 | Kester saldatura | ULTRAPURE® | Massa | Attivo | Barra saldante | 44-7080 | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn95Sb5 (95/5) | Barretta, 1,66 libbre (750 g) | - | 232 ~ 240 °C (450 ~ 464 °F) | - | - | Senza piombo | - | ||||
 | 70-4021-1411 | 167.5590 | | 1064 | 0.00000000 | Kester saldatura | NP505-HR | Massa | Attivo | Pasta saldante | 70-4021 | 12 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Cartuccia, 21,16 once (600 g) | - | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 4 | ||||
 | 16-9574-0125 | 222.1395 | | 3322 | 0.00000000 | Kester saldatura | Filo con anima solida | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 16-9574 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 1695740125 | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 5 libbre (2,27 kg) | 0,125" (3,18 mm) | 227 °C (441 °F) | - | 8 AWG, 10 SWG | Senza piombo | ||||
| 04-0020-0000 | - | | 9829 | 0.00000000 | Kester saldatura | - | Massa | Obsoleto | Barra saldante | - | - | - | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Pb79Sn20Sb1 (79/20/1) | Barretta, 1,66 libbre (750 g) | - | - | - | - | Piombo | - | ||||||
| 24-6337-8801 | 58.2400 | | 401 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | 1 bilancia (453,59 g) | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | ||||
 | 24-0015-0017 | - | | 1349 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-0015 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Pb97,5Ag1,5Sn1 (97,5/1,5/1) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,025" (0,64 mm) | 309 °C (588 °F) | Colonia attivata (RA) | 22 AWG, 23 SWG | Piombo |
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