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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Polarizzazione | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tipo di uscita | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Corrente - Uscita (max) | Campo di rilevamento | Condizione di prova | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | BU52015GUL-E2 | 1.1347 |  | 7090 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-UFBGA, CSPBGA | - | BU52015 | Effetto Sala | Spingi-tira | 1,65 V ~ 3,3 V | 4-VCSP50L1 (1,1x1,1) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±5 mT, rilascio di ±0,6 mT | 25°C | |
|  | BU52472NUZ-ZE2 | - |  | 2516 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFDFN Tampone esposto | - | Effetto Sala | CMOS | 1,65 V ~ 3,6 V | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±3,2 mT, rilascio di ±1,2 mT | 25°C | ||
|  | BD54102G-CZTL | 1.5400 |  | 1 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 150°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | - | Effetto Sala | Aprire lo scarico | 2,7 V~38 V | SSOP3A | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3.000 | Fermo | 1,3 mA | 25 mA | Viaggio di ±3,5 mT, rilascio di ±0,5 mT | 25°C | ||||
|  | BU52003GUL-E2 | 0,8984 |  | 4022 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Polo Nord | Montaggio superficiale | 4-UFBGA, CSPBGA | - | BU52003 | Effetto Sala | Spingi-tira | 2,4 V ~ 3,3 V | 4-VCSP50L1 (1,1x1,1) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruttore unipolare | 9μA | 1mA | -5,5mT di viaggio, -0,8mT di rilascio | 25°C | |
|  | BU52012NVX-TR | 0,3288 |  | 4319 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Polo Sud | Montaggio superficiale | Piazzola esposta 4-UDFN | - | BU52012 | Effetto Sala | Spingi-tira | 1,65 V ~ 3,6 V | SSON004X1216 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Interruttore unipolare | 5,5μA | 500 µA | Viaggio di 5 mT, rilascio di 0,6 mT | 25°C | |
|  | BU52177GXZ-E2 | - |  | 3479 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52177 | Effetto Sala | CMOS | 1,65 V ~ 3,6 V | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 6.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±19 mT, rilascio di ±10,1 mT | 25°C | ||
|  | BU52095GWZ-E2 | 0,7200 |  | 2 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52095 | Effetto Sala | CMOS | 1,65 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±11mT, rilascio di ±7,1mT | 25°C | ||
|  | BU52273NUZ-ZE2 | 0,8700 |  | 1 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFDFN Tampone esposto | - | BU52273 | Effetto Sala | CMOS | 1,65 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±5,1 mT, rilascio di ±2,3 mT | 25°C | ||
|  | BU52274NUZ-ZE2 | 0,8700 |  | 12 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFDFN Tampone esposto | - | BU52274 | Effetto Sala | CMOS | 1,65 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±7,4 mT, rilascio di ±4,3 mT | 25°C | ||
|  | BU52737GWZ-E2 | 0,6600 |  | 5 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFBGA, CSPBGA | - | Effetto Sala | CMOS | 2,5 V ~ 4,5 V | UCSP35L1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 6.000 | Interruttore omnipolare | 1,8μA | 500 µA | Viaggio di ±17mT, rilascio di ±11mT | 25°C | ||
|  | BU52072GWZ-E2 | 0,7200 |  | 2330 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52072 | Effetto Sala | CMOS | 1,65 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 6.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±3,2 mT, rilascio di ±1,2 mT | 25°C | ||
|  | BU52078GWZ-E2 | 0,4200 |  | 6 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52078 | Effetto Sala | CMOS | 1,65 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 6.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±30 mT, rilascio di ±16,4 mT | 25°C | ||
|  | BU52792GWZ-E2 | 0,7200 |  | 2 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52792 | Effetto Sala | CMOS | 2,7 V ~ 5,5 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruttore omnipolare | 6μA | 500 µA | Viaggio di ±3,2 mT, rilascio di ±1,2 mT | 25°C | ||
|  | BU52011HFV-TR | 1.7800 |  | 6 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | SOT-665 | - | BU52011 | Effetto Sala | Spingi-tira | 1,65 V ~ 3,3 V | 5-HVSOF | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±5 mT, rilascio di ±0,6 mT | 25°C | |
|  | BU52053NVX-TR | 1.1200 |  | 5 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | Piazzola esposta 4-UDFN | - | BU52053 | Effetto Sala | Spingi-tira | 1,65 V ~ 3,6 V | SSON004X1216 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±5 mT, rilascio di ±0,6 mT | 25°C | |
|  | BU52492NUZ-ZE2 | 0,7900 |  | 34 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Polo Nord, Polo Sud | Montaggio superficiale | 4-XFDFN Tampone esposto | - | BU52492 | Effetto Sala | CMOS | 1,65 V ~ 3,6 V | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Interruttore omnipolare | 8 µA | 500 µA | Viaggio di ±3,7 mT, rilascio di ±0,7 mT | 25°C | 

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