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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Frequenza Sensibilità SIC programmabile Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Protocollo Velocità dati Dimensioni della memoria Interfacce seriali IC utilizzato /Part Potenza-Uscita Famiglia RF/Standard Modulazione Tipo di antenna Corrente - Ricezione Corrente - Trasmissione Versione del firmware SIC programmabile
C-PCM-24S24G-1A-1 Advantech Corp C-PCM-24S24G-1A-1 345.5800
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ECAD 8007 0.00000000 Advantech Corp MultiTech Dragonfly™ Scatola Attivo -40°C ~ 85°C Bordo della carta Modulo C-PCM-24S24G 700 MHz, 850 MHz, 1,7 GHz, 1,9 GHz - - - Conformità ROHS3 1165-C-PCM-24S24G-1A-1 1 HSPA, LTE, UMTS 10Mbps - USB MTQ-LAT3-B02 - Cellulare - Frusta, Inclina - - Non verificato
BMD-380-A-R u-blox BMD-380-AR 14.8000
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ECAD 13 0.00000000 u-blox BMD-380 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Modulo 63-SMD BMD-380 2,36GHz~2,5GHz -96dBm Non verificato 1,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A992C 8517.62.0010 1.000 Bluetooth v5.1, Discussione, Zigbee® 2Mbps 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM ADC, GPIO, I²C, I²S, PDM, PWM, SPI, UART, USB nRF52840 8dBm 802.15.4, Bluetooth GFSK, QPSK Integrato, Chip 4,6 mA ~ 9,9 mA 4,8 mA ~ 32,7 mA
BM71BLES1FC2-0B02AA Microchip Technology BM71BLES1FC2-0B02AA 10.1600
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ECAD 430 0.00000000 Tecnologia del microchip - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo BM71 2,4GHz -90dBm Non verificato 1,9 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 5A992C 8517.62.0090 171 Bluetooth v5.0 - - UART - 2dBm Bluetooth - Integrato, Chip 10 mA~13 mA 13 mA 1.06
CYBT-413061-02 Infineon Technologies CYBT-413061-02 16.0100
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ECAD 3110 0.00000000 Tecnologie Infineon EZ-BT™ WICED® Nastro e bobina (TR) Attivo -30°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 30-SMD 2,4GHz -95dBm Non verificato 1,76 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 500 Bluetooth v5.0 + EDR 3Mbps Flash da 1 MB, RAM da 512 kB, ROM da 2 MB ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, PDM, PWM, SPI, UART CYW20719 4dBm Bluetooth 8DPSK, DQPSK, GFSK Integrato, Chip 5,9mA 5,6 mA
RN4678APL-V/RM122 Microchip Technology RN4678APL-V/RM122 13.8800
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ECAD 1 0.00000000 Tecnologia del microchip - Vassoio Attivo -20°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale Modulo 33-SMD 2,4GHz -92dBm Non verificato 3,3 V ~ 4,2 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-RN4678APL-V/RM122 5A992C 8517.62.0090 88 Bluetooth v5.0 1Mbps Flash da 4 MB, ROM da 320 kB, SRAM da 28 kB UART IS1678SM 1,5 dBm Bluetooth - Integrato, Chip 37 mA 43 mA
BGM240PA32VNA3 Silicon Labs BGM240PA32VNA3 11.8300
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ECAD 100 0.00000000 Laboratori di silicio - Nastro tagliato (CT) Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale Modulo 36-SMD 2,4GHz -106,5 dBm Non verificato 1,8 V ~ 3,8 V - Conformità ROHS3 3 (168 ore) 5A992C 8517.62.0090 100 Bluetooth v5.3 2Mbps Flash da 1,5 MB, RAM da 256 kB GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART EFR32BG24 20dBm Bluetooth GFSK Integrato, Chip 4,5 mA~5,2 mA 4,8 mA~154,8 mA
ESP32-S2-SOLO-2-N4 Espressif Systems ESP32-S2-SOLO-2-N4 2.6000
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ECAD 226 0.00000000 Sistemi espressivi ESP32-S2 Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Modulo 41-SMD ESP32-S2 2,4GHz -97dBm Non verificato 3 V ~ 3,6 V scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 1965-ESP32-S2-SOLO-2-N4 5A992C 8517.62.0090 650 802.11b/g/n 150Mbps Flash da 4 MB, ROM da 128 kB, SRAM da 336 kB ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, PWM, UART, USB ESP32-S2 19,5 dBm Wifi - Traccia PCB 71 mA~75 mA 165 mA~310 mA
ZICM357SP0-1-R CEL ZICM357SP0-1-R 14.0097
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ECAD 5296 0.00000000 CEL MeshConnect™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo ZICM357 2,4GHz -100dBm 2,1 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A002A1 CEL 8525.60.1050 600 Zigbee® 250kbps Flash da 192 kB, SRAM da 12 kB JTAG, SPI, UART EM357 8dBm 802.15.4 - Integrato, Traccia 30mA 31 mA~44 mA Non verificato
WT12-A-AI55IAP Silicon Labs WT12-A-AI55IAP -
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ECAD 8175 0.00000000 Laboratori di silicio WT12 Massa Obsoleto -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 31-SMD WT12-A 2,4GHz -86dBm Non verificato 2,7 V ~ 3,6 V - 336-WT12-A-AI55IAP 5A992C 8517.62.0090 1 Bluetooth v2.1 + EDR, Classe 2 3Mbps 1MB Flash PIO, SPI, UART, USB BlueCore4 3dBm Bluetooth DQPSK, GFSK Integrato, Chip 70 mA 70 mA
ATSAMB11-MR510CA Microchip Technology ATSAMB11-MR510CA -
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ECAD 8418 0.00000000 Tecnologia del microchip SmartConnect Vassoio Attivo - Montaggio superficiale Modulo ATSAMB11 2,4GHz -96dBm Non verificato 2,3 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A992C 8542.39.0001 1 Bluetooth v4.1 - Flash da 256 kB, ROM da 128 kB, RAM da 128 kB I²C, SPI, UART - 4dBm Bluetooth - Integrato, Chip 4mA 3mA
BGM210PB22JIA2R Silicon Labs BGM210PB22JIA2R 10.5100
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ECAD 4 0.00000000 Laboratori di silicio Geco Blu Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale Modulo 31-SMD BGM210 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz -104,5 dBm Non verificato 1,71 V ~ 3,8 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 5A992C 8517.62.0090 1.000 Bluetooth v5.3 2Mbps 1 MB di memoria flash, 96 kB di RAM ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, PWM, SPI, UART EFR32BG21 10dBm Bluetooth GFSK Integrato, Chip 9,1 mA ~ 9,9 mA 16,1 mA ~ 34,1 mA
CC-WMX-KK8D-TN Digi CC-WMX-KK8D-TN 364.2100
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ECAD 1366 0.00000000 Digi ConnectCore® 6Plus Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo CC-WMX 800 MHz - - scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 602-2283 5A992C 8517.62.0090 50 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v5.0 - Flash da 8 GB, DDR3 da 2 GB Ethernet, GPIO, I²C, I²S, PWM, SPI, UART, USB MKL14Z32VFT4 - Bluetooth, Wi-Fi - - - - Non verificato
ELLA-W161-00B u-blox ELLA-W161-00B -
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ECAD 2903 0.00000000 u-blox - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Non verificato scaricamento REACH Inalterato OBSOLETO 1
WLNG-ET-DP501 Quatech-Division of B&B Electronics WLNG-ET-DP501 -
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ECAD 8698 0.00000000 Divisione Quatech di B&B Electronics Airborne™ Massa Obsoleto -40°C ~ 85°C Montaggio su telaio Modulo 2,4GHz -87dBm 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 590-1046 5A002A1 8527.99.4000 50 802.11b/g 54Mbps - Ethernet - - Wifi 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK Antenna non inclusa, U.FL 420mA 620mA Non verificato
BDE-LE2640R2FA4 BDE Technology BDE-LE2640R2FA4 25.0000
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ECAD 5888 0.00000000 Tecnologia BDE - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 29-SMD 2,4GHz -97dBm Non verificato 1,8 V ~ 3,8 V scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 3707-BDE-LE2640R2FA4TR 8517.62.0090 1 Bluetooth v5.0 2Mbps 128kB + 512kB Flash, 20kB SRAM I²C, I²S, JTAG, SPI, UART CC2640R2F 5dBm Bluetooth GFSK Integrato, Chip 5,9 mA ~ 6,1 mA 6,1 mA ~ 9,1 mA
RN41R-I/RM Microchip Technology RN41R-I/RM -
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ECAD 2032 0.00000000 Tecnologia del microchip - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 35-SMD RN41 2,4GHz -80dBm 3 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 5A002A1 ROV 8517.62.0090 64 Bluetooth v2.1 +EDR, Classe 1 3Mbps - SPI, UART, USB - 16dBm Bluetooth FHSS, GFSK Integrato, Chip 35mA 65 mA 6.15 Non verificato
ESP32-PICO-V3 Espressif Systems ESP32-PICO-V3 3.0000
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ECAD 7 0.00000000 Sistemi espressivi ESP32 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale 48-TFQFN Tampone esposto ESP32 2,412 GHz~2,484 GHz -97dBm Non verificato 3 V ~ 3,6 V scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A992C 8517.62.0090 2.000 802.11b/g/n,Bluetooth 4.2 150Mbps ROM da 448 kB, SRAM da 520 kB ADC, I²C, I²S, SDIO, SPI, PWM, UART - 20,5 dBm Bluetooth, Wi-Fi 8DPSK, DSSS, DQPSK, OFDM Antenna non inclusa, I-PEX 95 mA~100 mA 130 mA~240 mA
BGM113A256V1 Silicon Labs BGM113A256V1 -
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ECAD 3571 0.00000000 Laboratori di silicio Geco Blu Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 36-SMD 2,4GHz -93dBm Non verificato 1,8 V ~ 3,8 V scaricamento 1 (illimitato) 5A992C 8517.62.0090 1.000 Bluetooth v4.1 1Mbps 256kB di memoria flash, 32kB di RAM I²C, SPI, UART EFR32BG 3dBm Bluetooth - Integrato, Chip 8,7 mA 8,8 mA
K-MD7-RFB-00H-02 RFbeam Microwave GmbH K-MD7-RFB-00H-02 157.7200
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ECAD 6233 0.00000000 RFbeam microonde GmbH - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C Foro passante Modulo 24,08 GHz ~ 24,18 GHz -104,2 dBm 3 V ~ 3,5 V scaricamento 1 (illimitato) 2012-K-MD7-RFB-00H-02 EAR99 8526.10.0040 20 - - - - - Radar FSK - - - Non verificato
RE-UK-00 Silicon Labs RE-UK-00 -
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ECAD 8285 0.00000000 Laboratori di silicio - Massa Obsoleto - - - - - Non verificato - - 1 (illimitato) OBSOLETO 1 - - - - - - - - - - -
BDE-RFM214A-915 BDE Technology BDE-RFM214A-915 25.0000
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ECAD 1557 0.00000000 Tecnologia BDE - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 39-SMD 915 MHz -124dBm Non verificato 1,8 V ~ 3,8 V scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 3707-BDE-RFM214A-915TR 8517.62.0090 1 - 50kbps Flash da 128 kB, SRAM da 20 kB - - 15dBm ISM generale<1GHz - Antenna non inclusa, I-PEX 5,4mA 13,4 mA
ISM43341-L77-TR Inventek Systems ISM43341-L77-TR -
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ECAD 4424 0.00000000 Sistemi Inventek - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 2,4GHz -97dBm 3,3 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 5A992C 8517.62.0090 1.000 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 150Mbps - I²C, SPI, UART EFR32BG 12dBm Bluetooth, Wi-Fi - Antenna non inclusa - - Non verificato
LARA-L6804D-01B u-blox LARA-L6804D-01B 66.1276
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ECAD 2398 0.00000000 u-blox - Nastro e bobina (TR) Attivo - 672-LARA-L6804D-01BTR 1
F2M02GXA-S01-K Free2Move F2M02GXA-S01-K -
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ECAD 4874 0.00000000 Free2Move - Massa Obsoleto Montaggio superficiale Modulo - Non applicabile REACH Inalterato 647-1023 5A002A1 8525.60.1050 10 - Non verificato
XB3-C-A1-UT-001 Digi XB3-C-A1-UT-001 -
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ECAD 7525 0.00000000 Digi XBee® 3 cellulare Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C Foro passante Modulo 20-SMD XB3 - -102dBm 3 V ~ 5,5 V scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) REACH Inalterato 602-2211 5A992C 8517.62.0090 25 4G LTE CAT-1 (AT&T) - Flash da 32 kB, RAM da 32 kB SPI, UART, USB LE866AA-NA 23dBm Cellulare - Integrato, Chip + U.FL - 850 mA Verificato
GW16122 Gateworks Corporation GW16122 65.0000
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ECAD 1190 0.00000000 Gateworks Corporation - Massa Attivo -40°C ~ 85°C Bordo della carta Modulo 2,4GHz -121dBm Non verificato 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 2518-GW16122 8517.79.0000 1 Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® 250kbps - I²C CC1352P 20dBm 802.15.4, Bluetooth - - - -
ESP32-WROOM-32(M103QH2800PH3Q0) Espressif Systems ESP32-WROOM-32(M103QH2800PH3Q0) 4.5000
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ECAD 5689 0.00000000 Sistemi espressivi ESP32 Nastro e bobina (TR) Design non per nuovi -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 38-SMD ESP32 2,412 GHz~2,484 GHz -98dBm 2,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 1904-ESP32-WROOM-32(M103QH2800PH3Q0)TR 550 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Classe 1, 2 e 3 150Mbps Flash da 4 MB, SRAM da 536 kB ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART ESP32-D0WDQ6 20dBm Bluetooth, Wi-Fi - Integrato, Traccia - -
MTSMC-L4G1.R1A Multi-Tech Systems Inc. MTSMC-L4G1.R1A 195.2400
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ECAD 95 0.00000000 Multi-Tech Systems Inc. CellaSocketModem® Scatola Attivo -40°C ~ 85°C Foro passante Modulo MTSMC-L4 700 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1,7 GHz, 1,8 GHz, 1,9 GHz, 2,1 GHz, 2,3 GHz, 2,5 GHz, 2,6 GHz - Non verificato 3,3 V ~ 5 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 591-MTSMC-L4G1.R1A 5A992C 8517.62.0020 50 4G LTE CAT-4 (AT&T/Verizon) 150Mbps - Seriale - - Cellulare - Antenna non inclusa, U.FL 46 mA 46 mA
ESP-WROOM-02(M1002H1600PH3Q0) Espressif Systems ESP-WROOM-02(M1002H1600PH3Q0) 2.8502
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ECAD 8831 0.00000000 Sistemi espressivi ESP Nastro e bobina (TR) Design non per nuovi -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 18-SMD ESP-WROOM 2,4GHz~2,5GHz -98dBm 2,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) 1904-ESP-WROOM-02(M1002H1600PH3Q0)TR 650 802.11b/g/n 72,2Mbps 50kB di RAM GPIO, I²C, I²S, PWM, SPI, UART ESP8266EX 20dBm Wifi 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM Traccia PCB 50 mA~56 mA 120 mA~170 mA
BGM220SC22WGA2 Silicon Labs BGM220SC22WGA2 9.6400
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ECAD 1 0.00000000 Laboratori di silicio - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Modulo 44-SMD BGM220 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz -106,4 dBm Non verificato 1,8 V ~ 3,8 V scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) 336-BGM220SC22WGA2 5A992C 8542.31.0001 1 Bluetooth v5.2 2Mbps Flash da 352 kB, RAM da 32 kB ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART EFR32BG22 6dBm Bluetooth GFSK Integrato, Chip 4,2 mA ~ 4,8 mA 4,6 mA ~ 8,8 mA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock