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Moduli e modem ricetrasmettitori RF(6647)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | IC utilizzato /Part | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Tipo di antenna | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | Versione del firmware | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LC26GABMD | 7.4250 |  | 5539 | 0.00000000 | Quectel | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | LC26G | - | 2958-LC26GABMDTR | 250 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||
 | DNT24MC | 51.3080 | | 5483 | 0.00000000 | Elettronica Murata | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 30-SMD | DNT24 | 2,4GHz | -100dBm | 3,3 V ~ 5,5 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 583-1224 | 5A002A1 RFM | 8525.60.1050 | 30 | - | 500kbps | - | SPI, UART | - | 18dBm | ISM generale > 1GHz | FHSS, FSK | Antenna non inclusa, U.FL | 15 mA~55 mA | 140 mA (massimo) | Non verificato | |||
| L30960N1221A300 | - | | 3978 | 0.00000000 | Telit Cinterion | - | Massa | Obsoleto | - | 2213-L30960N1221A300 | OBSOLETO | 1 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||
 | 113990582 | 10.1000 | | 3896 | 0.00000000 | Seeed Technology Co., Ltd | MDBT50Q | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 61-SMD | 2,36GHz~2,5GHz | -103dBm | 1,7 V ~ 5,5 V | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | 1597-1678 | EAR99 | 8517.62.0090 | 1 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB | nRF52840 | 8dBm | 802.15.4, ISM generale<1GHz | - | Integrato, Chip | 2,3 mA ~ 32,7 mA | 3,7 mA ~ 11,1 mA | Non verificato | |||||
| WE310F5I394T001000 | 7.5880 | | 3974 | 0.00000000 | Telit | - | Vassoio | Attivo | - | 943-WE310F5I394T001000 | 392 | |||||||||||||||||||||||||||
 | MOD6210 | - | | 2861 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | - | Scatola | Interrotto alla SIC | - | Montaggio su telaio | Modulo | 59GHz~65GHz | - | 3,3 V | - | 1 (illimitato) | 220-2195 | EAR99 | 8517.62.0090 | 125 | - | 6 Gbps | - | I²C, USB | - | 3dBm | SiBeam | Va bene | Integrato, Traccia | - | - | Non verificato | ||||||
 | BLE113-A-V1C | - | | 5356 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Striscia | Obsoleto | Montaggio superficiale | Modulo | BLE113 | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8517.62.0090 | 100 | CC2541 | Non verificato | |||||||||||||||||||
 | SC20EUSA-8GB-UGAD | - | | 3117 | 0.00000000 | Quectel | SC20 | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -35°C ~ 75°C | Montaggio superficiale | Modulo | SC20 | 800 MHz, 900 MHz, 1,8 GHz, 1,9 GHz, 2,4 GHz, 5 GHz | - | 3,5 V ~ 4,2 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 1.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR, Bluetooth v3. | 150Mbps | - | ADC, GPIO, I²C, PCM, PWM, UART, USB | - | - | Bluetooth, cellulare, navigazione, WiFi | - | Antenna non inclusa | - | - | Non verificato | ||||||
 | HL8518_1102589 | - | | 7135 | 0.00000000 | Sierra Wireless | HL-AirPrime® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo | HL | 900 MHz, 1,8 GHz | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8517.62.0090 | 500 | BORDO, GLONASS, GPRS, GPS, GSM, GNSS | 10Mbps | - | UART, USB | - | - | Cellulare | - | - | - | - | Non verificato | ||||||
 | ESP32-S2-WROOM-I-N4 | 2.1300 | | 3553 | 0.00000000 | Sistemi espressivi | ESP32 | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 56-VFQFN Tampone esposto | ESP32-S2 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 2,8 V ~ 3,6 V | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8517.62.0090 | 650 | 802.11b/g/n | 150Mbps | ROM da 128 kB, SRAM da 320 kB | ADC, I²C, I²S, SPI, PWM, UART | ESP32-S2 | 19,5 dBm | Wifi | - | Antenna non inclusa, U.FL | 63 mA~68 mA | 160 mA~310 mA | |||||
 | LISA-C200-22S | - | | 8751 | 0.00000000 | u-blox | LISA-C2 | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | Modulo 76-SMD | 800 MHz, 1,9 GHz | -108dBm | 3,8 V | scaricamento | 4 (72 ore) | 5A992C | 8517.62.0090 | 250 | CDMA | - | - | I²C, SPI, UART, USB | - | 24,5 dBm | Cellulare | - | Antenna non inclusa, castellazione | - | 750mA | Non verificato | |||||||
 | BW16 | 7.7800 | | 153 | 0.00000000 | Ai-Pensatore | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | Montaggio superficiale | Modulo 16-SMD | 2,4GHz, 5GHz | -92dBm | 3 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 5A992C23 | 8517.62.0090 | 200 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.0 | 54Mbps | - | ADC, GPIO, I²C, PWM, SPI, UART | - | 16dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 64-QAM, BPSK, CCK | Traccia PCB, antenna non inclusa, I-PEX | - | - | Non verificato | ||||||
 | AW24MCHL-SM | - | | 3836 | 0.00000000 | Artaflex Inc. | - | Massa | Obsoleto | -20°C~70°C | Montaggio superficiale | Modulo PCB | 2,4GHz | -97dBm | 2,4 V ~ 3,6 V | scaricamento | 3 (168 ore) | 748-1005 | 5A991G | 8517.79.0000 | 100 | - | 1Mbps | - | SPI | CYRF7936 | 4dBm | ISM generale > 1GHz | DSSS, GFSK | Integrato, Chip | 18,4 mA~21,2 mA | 20,8 mA ~ 34,1 mA | Non verificato | ||||||
 | 450-0019 | - | | 5021 | 0.00000000 | Laird Connectivity Inc. | SiFLEX02 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Foro passante | Modulo | 900 MHz | -102dBm | 2 V ~ 3,45 V | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 4500019 | 5A992C | 8525.60.1010 | 50 | Zigbee® | 1Mbps | Flash da 256 kB, EEPROM da 4 kB, RAM da 16 kB | JTAG, SPI, UART | MKW22D512V | 24dBm | 802.15.4 | BPSK, O-QPSK | Antenna non inclusa, castellazione | 30mA | 285 mA | Non verificato | |||||
 | ALS3-USA REL.4 | 111.4800 | | 98 | 0.00000000 | Telit Cinterion | Cinterion ALS3 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 90°C | Montaggio superficiale | Modulo | ALS3 | 850 MHz, 900 MHz, 1,8 GHz, 1,9 GHz, AWS1 | - | 3,3 V ~ 4,5 V | scaricamento | 4 (72 ore) | 5A992C | 8517.62.0090 | 800 | BORDO, GPRS, GSM, HSDPA, HSUPA, UMTS, WCDMA | 100Mbps | - | UART, USB | Qualcomm MDM9215 | 33dBm | Cellulare | 64-QAM | Antenna non inclusa | - | - | Non verificato | ||||||
 | SYNTRAC-PL1-200 | 149.8000 | | 198 | 0.00000000 | Syndesy Technologies, Inc. | SynTRAC™PLx, TOBY-R | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Modulo | SINTRAC | 700 MHz, 850 MHz, 1,7 GHz, 1,9 GHz | -112dBm | Non verificato | 3,6 V ~ 5 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 2054-SYNTRAC-PL1-200 | 5A992C | 8517.62.0090 | 100 | 4G LTE CAT-1, 2G, 3G, BeiDou, Galileo, GLONASS, GN | - | - | USB | TOBY-R200, ATXMEGA128 | - | Cellulare, Navigazione | QPSK | Integrato, Chip | - | 50 mA~540 mA | |||||
 | ABDG-ET-DP103 | - | | 7390 | 0.00000000 | Divisione Quatech di B&B Electronics | Diretto in volo | Massa | Obsoleto | -20°C~85°C | Montaggio su telaio | Modulo | 2,4GHz | -87dBm | 5 V | - | Conformità ROHS3 | Non applicabile | 590-1037 | 5A002A1 | 8517.69.0000 | 10 | 802.11b/g | 54Mbps | - | - | - | 15dBm | Wifi | - | Antenna non inclusa, RP-SMA | 530mA | 500mA | Non verificato | |||||
 | A2500R24A00GM | 22.8700 | | 498 | 0.00000000 | TTM Technologies, Inc. | AIR™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 24-SMD | A2500R24 | 2,4GHz | -104dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8517.79.0000 | 40 | - | 500kbps | - | SPI | BCM43362 | 1dBm | ISM generale > 1GHz | - | Integrato, Traccia | 16 mA | - | ||||
| CMP9620-1C-T | 74.2800 | | 2443 | 0.00000000 | CEL | - | Vassoio | Attivo | -30°C~85°C | Bordo della carta | Modulo | CMP9620 | 2,4GHz~5GHz | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 51-CMP9620-1C-T | 5A992C | 8517.62.0090 | 160 | 802.11ax | 1,2 Gbps | - | USB | CMP9620 | 18dBm | Wifi | - | Integrato, Chip | - | - | ||||
 | CYBLE-013025-00 | 6.8500 | | 400 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BLE™PRoC™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | Modulo 31-SMD | CYBLE-013025 | 2,402GHz~2,48GHz | -94dBm | Non verificato | 2,3 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 500 | Bluetooth v4.1 | 1,5Mbps | Flash da 128 kB, SRAM da 60 kB | I²C, SPI, UART | - | 4dBm | Bluetooth | GFSK | Integrato, Traccia | 26 mA | 22 mA | ||||
| ELS61T_E2S REL.LAN2 | - | | 6335 | 0.00000000 | Telit Cinterion | - | Massa | Obsoleto | ELS61 | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
| CMP9612-1-R | 31.5676 | | 3314 | 0.00000000 | CEL | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo | 2,4GHz, 5GHz | - | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 600 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.2, Zigbee® | 2Mbps | - | HCI, SDIO, SPI, UART | - | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth, Wi-Fi | - | Antenna non inclusa, MHF4, traccia PCB | - | - | ||||||||
 | ATWINC1510-MR210PB1952 | 11.3800 | | 6073 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo | ATWINC1510 | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 2,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 50 | 802.11b/g/n | 72,2Mbps | Flash da 8 MB, RAM da 128 kB | I²C, SPI, UART | - | 18,5 dBm | Wifi | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPS | Integrato, Traccia | 61mA | 265 mA | 19.5.2 | |||
 | RG502QEAAA-M20-TA0AA | 375.0000 | | 2 | 0.00000000 | Quectel | - | Scatola | Attivo | -30°C ~ 75°C | Montaggio superficiale | Modulo | RG502 | 6GHz | - | 3,3 V ~ 4,3 V | - | Conforme alla direttiva RoHS | Non applicabile | 2958-RG502QEAAA-M20-TA0AA | 5A992C23 | 8517.62.0090 | 1 | BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, WCDMA | 2,5 Gbps | - | ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, SDIO, UART, SPI, USB | - | 26dBm | Cellulare, Navigazione | - | Antenna non inclusa | 16 mA | 16 mA | Non verificato | ||||
| CYBT-333047-02 | 10.6300 | | 5734 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BT™ WICED® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | Modulo 24-SMD | CYBT-333047 | 2,402GHz~2,48GHz | -96,5 dBm | Non verificato | 2,3 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 500 | Bluetooth v5.0 | 4Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 352 kB, ROM da 848 kB | ADC, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | - | 12dBm | Bluetooth | 8DPSK, DQPSK, GFSK | Antenna non inclusa, U.FL | 26,4 mA | 52,5 mA ~ 60,3 mA | ||||||
 | WS2119-A0 | 12.5600 | | 1 | 0.00000000 | Jorjin Technologies Inc. | WS211X | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo | WS2119 | 902 MHz ~ 920 MHz | - | - | scaricamento | 4 (72 ore) | 5A992C | 8517.62.0090 | 550 | Sigfox | - | - | I²C, SPI, UART | ST BlueNRG-1 + S2-LP | 24dBm | Bluetooth, ISM generale<1GHz | - | Antenna non inclusa, U.FL | - | - | Non verificato | ||||||
| ISM43907-WM-L170 | - | | 9389 | 0.00000000 | Sistemi Inventek | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo | ISM43907 | 2,4GHz, 5GHz | - | 2 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8517.62.0090 | 2.000 | 802.11b/g/n | 54Mbps | ROM da 640 kB, SRAM da 2 MB | SPI, UART | BCM43907 | 17dBm | Wifi | 16-QAM, 64-QAM, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | Integrato, Chip | Non verificato | |||||||
| MTSMC-MNG2.R1-SP | 127.2500 | | 3780 | 0.00000000 | Multi-Tech Systems Inc. | CellaSocketModem® | Scatola | Attivo | -40°C ~ 85°C | Foro passante | Modulo | MTSMC-MNG2 | 700 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1,7 GHz, 1,8 GHz, 1. | - | Non verificato | 3,3 V ~ 5 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5A992C | 8517.62.0090 | 1 | GNSS, GPS, LTE | 375kbps | - | Seriale | - | - | Cellulare, Navigazione | - | Antenna non inclusa, U.FL | 14 mA | 14 mA | |||||
 | EYHSNZWZ | 15.8500 | | 3 | 0.00000000 | Kaga FEI America, Inc. | EYHSN | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo | 2,4GHz | -94dBm | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8517.62.0090 | 2.000 | Bluetooth v5.0 | 1Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | UART | nRF52832 | 4dBm | Bluetooth | - | Integrato, Traccia | 5,4 mA~11,7 mA | 16 mA | Non verificato | ||||||
| ATZB-S1-256-3-0-UR | - | | 1420 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | ZigBit™ | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo | ATZB-S1 | 2,4GHz | -97dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8517.62.0090 | 200 | Zigbee® | 2Mbps | Flash da 256 kB, EEPROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | - | 3,5 dBm | 802.15.4 | - | Antenna non inclusa, U.FL | 17 mA | 9,9 mA ~ 16,3 mA | Non verificato |
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