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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BCM4360KMLGT | 11.4100 | ![]() | 9072 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | BCM4360 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1.250 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||
![]() | MAX2511EEI+T | 7.4850 | ![]() | 9809 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 28-SSOP (0,154", larghezza 3,90 mm) | Solo TxRx | MAX2511 | 200 MHz~440 MHz | - | Non verificato | 2,7 V ~ 5,5 V | 28-QSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | - | - | -2dBm | ISM generale<1GHz | - | 24 mA | 26 mA | ||||
![]() | ZM5101A-CME3R | 15.2200 | ![]() | 83 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Z-Wave® | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | - | Montaggio superficiale | Modulo 56-TFLGA | TxRx + MCU | ZM5101 | 868 MHz, 908 MHz, 921 MHz | -104dBm | Non verificato | 2,3 V ~ 3,6 V | Modulo 56-LGA (8x8) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8517.79.0000 | 2.000 | Z-Wave® | 100kbps | Flash da 128 kB, SRAM da 16 kB | SPI, UART | 5dBm | Z-Wave® | - | 32 mA | 32 mA | 30 | ||||
![]() | CYW20736A1KML2G | 5.0600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | WICED | Vassoio | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CYW20736 | 2,4GHz | - | 1,4 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.450 | Bluetooth v4.1 | - | - | I²C, SPI, UART | - | Bluetooth | - | - | - | 14 | Non verificato | |||
![]() | CC2511F16RSPG3 | - | ![]() | 3698 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 36-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2511 | 2,4GHz | -103dBm | 3 V ~ 3,6 V | 36-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.39.0001 | 490 | - | 500kBaud | Flash da 16 kB, SRAM da 2 kB | I²S, SPI, USART, USB | 1dBm | ISM generale > 1GHz | 2FSK, GFSK, MSK | 14,7 mA~22,9 mA | 15,5 mA~26 mA | 19 | Non verificato | |||
![]() | EFR32MG13P733F512IM48-D | 7.5450 | ![]() | 9596 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG13P733 | 169 MHz ~ 170 MHz, 195 MHz ~ 358 MHz, 426 MHz ~ 445 MHz, 470 MHz ~ 510 MHz, 863 MHz ~ 876 MHz, 902 MHz ~ 930 MHz, 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz | -103,3 dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~14 mA | 8,5 mA ~ 134,3 mA | 28 | Non verificato | ||||
| EFR32MG14P632F256GM32-BR | 7.3650 | ![]() | 9118 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | EFR32MG14P632 | Non verificato | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG14P231F256IM48-BR | 8.3850 | ![]() | 8692 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG14P231 | 169 MHz ~ 915 MHz | -126,2 dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Flex Geco | 1Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART, USART | 20dBm | 802.15.4 | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 8,4 mA~10,2 mA | 8,5 mA ~ 35,3 mA | 32 | ||||
![]() | EFR32BG1B232F128GM48-C0 | - | ![]() | 7882 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG1B232 | 2,4GHz | -94dBm | 1,85 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 10,5 dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 8,7 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 | Non verificato | |||||
![]() | NRF51822-CTAC-R | 3.3000 | ![]() | 2471 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -25°C~75°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | NRF51822 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 7.000 | Bluetooth v4.1 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 16kB di RAM | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 8,7 mA~13,4 mA | 4,7 mA~16 mA | 31 | ||||
![]() | CY8C4128LQI-BL593 | 4.2673 | ![]() | 5574 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC® 4 CY8C41xx BLE | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CY8C4128 | 2,4GHz | -92dBm | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2.600 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~18,7 mA | 16,5 mA~20 mA | 36 | Non verificato | |||
![]() | CYW20733A3KFB2GT | - | ![]() | 8875 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 121-TFBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 3V | 121-FBGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v3.0 | - | - | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | - | 26,4 mA | 47 mA | |||||
![]() | EZR32HG220F32R69G-C0R | 6.2400 | ![]() | 3600 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG220 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 22 mA~93 mA | 27 | ||||
![]() | SI1020-B-GM2 | 8.7900 | ![]() | 5959 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | * | Vassoio | Design non per nuovi | SI1020 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 8542.39.0001 | 480 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||
![]() | BCM43234BKMLG | - | ![]() | 1816 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Vassoio | Obsoleto | BCM43234 | Non verificato | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 1.176 | ||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32LG330F128R55G-B0R | - | ![]() | 4664 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32LG | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32LG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -116dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | EZRadio | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~88 mA | 38 | |||||
![]() | ESP8684H2 | 1.1800 | ![]() | 1996 | 0.00000000 | Sistemi espressivi | ESP8684 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 24-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ESP8684 | 2.402 GHz ~ 2,48 GHz, 2.412 GHz ~ 2.484 GHz | -99dBm | 3 V ~ 3,6 V | 24-QFN (4x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 1904-ESP8684H2TR | 5.000 | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 72,2Mbps | ROM da 576KB, RAM da 272KB | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SPI, UART | 21,5 dBm | Bluetooth, Wi-Fi | - | 65 mA | 300 mA~370 mA | 14 | ||||||
![]() | BLU NRG-248 | 4.8300 | ![]() | 25 | 0.00000000 | STMicroelettronica | BlueNRG | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | BLU NRG | 2,4GHz | -88dBm | Non verificato | 1,7 V ~ 3,6 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 4.000 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 256 kB, RAM da 24 kB | I²C, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | GFSK | 7,7 mA~14,5 mA | 6,6 mA~28,8 mA | 15 | |||
![]() | CYW43143KMLG | 6.8600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 65°C | Montaggio superficiale | 56-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CYW43143 | 2,4GHz | -97dBm | 1,2 V ~ 3,6 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.600 | 802.11b/g/n | 150Mbps | ROM da 256 kB, RAM da 448 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 21dBm | Wifi | - | 68 mA~94 mA | 368 mA~427 mA | 19 | Non verificato | |||
![]() | CC2541CRHA | - | ![]() | 4018 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Massa | Attivo | CC2541 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-CC2541CRHA | 1 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG1V132F256GM48-C0R | - | ![]() | 2545 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG1V132 | 2,4GHz | -94dBm | Non verificato | 1,85 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 16kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 0dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 8,7 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 | |||||
| CSR1010A05-IQQM-R | 3.0400 | ![]() | 38 | 0.00000000 | Qualcomm | µEnergy® | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CSR1010 | 2,4GHz | -93dBm | 1,2 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.0 | 3,69 MBaud | 64kB di RAM, 64kB di ROM | I²C, SPI, UART | 9dBm | Bluetooth | - | 20 mA | 18 mA | 15 | Non verificato | ||||
![]() | CYW20706UA2KFFB4G | 6.0800 | ![]() | 9562 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 49-TFBGA | TxRx + MCU | CYW20706 | 2,4GHz | -96,5 dBm | 3,3 V | 49-FBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | Bluetooth v4.2 | 2Mbps | ROM da 848 kB, RAM da 352 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 12dBm | Bluetooth | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 12,5 mA | 26,5mA | 24 | Non verificato | |||
![]() | EFR32ZG23A010F512GM40-BR | 4.4850 | ![]() | 1220 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32ZG23A010 | 863 MHz ~ 870 MHz, 902 MHz ~ 928 MHz | -110dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | 2 (1 anno) | 336-EFR32ZG23A010F512GM40-BRTR | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Z-Wave® | 100kbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 14dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, DSSS, O-QPSK | 6,8 mA~7,6 mA | 16 mA ~ 41,3 mA | 23 | ||||
![]() | SN250QT | - | ![]() | 6516 | 0.00000000 | STMicroelettronica | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | SN250 | 2,4GHz | -98dBm | 2,1 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 8542.39.0001 | 2.000 | Zigbee® | 12Mbps | Flash da 128 kB, SRAM da 5 kB | I²C, SPI, UART | 5dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 27 mA~35,5 mA | 19,5 mA ~ 35,5 mA | 17 | Non verificato | |||
![]() | MMM7210BR2 | 11.2600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Semiconduttore Freescale-NXP | - | Massa | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 170-TFLGA | TxRx + MCU | 869 MHz ~ 885 MHz, 925 MHz ~ 960 MHz, 1,805 GHz ~ 1,88 GHz, 1,93 GHz ~ 1,99 GHz, 2,11 GHz ~ 2,17 GHz | -109,4 dBm | 1.775 V ~ 1.975 V, 2.675 V ~ 2.875 V | 170-LGA (9,25x7,65) | scaricamento | RoHS non conforme | REACH Inalterato | 2156-MMM7210BR2 | EAR99 | 8471.41.0150 | 27 | BORDO, GPRS, GSM, WCDMA | - | - | SPI | 13dBm | Cellulare | - | 1,1 mA~78 mA | 3 mA~76 mA | Non verificato | |||||
![]() | EFR32FG12P432F1024GL125-CR | 10.9650 | ![]() | 2569 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32FG12P432 | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | - | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | - | - | 65 | ||||
![]() | SI4455-C2A-GM | 6.0000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 20-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | SI4455 | 284 MHz~960 MHz | -115dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 20-QFN (3x3) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 336-3096 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 490 | - | 500kbps | - | SPI | 13 dBm (massimo) | ISM generale<1GHz | FSK, GFSK, ok | 10,9mA | 19 mA~24 mA | 4 | Non verificato | |||
![]() | EZR32LG230F128R55G-B0 | - | ![]() | 6455 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32LG | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32LG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -116dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadio | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART | 13dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~88 mA | 41 | |||||
![]() | EFR32MG1P232F256GM48-B0R | - | ![]() | 6384 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG1P232 | 2,4GHz | -99dBm | Non verificato | 3,3 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 1Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 19,5 dBm | 802.15.4, Bluetooth | DSSS, O-QPSK, GFSK | 8,6 mA ~ 9,1 mA | 8,2 mA | 31 |

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