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CI ricetrasmettitori RF(4371)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYW20735KFBG | 4.9875 |  | 6520 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 111-VFBGA | TxRx + MCU | CYW20735 | 2,4GHz | -94,5 dBm | Non verificato | 3,3 V | 111-FBGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.600 | Bluetooth v4.2 | 2Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | GFSK | 8 mA | 18 mA | 111 | |||
 | CC1111F32RSPG3 | - | | 6371 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 36-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC1111F | 300 MHz ~ 348 MHz, 391 MHz ~ 464 MHz, 782 MHz ~ 928 MHz | -112dBm | 3 V ~ 3,6 V | 36-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.39.0001 | 490 | - | 500kBaud | Flash da 32kB, SRAM da 4kB | I²S, USART, USB | 10dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, CHIEDI, GFSK, MSK, OOK | 16,2 mA~21,5 mA | 18 mA ~ 36,2 mA | 19 | Non verificato | |||
 | EM3582-IRT | - | | 3347 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EM358x | Massa | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | EM3582 | 2,4GHz~2,5GHz | -100dBm | 1,18 V ~ 1,32 V, 1,7 V ~ 1,9 V | 48-QFN (7x7) | - | 336-EM3582-IRT | 1 | 802.11g, Zigbee® | 5Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART, USB | 8dBm | 802.15.4, Bluetooth, Wi-Fi | O-QPSK | 28 mA | 33,5mA | 24 | ||||||||
 | ATMEGA256RFR2-ZF | 8.2700 | | 3563 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATMEGA256 | 2,4GHz | -100dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | Zigbee® | 2Mbps | Flash da 256 kB, EEPROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, JTAG, SPI, USART | 3,5 dBm | 802.15.4 | DSSS, O-QPSK | 5 mA ~ 12,5 mA | 8 mA ~ 14,5 mA | 35 | |||
 | EFR32MG24A010F1024IM40-B | - | | 8049 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG24A010 | 2,4GHz | -94,8 dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 336-EFR32MG24A010F1024IM40-B | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | Bluetooth v5.3 | 2Mbps | Flash da 1024kB, RAM da 128kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 10dBm | Bluetooth | 2FSK, 2GFSK, DSSS, GMSK, MSK, O-QPSK | 4,4 mA ~ 5,1 mA | 5 mA ~ 19,1 mA | 26 | |||
 | QN9080DHNE | 6.0003 | | 5680 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Vassoio | Attivo | - | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | - | QN9080 | - | - | - | 48-HVQFN (6x6) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935359366551 | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | |||
 | EZR32HG320F32R60G-B0R | - | | 6173 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~108 mA | 25 | |||||
| EFR32BG12P332F1024GM48-BR | - | | 1308 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco Blu | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG12P232 | 2,4GHz | -102dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 1024 kB, RAM da 256 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8 mA ~ 10,8 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 31 | |||||
 | CC430F6145IRGCT | - | | 3127 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC430F6145 | 300 MHz ~ 348 MHz, 389 MHz ~ 464 MHz, 779 MHz ~ 928 MHz | -117dBm | 2 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.31.0001 | 250 | - | 500kBaud | Flash da 16 kB, SRAM da 2 kB | I²C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 13dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, CHIEDI, MSK, OOK | 15 mA~18,5 mA | 15 mA~36 mA | 44 | Non verificato | |||
 | XR18W753IL48TR-F | - | | 6598 | 0.00000000 | MaxLinear, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 868 MHz ~ 956 MHz | -94dBm | Non verificato | 2,2 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 2.500 | - | 250kbps | - | I²C | 0dBm | ISM generale<1GHz | DSSS, O-QPSK | 19 mA | 22 mA | |||||||
 | EFR32FG1V132F64GM32-B0 | - | | 4964 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG1V132 | 2,4GHz | -99,2 dBm | Non verificato | 1,85 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | 2 (1 anno) | 336-3509 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | - | 2Mbps | 64kB di memoria flash, 16kB di RAM | I²C, UART, USART | 16,5 dBm | ISM generale > 1GHz | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 8,7 mA | 8,8 mA~133 mA | 16 | ||||
| EFR32BG12P433F1024GM48-BR | - | | 9904 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco Blu | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG12P433 | 169 MHz, 315 MHz, 433 MHz, 490 MHz, 868 MHz, 915 MHz, 2,4 GHz | -102dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 1024 kB, RAM da 256 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8 mA ~ 10,8 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 28 | |||||
 | CC2420RTCT | - | | 4176 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | CC2420 | 2,4GHz | -95dBm | 2,1 V ~ 3,6 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.39.0001 | 250 | Zigbee® | 250kbps | - | SPI | 0dBm | 802.15.4 | DSSS, O-QPSK | 18,8 mA | 8,5 mA ~ 17,4 mA | Non verificato | ||||
 | EZR32WG330F128R61G-B0R | - | | 2845 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -129dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 16dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~88 mA | 38 | |||||
 | NRF51422-CEAA-R | 2.6528 | | 4666 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -25°C~75°C | Montaggio superficiale | 62-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | NRF51422 | 2,4GHz | -96dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 62-WLCSP (3,5x3,83) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ANT, Bluetooth v4.0 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 16kB di RAM | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 12,6 mA ~ 13,4 mA | 5,5 mA~16 mA | 32 | Non verificato | |||
 | EFR32BG13P732F512GM32-DR | 4.6350 | | 5434 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EFR32™Geco blu | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG13P732 | 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz | -103,3 dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | 32-RQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 19dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~14 mA | 8,5 mA ~ 134,3 mA | 16 | Non verificato | ||||
| EFR32MG1B232F256GM48-B0 | - | | 4164 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Interrotto alla SIC | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | EFR32MG1B132 | Non verificato | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||
| RDWAP9068-DR2-S0 | 1.0000 | | 8644 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Massa | Attivo | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-RDWAP9068-DR2-S0 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | CYW20737S | 25.9500 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | WICED | Vassoio | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-TFLGA | TxRx + MCU | CYW20737 | 2,4GHz | -94dBm | 3,8 V | 48-LGA (6,5x6,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.600 | Bluetooth v4.0 | 1Mbps | ROM da 320 kB, RAM da 60 kB | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 9,8 mA | 9,1mA | 14 | Non verificato | |||
 | EFR32FG12P231F512GM68-CR | 8.6850 | | 6005 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 68-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG12P231 | 110 MHz ~ 191 MHz, 1,95 MHz ~ 358 MHz, 390 MHz ~ 574 MHz, 779 MHz ~ 956 MHz | -126,2 dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | 68-QFN (8x8) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Flex Geco | 38,4 kbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, I²S, IrDA, SPI, UART | 20dBm | - | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~13 mA | 20,3 mA~134,3 mA | 46 | Non verificato | ||||
| CYW20721B1KUMLGT | 5.2813 | | 8563 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Tampone esposto 40-UFQFN | TxRx + MCU | CYW20721 | 2,4GHz | -95,5 dBm | 1,76 V ~ 3,63 V | 40-QFN (5x5) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5.000 | Bluetooth v5.1+EDR | 3Mbps | Flash da 1 MB, RAM da 512 kB, ROM da 2 MB | I²C, I²S, PCM, PDM, SPI, UART | 5dBm | Bluetooth | 4-DQPSK, 8-DPSK, GFSK, QPSK | 5,9mA | 5,6 mA | 40 | |||||||
 | HDG200-DN-3 | 35.6900 | | 80 | 0.00000000 | HD senza fili AB | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo pad esposto 44-TQFN | TxRx + MCU | HDG200 | 2,4GHz | - | 2,75 V ~ 3,6 V | 44-QFN SIP (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | -HDG200-DN-3 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 802.11b/g/n | 72,2Mbps | EEPROM da 1kB, SRAM da 160kB | SDIO, SPI | 17dBm | Wifi | - | 49 mA | 197 mA | Non verificato | ||||
| 88W8987-A2-NYEA/AZ | 8.6600 | | 10 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 68-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 2,4GHz, 5GHz | -99dBm | 1,1 V, 1,8 V, 2,2 V | 68-HVQFN (8x8) | - | 2156-88W8987-A2-NYEA/AZ | 35 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.2 | 433Mbps | - | GPIO, JTAG, PCM, SDIO, UART | 13dBm | Bluetooth, Wi-Fi | - | - | - | 21 | |||||||||
 | CC8530RHAR | 4.0650 | | 3937 | 0.00000000 | Strumenti texani | PurePath™ Senza fili | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC8530 | 2,4GHz | -90dBm | 2 V ~ 3,6 V | 40-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 5Mbps | - | I²C, I²S, SPI | 11dBm | ISM generale > 1GHz | 2FSK, 8FSK | - | - | 15 | Non verificato | |||
| CYW20703UA1KFFB1GT | 4.3225 | | 5785 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | - | CYW20703 | - | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | C-MG2460-00 | - | | 5782 | 0.00000000 | Zilog | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 56-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | C-MG2460 | 2,4GHz | -98dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 500 | Zigbee® | 2Mbps | Flash da 128 kB, ROM da 1 kB, SRAM da 16 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 9dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 26,3 mA | 24 mA~40,5 mA | 29 | |||
| BCM8722CIFB | - | | 6911 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Vassoio | Obsoleto | - | 1 (illimitato) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 84 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4127LQI-BL483T | 3.5700 | | 3087 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CY8C4127 | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 128 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 16 kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~18,7 mA | 14,2 mA~20 mA | 36 | |||
 | OL2385AHN/001B0Y | - | | 3021 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | OL2385 | 158 MHz ~ 960 MHz | -124dBm | 1,9 V ~ 5,5 V | 48-HVQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935308985518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | Sigfox, M-Bus wireless, Zigbee® | 400kbps | - | SPI, UART | 14dBm | - | CHIEDI, VAI | - | 29 mA | 12 | Non verificato | ||
| EFR32MG1V132F256GM32-C0R | 8.1100 | | 2830 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG1V132 | 2,4GHz | -99dBm | Non verificato | 1,85 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Zigbee® | 250kbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 8dBm | 802.15.4 | - | 8,7 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 |
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