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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Applicazioni Taglia/dimensione Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Caratteristiche Numero del prodotto base Agenzia di approvazione Tensione - Ingresso (max) Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Potenza (Watt) Numero di uscite Funzionalità di controllo Corrente - Uscita (max) Tensione - Ingresso (Min) Efficienza Tensione - Uscita 1 Tensione - Uscita 2 Tensione - Uscita 3 Tensione - Uscita 4 Tensione - Isolamento Numero standard
MIC45205-2YMP-TR Microchip Technology MIC45205-2YMP-TR 4.9300
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ECAD 1514 0.00000000 Tecnologia del microchip MIC45205 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,31" L x 0,31" L x 0,12" A (8,0 mm x 8,0 mm x 3,0 mm) Montaggio superficiale 52-PotenzaBFQFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto, OCP, OTP, SCP MIC45205 26V 52-QFN (8x8) scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.500 1 6A 4,5 V 93% 0,8 ~ 5,5 V - -
MIC33153YHJ-TR Microchip Technology MIC33153YHJ-TR 2.1400
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ECAD 4 0.00000000 Tecnologia del microchip HyperLight Load® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C (TJ) ITE (commerciale) 0,12" L x 0,14" L x 0,04" A (3,0 mm x 3,5 mm x 1,1 mm) Montaggio superficiale 14-PotenzaTFDFN Modulo PoL non isolato Uscita regolabile, accensione/spegnimento remoto MIC33153 - 5,5 V 14-TDFN (3x3,5) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 5.000 1 - 1,2A 2,7 V 93% 0,62 V ~ 3,6 V - - - -
MIC28304-2YMP-TR Microchip Technology MIC28304-2YMP-TR 12.7400
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ECAD 6857 0.00000000 Tecnologia del microchip Hyper Speed ​​Control®, SuperSwitcher II™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,47" L x 0,47" L x 0,12" A (12,0 mm x 12,0 mm x 3,0 mm) Montaggio superficiale Modulo 64-PowerBQFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto, OCP, OTP, SCP, UVLO MIC28304 70 V 64-H3QFN (12x12) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 500 1 3A 4,5 V - 0,9 ~ 24 V - -
MIC45404YMP-TR Microchip Technology MIC45404YMP-TR 6.3200
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ECAD 8379 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,39" L x 0,24" L x 0,08" A (10,0 mm x 6,0 mm x 2,0 mm) Montaggio superficiale 54-Modulo PowerBFQFN Modulo PoL non isolato OCP, OTP, SCP, UVLO MIC45404 19V 54-P2QFN (10x6) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 500 1 5A 4,5 V 82% 0,7 ~ 1,0 V, 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,49 V, 3,3 V - -
SA50-28-28S-A-H Microchip Technology SA50-28-28S-AH -
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ECAD 6463 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-28 Massa Attivo -55°C ~ 125°C ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Montaggio su telaio Modulo Modulo PoL non isolato Uscita regolabile, accensione/spegnimento remoto - 40 V - scaricamento 150-SA50-28-28S-AH 1 56 W 1 - 2A 20 V 82% 28 V - - - -
SA50-28-15S-F-P Microchip Technology SA50-28-15S-FP -
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ECAD 3817 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-28 Massa Attivo -55°C ~ 125°C ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo PoL non isolato Uscita regolabile, accensione/spegnimento remoto - 40 V - scaricamento 150-SA50-28-15S-FP EAR99 8504.40.9580 1 51 W 1 - 3,4A 20 V 82% 15 V - - - -
SA50-28-3R3-12T-D-H Microchip Technology SA50-28-3R3-12T-DH -
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ECAD 3822 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-28 Massa Attivo -55°C ~ 125°C ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo isolato - - 40 V - scaricamento 150-SA50-28-3R3-12T-DH EAR99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4A 20 V 84% 3,3 V - - - -
SA50-28-5-15T-D-H Microchip Technology SA50-28-5-15T-DH -
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ECAD 7440 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-28 Massa Attivo -55°C ~ 125°C ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo isolato - - 40 V - scaricamento 150-SA50-28-5-15T-DH EAR99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4A 20 V 84% 5 V - - - -
SF200-28-28S-A-H Microchip Technology SF200-28-28S-AH -
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ECAD 7013 0.00000000 Tecnologia del microchip - Massa Attivo scaricamento 150-SF200-28-28S-AH 1
MIC45208-2YMP-TR Microchip Technology MIC45208-2YMP-TR 6.7165
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ECAD 3364 0.00000000 Tecnologia del microchip MIC45208 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,39" L x 0,39" L x 0,16" A (10,0 mm x 10,0 mm x 4,0 mm) Montaggio superficiale Modulo 52-PowerBQFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto, OCP, OTP, SCP MIC45208 26V 52-B2QFN (10x10) scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 750 1 10A 4,5 V 93% 0,8 ~ 5,5 V - -
SA50-120-28S-D-H Microchip Technology SA50-120-28S-DH -
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ECAD 3807 0.00000000 Tecnologia del microchip - Massa Attivo scaricamento 150-SA50-120-28S-DH 1
SA50-120-5S-B-H Microchip Technology SA50-120-5S-BH -
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ECAD 4441 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-120 Massa Attivo -55°C ~ 125°C (con declassamento) ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo isolato Uscita regolabile, accensione/spegnimento remoto, rilevamento remoto - 158V - scaricamento 150-SA50-120-5S-BH EAR99 8504.40.9580 1 1 - - 86V 86% 5 V - - - 2 kV -
SA50-120-3R3-15T-F-P Microchip Technology SA50-120-3R3-15T-FP -
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ECAD 1956 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-120 Massa Attivo -55°C ~ 125°C (con declassamento) ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo isolato Uscita regolabile, accensione/spegnimento remoto, rilevamento remoto - 158V - scaricamento 150-SA50-120-3R3-15T-FP EAR99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86% 3,3 V 15 V -15V - 2 kV -
SA50-28-3R3S-D-P Microchip Technology SA50-28-3R3S-DP -
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ECAD 2847 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-28 Massa Attivo -55°C ~ 125°C ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo PoL non isolato Uscita regolabile, accensione/spegnimento remoto - 40 V - scaricamento 150-SA50-28-3R3S-DP EAR99 8504.40.9580 1 33 W 1 - 10A 20 V 79% 3,3 V - - - -
SA50-28-12S-D-H Microchip Technology SA50-28-12S-DH -
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ECAD 9073 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-28 Massa Attivo -55°C ~ 125°C ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo PoL non isolato Uscita regolabile, accensione/spegnimento remoto - 40 V - scaricamento 150-SA50-28-12S-DH EAR99 8504.40.9580 1 50 W 1 - 4.2A 20 V 82% 12V - - - -
MIC28303-1YMP-T1 Microchip Technology MIC28303-1YMP-T1 -
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ECAD 7371 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,47" L x 0,47" L x 0,12" A (12,0 mm x 12,0 mm x 3,0 mm) Montaggio superficiale Modulo 64-PowerBQFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto, OCP, OTP, SCP, UVLO MIC28303 50 V 64-H3QFN (12x12) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 100 1 3A 4,5 V 92% 0,9 ~ 24 V - -
MIC45208-1YMP-TR Microchip Technology MIC45208-1YMP-TR 6.3125
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ECAD 5508 0.00000000 Tecnologia del microchip MIC45208 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,39" L x 0,39" L x 0,16" A (10,0 mm x 10,0 mm x 4,0 mm) Montaggio superficiale Modulo 52-PowerBQFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto, OCP, OTP, SCP MIC45208 26V 52-B2QFN (10x10) scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 750 1 10A 4,5 V 93% 0,8 ~ 5,5 V - -
MIC38300HYHL-TR Microchip Technology MIC38300HYHL-TR 4.7100
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ECAD 9100 0.00000000 Tecnologia del microchip HELDO™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,24 pollici di lunghezza x 0,16 pollici di larghezza x 0,04 pollici di altezza (6,0 mm x 4,0 mm x 0,9 mm) Montaggio superficiale Modulo 28-PowerVFQFN, 28-MLF® Modulo PoL non isolato OCP, OVP, UVLO MIC38300 5,5 V 28-MLF® (6x4) scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 1 Abilita, attivo alto 3A 3V - 1 ~ 5 V - -
MIC45212-1YMP-T1 Microchip Technology MIC45212-1YMP-T1 -
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ECAD 9993 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,47" L x 0,47" L x 0,16" A (12,0 mm x 12,0 mm x 4,0 mm) Montaggio superficiale Modulo 64-PowerBQFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto, OCP, OTP, SCP MIC45212 26V 64-B2QFN (12x12) scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 100 1 14A 4,5 V 93% 0,8 ~ 5,5 V - -
MIC33153-SYHJ-TR Microchip Technology MIC33153-SYHJ-TR 2.1400
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ECAD 3397 0.00000000 Tecnologia del microchip HyperLight Load® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C (TJ) ITE (commerciale) 0,12" L x 0,14" L x 0,04" A (3,0 mm x 3,5 mm x 1,1 mm) Montaggio superficiale 14-PotenzaTFDFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto MIC33153 - 5,5 V 14-TDFN (3x3,5) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 5.000 1 - 1,2A 2,7 V 93% 3,3 V - - - -
MIC45212-1YMP-TR Microchip Technology MIC45212-1YMP-TR 8.1662
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ECAD 4830 0.00000000 Tecnologia del microchip MIC45212 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,39" L x 0,39" L x 0,16" A (10,0 mm x 10,0 mm x 4,0 mm) Montaggio superficiale Modulo 64-PowerBQFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto, OCP, OTP, SCP MIC45212 26V 64-B2QFN (12x12) scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 500 1 14A 4,5 V 93% 0,8 ~ 5,5 V - -
SA50-120-3R3-15T-B-H Microchip Technology SA50-120-3R3-15T-BH -
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ECAD 1379 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-120 Massa Attivo -55°C ~ 125°C (con declassamento) ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo isolato Uscita regolabile, accensione/spegnimento remoto, rilevamento remoto - 158V - scaricamento 150-SA50-120-3R3-15T-BH EAR99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86% 3,3 V 15 V -15V - 2 kV -
MIC45208-2YMP-T1 Microchip Technology MIC45208-2YMP-T1 -
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ECAD 6812 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 125°C ITE (commerciale) 0,39" L x 0,39" L x 0,16" A (10,0 mm x 10,0 mm x 4,0 mm) Montaggio superficiale Modulo 52-PowerBQFN Modulo PoL non isolato Accensione/spegnimento remoto, OCP, OTP, SCP MIC45208 26V 52-B2QFN (10x10) scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 100 1 10A 4,5 V 93% 0,8 ~ 5,5 V - -
SA50-28-3R3-15T-D-P Microchip Technology SA50-28-3R3-15T-DP -
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ECAD 6781 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-28 Massa Attivo -55°C ~ 125°C ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP Modulo isolato - - 40 V - scaricamento 150-SA50-28-3R3-15T-DP EAR99 8504.40.9580 1 18 W 1 - 4A 20 V 84% 3,3 V - - - -
SA50-28-5-12T-E-H Microchip Technology SA50-28-5-12T-EH -
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ECAD 6756 0.00000000 Tecnologia del microchip SA50-28 Massa Attivo -55°C ~ 125°C ITE (commerciale) 3,05" L x 2,05" L x 0,50" A (77,5 mm x 52,1 mm x 12,7 mm) Montaggio su telaio Modulo Modulo isolato - - 40 V - scaricamento 150-SA50-28-5-12T-EH EAR99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4A 20 V 84% 5 V - - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock