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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Tecnologia Numero di canali Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Velocità dati Tipo di canale Tempo di salita/discesa (tip.) Tensione - Isolamento Potenza isolata Ingressi: Lato 1/Lato 2 Immunità transitoria in modalità comune (min) Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) Distorsione della larghezza dell'impulso (massima)
2DIB1410FXUMA1 Infineon Technologies 2DIB1410FXUMA1 3.5100
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ECAD 800 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C~150°C Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Scopo generale 2DIB1410 Accoppiamento capacitivo 2 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-8-82 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 3000 Vrm NO 1/1 100 kV/μs 33ns, 33ns 4ns
2DIB1400FXUMA1 Infineon Technologies 2DIB1400FXUMA1 3.5100
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ECAD 800 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C~150°C Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Scopo generale 2DIB1400 Accoppiamento capacitivo 2 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-8-82 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 3000 Vrm NO 1/1 100 kV/μs 33ns, 33ns 4ns
4DIR2401HAXUMA1 Infineon Technologies 4DIR2401HAXUMA1 2.5866
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ECAD 6488 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 1.500
4DIR0400HXUMA1 Infineon Technologies 4DIR0400HXUMA1 2.2460
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ECAD 4423 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 1.500
2DIB0401FXUMA1 Infineon Technologies 2DIB0401FXUMA1 3.5100
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ECAD 800 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C~150°C Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Scopo generale 2DIB0401 Accoppiamento capacitivo 2 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-8-82 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 3000 Vrm NO 2/0 100 kV/μs 33ns, 33ns 4ns
2DIB0410FXUMA1 Infineon Technologies 2DIB0410FXUMA1 3.4800
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ECAD 4180 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C~150°C Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Scopo generale 2DIB0410 Accoppiamento capacitivo 2 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-8-82 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 3000 Vrm NO 2/0 100 kV/μs 33ns, 33ns 4ns
4DIR1420HXUMA1 Infineon Technologies 4DIR1420HXUMA1 2.3127
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ECAD 8410 0.00000000 Tecnologie Infineon ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SPI Accoppiamento capacitivo 4 - PG-DSO-16 - Conformità ROHS3 1.500 40Mbps Bidirezionale - 5700 Vrm NO 3/1 - 26ns, 26ns 15ns
2DIB0400FXUMA1 Infineon Technologies 2DIB0400FXUMA1 3.4800
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ECAD 8337 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C~150°C Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Scopo generale 2DIB0400 Accoppiamento capacitivo 2 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-8-82 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 3000 Vrm NO 2/0 100 kV/μs 33ns, 33ns 4ns
2DIB1401FXUMA1 Infineon Technologies 2DIB1401FXUMA1 3.5100
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ECAD 800 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C~150°C Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Scopo generale 2DIB1401 Accoppiamento capacitivo 2 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-8-82 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 3000 Vrm NO 1/1 100 kV/μs 33ns, 33ns 4ns
ISO1I813TXUMA1 Infineon Technologies ISO1I813TXUMA1 9.7200
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ECAD 7 0.00000000 Tecnologie Infineon ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,240", larghezza 6,10 mm) SPI ISO1I813 Accoppiamento magnetico 8 2,85 V ~ 5,5 V 48-TSSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.000 - Unidirezionale - 500 V CA NO 8/0 25 kV/μs - -
4DIR1420HAXUMA1 Infineon Technologies 4DIR1420HAXUMA1 2.5866
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ECAD 9015 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 1.500
4DIR0401HAXUMA1 Infineon Technologies 4DIR0401HAXUMA1 2.5866
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ECAD 5755 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 448-4DIR0401HAXUMA1TR 1.500
4DIR0400HAXUMA1 Infineon Technologies 4DIR0400HAXUMA1 2.5866
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ECAD 1431 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 448-4DIR0400HAXUMA1TR 1.500
4DIR1401HXUMA1 Infineon Technologies 4DIR1401HXUMA1 5.0200
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ECAD 7206 0.00000000 Tecnologie Infineon ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SPI Accoppiamento capacitivo 4 - PG-DSO-16 - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 1.500 40Mbps Bidirezionale - 5700 Vrm NO 3/1 - 26ns, 26ns 15ns
4DIR2401HXUMA1 Infineon Technologies 4DIR2401HXUMA1 2.3127
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ECAD 4313 0.00000000 Tecnologie Infineon ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SPI Accoppiamento capacitivo 4 - PG-DSO-16 - Conformità ROHS3 1.500 40Mbps Bidirezionale - 5700 Vrm NO 2/2 - 26ns, 26ns 15ns
2DIB1411FXUMA1 Infineon Technologies 2DIB1411FXUMA1 3.4800
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ECAD 5657 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C~150°C Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Scopo generale 2DIB1411 Accoppiamento capacitivo 2 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-8-82 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 3000 Vrm NO 1/1 100 kV/μs 33ns, 33ns 4ns
4DIR2400HXUMA1 Infineon Technologies 4DIR2400HXUMA1 5.0200
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ECAD 6945 0.00000000 Tecnologie Infineon ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SPI Accoppiamento capacitivo 4 - PG-DSO-16 - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 1.500 40Mbps Bidirezionale - 5700 Vrm NO 2/2 - 26ns, 26ns 15ns
4DIR1400HXUMA1 Infineon Technologies 4DIR1400HXUMA1 2.3127
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ECAD 1987 0.00000000 Tecnologie Infineon ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SPI Accoppiamento capacitivo 4 - PG-DSO-16 - Conformità ROHS3 1.500 40Mbps Bidirezionale - 5700 Vrm NO 3/1 - 26ns, 26ns 15ns
4DIR2400HAXUMA1 Infineon Technologies 4DIR2400HAXUMA1 2.5866
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ECAD 8498 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 1.500
4DIR1421HXUMA1 Infineon Technologies 4DIR1421HXUMA1 5.0200
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ECAD 6654 0.00000000 Tecnologie Infineon ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SPI Accoppiamento capacitivo 4 - PG-DSO-16 - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 1.500 40Mbps Bidirezionale - 5700 Vrm NO 3/1 - 26ns, 26ns 15ns
4DIR1400HAXUMA1 Infineon Technologies 4DIR1400HAXUMA1 5.6100
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ECAD 5547 0.00000000 Tecnologie Infineon Automotive, AEC-Q100, ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SPI Accoppiamento magnetico 4 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-16 - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 1.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 5700 Vrm 3/1 100 kV/μs 33ns, 33ns 3ns
2DIB0411FXUMA1 Infineon Technologies 2DIB0411FXUMA1 3.4800
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ECAD 3945 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C~150°C Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Scopo generale 2DIB0411 Accoppiamento capacitivo 2 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-8-82 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 3000 Vrm NO 2/0 100 kV/μs 33ns, 33ns 4ns
4DIR0401HXUMA1 Infineon Technologies 4DIR0401HXUMA1 2.3127
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ECAD 6301 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 448-4DIR0401HXUMA1TR 1.500
4DIR1401HAXUMA1 Infineon Technologies 4DIR1401HAXUMA1 2.5866
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ECAD 9682 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 1.500
4DIR1421HAXUMA1 Infineon Technologies 4DIR1421HAXUMA1 5.6100
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ECAD 6120 0.00000000 Tecnologie Infineon Automotive, AEC-Q100, ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SPI Accoppiamento magnetico 4 2,7 V ~ 6,5 V PG-DSO-16 - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 1.500 40Mbps Unidirezionale 4ns, 4ns (massimo) 5700 Vrm 3/1 100 kV/μs 33ns, 33ns 3ns
ISO1I811TXUMA1 Infineon Technologies ISO1I811TXUMA1 9.3300
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ECAD 11 0.00000000 Tecnologie Infineon ISOFACE™ Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,240", larghezza 6,10 mm) SPI ISO1I811 Accoppiamento magnetico 8 2,85 V ~ 5,5 V 48-TSSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.000 - Unidirezionale - 500 V CA NO 8/0 25 kV/μs - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock