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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EM68C16CWQG-25H | 3.1099 | ![]() | 3127 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | EM68C16 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-FBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM68C16CWQG-25HTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 400 MHz | Volatile | 1 Gbit | 400 CV | DRAM | 64Mx16 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM6HE16EWXD-10IH | 5.8500 | ![]() | 2565 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | EM6HE16 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (9x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 933 MHz | Volatile | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 256Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | EM6GA16LBXA-12H | 2.5100 | ![]() | 688 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | EM6GA16 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 500 | ||||||||||||||||
![]() | EM63B165TS-5SG | 6.6986 | ![]() | 9568 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | EM63B165 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM63B165TS-5SGTR | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.000 | 200 MHz | Volatile | 512Mbit | 4,5 ns | DRAM | 32Mx16 | Parallelo | 10ns | |
![]() | EM6GC16EWKG-10IH | 2.5809 | ![]() | 1763 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-VFBGA | EM6GC16 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-FBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6GC16EWKG-10IHTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 1.500 | 933 MHz | Volatile | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64Mx16 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM6A9160TSC-4IG | 1.9342 | ![]() | 4632 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 66-TSSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | EM6A9160 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6A9160TSC-4IGTR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 250 MHz | Volatile | 128Mbit | 700 CV | DRAM | 8Mx16 | Parallelo | 12ns | |
![]() | EM6HD08EWAHH-12IH | 9.0200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | EM6HD08 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-FBGA (7,5x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 800 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 256Mx8 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | EM6GE08EW8D-10IH | 5.8500 | ![]() | 8005 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | EM6GE08 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-FBGA (9x10,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 512Mx8 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | EM6GC08EWUG-10IH | 3.5700 | ![]() | 448 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | EM6GC08 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-FBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx8 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | EM6HE16EWAKG-10IH | 10.5100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | EM6HE16 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (7,5x13,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 256Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | EM6AC160TSA-4G | - | ![]() | 1597 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 66-TSSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | EM6AC160 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 1.000 | 250 MHz | Volatile | 1 Gbit | 700 CV | DRAM | 64Mx16 | SSTL_2 | 15ns | ||||
![]() | EM6HE08EW8D-10H | 5.2066 | ![]() | 6676 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | EM6HE08 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-FBGA (9x10,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6HE08EW8D-10HTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 512Mx8 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM6AA160BKE-4H | 2.3989 | ![]() | 9994 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | EM6AA160 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 60-FBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6AA160BKE-4HTR | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 250 MHz | Volatile | 256Mbit | 700 CV | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM6GD08EWUF-10IH | 3.5028 | ![]() | 3137 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | EM6GD08 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-FBGA (8x10,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6GD08EWUF-10IHTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 256Mx8 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM639165TS-5IG | 1.7660 | ![]() | 4448 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | EM639165 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM639165TS-5IGTR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 200 MHz | Volatile | 128Mbit | 4,5 ns | DRAM | 8Mx16 | Parallelo | 10ns | |
![]() | EM6HE08EW8D-10IH | 5.8500 | ![]() | 1755 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | EM6HE08 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-FBGA (9x10,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6HE08EW8D-10IHTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 512Mx8 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM6HC16EWKG-12IH | 3.5700 | ![]() | 8134 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-VFBGA | EM6HC16 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 1.500 | 800 MHz | Volatile | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | EM6GF16EW5A-10ISH | 20.0250 | ![]() | 1348 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | |||||||||||||||||
![]() | EM68D16CBQC-18IH | 9.5500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | EM68D16 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-FBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 533 MHz | Volatile | 2Gbit | 350 CV | DRAM | 128Mx16 | SSTL_18 | 15ns | ||
![]() | EM68B16CWQK-25H | 2.2334 | ![]() | 9792 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | EM68B16 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-FBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM68B16CWQK-25HTR | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 400 MHz | Volatile | 512Mbit | 400 CV | DRAM | 32Mx16 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM63B165TS-5ISG | 6.8508 | ![]() | 5761 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | EM63B165 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM63B165TS-5ISGTR | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.000 | 200 MHz | Volatile | 512Mbit | 4,5 ns | DRAM | 32Mx16 | Parallelo | 10ns | |
![]() | EM6HC08EWUG-10IH | 4.0102 | ![]() | 1379 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | EM6HC08 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-FBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6HC08EWUG-10IHTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx8 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM6OE16NWAKA-07IH | 8.2500 | ![]() | 9367 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | EM6OE16 | SDRAM | 1,14 V ~ 1,26 V | 96-FBGA (7,5x13,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.333GHz | Volatile | 4Gbit | 18 ns | DRAM | 256Mx16 | POD | 15ns | ||
![]() | EM63A165BM-5IH | 2.6189 | ![]() | 5184 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TFBGA | EM63A165 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-FBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM63A165BM-5IHTR | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 200 MHz | Volatile | 256Mbit | 4,5 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | 10ns | |
![]() | EM6A9160TSC-4G | 1.7660 | ![]() | 5674 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 66-TSSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | EM6A9160 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6A9160TSC-4GTR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 250 MHz | Volatile | 128Mbit | 700 CV | DRAM | 8Mx16 | Parallelo | 12ns | |
![]() | EM68A16CBQC-25H | 1.8198 | ![]() | 7387 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | EM68A16 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-FBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM68A16CBQC-25HTR | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 400 MHz | Volatile | 256Mbit | 400 CV | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | 15ns | |
![]() | EM6HD08EWUF-10IH | 3.5028 | ![]() | 6459 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | EM6HD08 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-FBGA (8x10,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 256Mx8 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | EM6OE08NW9A-07H | 7.5000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | EM6OE08 | SDRAM-DDR4 | 1,14 V ~ 1,26 V | 78-FBGA (7,5x10,6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2174-EM6OE08NW9A-07HCT | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.333GHz | Volatile | 4Gbit | 18 ns | DRAM | 512Mx8 | POD | 15ns | |
![]() | EM6GE08EW9G-10IH | 8.2800 | ![]() | 1530 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | EM6GE08 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-FBGA (7,5x10,6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 933 MHz | Volatile | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 512Mx8 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | EM68A16CBQC-25IH | 3.3000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | EM68A16 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-FBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 400 MHz | Volatile | 256Mbit | 400 CV | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | 15ns |

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