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Circuiti integrati (CI)(10403)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT29F4G08ABADAH4-AITX:D TR | 7.1900 |  | 978 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 63-VFBGA | MT29F4G08 | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | Non volatile | 4Gbit | FLASH | 512Mx8 | Parallelo | - | ||||
 | MT29F64G08CBEFBWPR:F | - | | 3146 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | MT29F64G08 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP I | - | Conformità ROHS3 | Venditore non definito | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | Parallelo | - | |||||
 | MT58L256V32PF-6 | 8.9300 | | 178 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | SYNCBURST™ | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-TBGA | MT58L256V32 | SRAM: sincronizzato | 3,135 V ~ 3,6 V | 165-FBGA (13x15) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 166 MHz | Volatile | 8Mbit | 3,5 ns | SRAM | 256K×32 | Parallelo | - | ||
 | MT29F2T08CQHBBG2-3RES:B TR | - | | 1606 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | - | MT29F2T08 | FLASH-NAND | 2,5 V ~ 3,6 V | 272-TBGA (14x18) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 333 MHz | Non volatile | 2 bit | FLASH | 256G x 8 | Parallelo | - | |||
 | MT28FW512ABA1LPC-0AAT TR | - | | 6035 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LBGA | MT28FW512 | FLASH-NOR | 1,7 V ~ 3,6 V | 64-LBGA (11x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | Non volatile | 512Mbit | 105 n | FLASH | 32Mx16 | Parallelo | 60ns | |||
 | MT47H256M4BT-5E:A | - | | 1946 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Scatola | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 92-TFBGA | MT47H256M4 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 92-FBGA (11x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5 (48 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 1.000 | 200 MHz | Volatile | 1Gbit | 600 CV | DRAM | 256Mx4 | Parallelo | 15ns | ||
| MT49H16M18CFM-33:B TR | - | | 1028 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA | MT49H16M18 | DRAM | 1,7 V ~ 1,9 V | 144μBGA (18,5x11) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0028 | 1.000 | 300 MHz | Volatile | 288Mbit | 20 ns | DRAM | 16Mx18 | Parallelo | - | ||
 | MTFC64GAZAQHD-AIT TR | 38.9100 | | 8270 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | MTFC64 | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-VFBGA (11,5x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 557-MTFC64GAZAQHD-AITTR | 1 | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC | - | |||||
 | MT29F512G08CMCCBH7-6R:C | - | | 6368 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 152-TBGA | MT29F512G08 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 152-TBGA (14x18) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 166 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | Parallelo | - | |||
| MT41K512M16VRP-107 AAT:P TR | 18.4350 | | 2026 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (8x14) | scaricamento | 557-MT41K512M16VRP-107AAT:PTR | 2.000 | 933 MHz | Volatile | 8Gbit | 20 ns | DRAM | 512Mx16 | Parallelo | 15ns | |||||||
 | MT48LC2M32B2P-6A:JTR | - | | 4722 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 86-TFSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | MT48LC2M32B2 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 86-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.000 | 167 MHz | Volatile | 64Mbit | 5,4 ns | DRAM | 2Mx32 | Parallelo | 12ns | ||
| MT53E1536M64D8HJ-046 AAT:B TR | 92.1450 | | 7947 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 556-TFBGA | SDRAM-Mobile LPDDR4 | - | 556-WFBGA (12,4x12,4) | - | 557-MT53E1536M64D8HJ-046AAT:BTR | 2.000 | 2.133GHz | Volatile | 96Gbit | DRAM | 1,5Mx64 | - | - | ||||||||
 | MT48LC8M16A2P-7E:G TR | - | | 8593 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | MT48LC8M16A2 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | 133 MHz | Volatile | 128Mbit | 5,4 ns | DRAM | 8Mx16 | Parallelo | 14ns | ||
| MT53D768M64D8JS-053 PESO ES:D TR | - | | 9382 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 366-VFBGA | MT53D768 | SDRAM-Mobile LPDDR4 | 1,1 V | 366-VFBGA (12x12,7) | - | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 1.866 GHz | Volatile | 48Gbit | DRAM | 768Mx64 | - | - | |||||
| MT41K1G16DGA-125:A | - | | 2317 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | MT41K1G16 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (9,5x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1.020 | 800 MHz | Volatile | 16Gbit | 13,75 ns | DRAM | 1G x 16 | Parallelo | - | |||
 | M29F800FT55N3F2TR | - | | 2810 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | M29F800 | FLASH-NOR | 4,5 V ~ 5,5 V | 48-TSOP I | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | Non volatile | 8Mbit | 55 ns | FLASH | 1Mx8, 512Kx16 | Parallelo | 55ns | |||
 | M29W640FB70N6E | - | | 5353 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | M29W640 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 576 | Non volatile | 64Mbit | 70 ns | FLASH | 8Mx8, 4Mx16 | Parallelo | 70ns | |||
 | M25P32-VMW6TGTR | - | | 4222 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | M25P32 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SO O | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | 75 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | ||||
 | MT29F512G08AUEBBH8-12:B | - | | 5260 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 152-LBGA | MT29F512G08 | FLASH-NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 152-LBGA (14x18) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 83 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | Parallelo | - | |||
 | MT53D512M32D2NP-053 PESO:D TR | - | | 9809 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 200-WFBGA | MT53D512 | SDRAM-Mobile LPDDR4 | 1,1 V | 200-WFBGA (10x14,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.866 GHz | Volatile | 16Gbit | DRAM | 512Mx32 | - | - | |||
 | MT41K128M16JT-17:K | - | | 3188 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | MT41K128M16 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-FBGA (8x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1.368 | Volatile | 2Gbit | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | - | |||||
 | MT28F800B3SG-9B | - | | 3340 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Scatola | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-SOIC (0,496", larghezza 12,60 mm) | MT28F800B3 | FLASH-NOR | 3 V ~ 3,6 V | 44-SO | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | Non volatile | 8Mbit | 90 ns | FLASH | 1Mx8, 512Kx16 | Parallelo | 90ns | |||
 | PC28F128J3F75BTR | - | | 9818 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | StrataFlash™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TBGA | PC28F128 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-EasyBGA (10x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | Non volatile | 128Mbit | 75 ns | FLASH | 16Mx8, 8Mx16 | Parallelo | 75ns | |||
| MT46H16M32LFB5-6 AAT:C | - | | 4319 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-VFBGA | MT46H16M32 | SDRAM: LPDDR mobile | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | - | Conformità ROHS3 | 557-MT46H16M32LFB5-6AAT:C | OBSOLETO | 1 | 166 MHz | Volatile | 512Mbit | 5 nn | DRAM | 16Mx32 | Parallelo | 15ns | ||||
| M58LT128KST7ZA6E | - | | 4168 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TBGA | M58LT128 | FLASH-NOR | 1,7 V~2 V | 64-TBGA (10x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 136 | 52 MHz | Non volatile | 128Mbit | 70 ns | FLASH | 8Mx16 | Parallelo | 70ns | |||
| M25PE20-VMN6TPBATR | - | | 9521 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | M25PE20 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SO | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 75 MHz | Non volatile | 2Mbit | FLASH | 256K×8 | SPI | 15 ms, 3 ms | ||||
| MT52L256M64D2GN-107 PESO:B | - | | 4046 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -30°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 256-WFBGA | MT52L256 | SDRAM-LPDDR mobile3 | 1,2 V | 256-FBGA (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.190 | 933 MHz | Volatile | 16Gbit | DRAM | 256Mx64 | - | - | |||
 | MT29F1T08EMHAFJ4-3RES:A | - | | 3043 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 132-VBGA | MT29F1T08 | FLASH-NAND | 2,5 V ~ 3,6 V | 132-VBGA (12x18) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.120 | 333 MHz | Non volatile | 1Tbit | FLASH | 128G x 8 | Parallelo | - | |||
 | MT42L128M32D2MH-3IT:A | - | | 8670 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Massa | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 134-VFBGA | MT42L128M32 | SDRAM-LPDDR mobile2 | 1,14 V ~ 1,3 V | 134-FBGA (11x11,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 333 MHz | Volatile | 4Gbit | DRAM | 128Mx32 | Parallelo | - | ||||
 | M25P32-VMF6P | - | | 3427 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | M25P32 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOP2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.225 | 75 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms |
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