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Circuiti integrati (CI)(10403)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT40A1G8AG-062E AUT:R TR | - |  | 7620 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | REACH Inalterato | 557-MT40A1G8AG-062EAUT:RTR | 1 | ||||||||||||||||||||
 | MT62F2G32D4DS-023 AIT:CTR | 58.0650 | | 9529 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C | Montaggio superficiale | 200-WFBGA | SDRAM-LPDDR mobile5 | 1,05 V | 200-WFBGA (10x14,5) | - | 557-MT62F2G32D4DS-023AIT:CTR | 2.000 | 2.133GHz | Volatile | 64Gbit | DRAM | 2G x 32 | Parallelo | - | ||||||||
| MT62F2G32D4DS-026 PESO:B TR | 45.6900 | | 8742 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 200-WFBGA | SDRAM-LPDDR mobile5 | 1,05 V | 200-WFBGA (10x14,5) | - | 557-MT62F2G32D4DS-026WT:BTR | 2.000 | 3,2GHz | Volatile | 64Gbit | DRAM | 2G x 32 | Parallelo | - | ||||||||
 | MT58L512L18FS-8.5 | 5.9400 | | 17 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | SYNCBURST™ | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | Standard SRAM | 3,135 V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x20,1) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | 100 MHz | Volatile | 8Mbit | 8,5 ns | SRAM | 512K×18 | Parallelo | - | |||
| MT29F2T08EMLEEJ4-QD:E TR | 52.9800 | | 7835 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | 557-MT29F2T08EMLEEJ4-QD:ETR | 2.000 | |||||||||||||||||||||
 | MT53E512M64D2NW-046 IT:B TR | - | | 7323 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 432-VFBGA | MT53E512 | 432-VFBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 557-MT53E512M64D2NW-046IT:BTR | 2.000 | ||||||||||||||
| MT53E512M64D2NW-046 PESO:B TR | 23.5200 | | 1097 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 432-VFBGA | MT53E512 | 432-VFBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 557-MT53E512M64D2NW-046WT:BTR | 2.000 | ||||||||||||||
| MT62F1G64D4EK-023 FAAT:C TR | 94.8900 | | 3792 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 441-TFBGA | SDRAM-LPDDR mobile5 | 1,05 V | 441-TFBGA (14x14) | - | 557-MT62F1G64D4EK-023FAAT:CTR | 2.000 | 2.133GHz | Volatile | 64Gbit | DRAM | 1G x 64 | Parallelo | - | ||||||||
 | EDB4432BBPA-1D-FR TR | - | | 1185 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 168-WFBGA | EDB4432 | SDRAM-LPDDR mobile2 | 1,14 V ~ 1,95 V | 168-FBGA (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 533 MHz | Volatile | 4Gbit | DRAM | 128Mx32 | Parallelo | - | |||
 | MT29F1G16ABBDAHC:D | - | | 1855 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 63-VFBGA | MT29F1G16 | FLASH-NAND | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (10,5x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | Non volatile | 1 Gbit | FLASH | 64Mx16 | Parallelo | - | |||||
| MT45W4MW16PCGA-70IT | - | | 1829 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 48-VFBGA | MT45W4MW16 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Volatile | 64Mbit | 70 ns | PSRAM | 4Mx16 | Parallelo | 70ns | |||
 | M58LT256JST8ZA6F TR | - | | 2587 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LBGA | M58LT256 | FLASH-NOR | 1,7 V~2 V | 80-LBGA (10x12) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 52 MHz | Non volatile | 256Mbit | 85 nn | FLASH | 16Mx16 | Parallelo | 85ns | ||
 | MT29F256G08AUAAAC5-IT:A | - | | 2654 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 52-VLGA | MT29F256G08 | FLASH-NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 52-VLGA (18x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | Parallelo | - | |||||
| MT62F512M128D8TE-031XT:BTR | 68.0400 | | 3667 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | 557-MT62F512M128D8TE-031XT:BTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||
 | MT45W1MW16BDGB-708 AT | - | | 6316 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montaggio superficiale | 54-VFBGA | MT45W1MW16 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (6x8) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Volatile | 16Mbit | 70 ns | PSRAM | 1Mx16 | Parallelo | 70ns | |||
| M29W256GSH70ZS6E | - | | 7075 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LBGA | M29W256 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-FBGA (11x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -M29W256GSH70ZS6E | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 960 | Non volatile | 256Mbit | 70 ns | FLASH | 32Mx8, 16Mx16 | Parallelo | 70ns | ||
| MT49H64M9BM-25:B | - | | 2332 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA | MT49H64M9 | DRAM | 1,7 V ~ 1,9 V | 144μBGA (18,5x11) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.000 | 400 MHz | Volatile | 576Mbit | 20 ns | DRAM | 64Mx9 | Parallelo | - | ||
 | MT41J64M16JT-15E XIT:G | - | | 1786 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | MT41J64M16 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-FBGA (8x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 667 MHz | Volatile | 1 Gbit | DRAM | 64Mx16 | Parallelo | - | |||
 | MT52L512M32D2PF-107 PESO:B TR | 24.1050 | | 2225 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 178-VFBGA | MT52L512 | SDRAM-LPDDR mobile3 | 1,2 V | 178-FBGA (11,5x11) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 933 MHz | Volatile | 16Gbit | DRAM | 512Mx32 | - | - | |||
| EDFP112A3PF-GDTJ-FD | - | | 6104 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -30°C ~ 105°C (TC) | - | - | EDFP112 | SDRAM-LPDDR mobile3 | 1,14 V ~ 1,95 V | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1.190 | 800 MHz | Volatile | 24Gbit | DRAM | 192Mx128 | Parallelo | - | ||||
 | MT46V128M4TG-6T:D TR | 15.9900 | | 13 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 66-TSSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | MT46V128M4 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.000 | 167 MHz | Volatile | 512Mbit | 700 CV | DRAM | 128M x 4 | Parallelo | 15ns | ||
| MTFC32GAZAOTD-AIT | 24.8700 | | 9730 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Scatola | Attivo | - | 557-MTFC32GAZAOTD-AIT | 1 | |||||||||||||||||||||
 | MTFC64GAKAEEY-3M PESO TR | - | | 3875 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | e•MMC™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 153-LFBGA | MTFC64 | FLASH-NAND | - | 153-LFBGA (11,5x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | MMC | - | ||||
 | MT29F64G08CBCABH1-12Z:A TR | - | | 4997 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-VBGA | MT29F64G08 | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-VBGA (12x18) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 83 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | Parallelo | - | |||
| MT29GZ6A6BPIET-53IT.112 TR | 16.7100 | | 1309 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | 557-MT29GZ6A6BPIET-53IT.112TR | 2.000 | |||||||||||||||||||||
| MT53D1024M64D8NW-053 PESO:D | - | | 2417 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -30°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 432-VFBGA | MT53D1024 | SDRAM-Mobile LPDDR4 | 1,1 V | 432-VFBGA (15x15) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1.190 | 1.866 GHz | Volatile | 64Gbit | DRAM | 1G x 64 | - | - | |||
| MT49H32M18FM-25:B | - | | 5108 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Massa | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA | MT49H32M18 | DRAM | 1,7 V ~ 1,9 V | 144μBGA (18,5x11) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0032 | 1.000 | 400 MHz | Volatile | 576Mbit | 20 ns | DRAM | 32Mx18 | Parallelo | - | ||
| MT49H16M36BM-25:B | - | | 1757 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA | MT49H16M36 | DRAM | 1,7 V ~ 1,9 V | 144μBGA (18,5x11) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0032 | 1.000 | 400 MHz | Volatile | 576Mbit | 20 ns | DRAM | 16Mx36 | Parallelo | - | ||
| MT44K32M36RB-083F:ATR | - | | 8787 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 168-TBGA | MT44K32M36 | RLDRAM 3 | 1,28 V ~ 1,42 V | 168-BGA (13,5x13,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 1,2GHz | Volatile | 1.125Gbit | 6,67 ns | DRAM | 32Mx36 | Parallelo | - | ||
| M36W0R5040B5ZAQE | - | | 7417 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 88-TFBGA | M36W0R | FLASH | 1,7 V ~ 1,95 V | 88-TFBGA (8x10) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -M36W0R5040B5ZAQE | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 253 | Non volatile | 32Mbit | 70 ns | FLASH | 2Mx16 | Parallelo | - |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
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