- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Circuiti integrati (CI)(6705)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Dimensioni della memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC5VLX85-1FFG1153CES | - |  | 7555 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1153-BBGA, FCBGA | XC5VLX85 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1153-FCBGA (35x35) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 560 | 6480 | 82944 | ||||||||||||||||||
 | XC6SLX150-N3FG484I | - | | 1122 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC6SLX150 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4939776 | 338 | 11519 | 147443 | |||||||||||||||||
 | XC7Z012S-2CLG485I | 157.3000 | | 220 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 485-LFBGA, CSPBGA | XC7Z012 | 485-CSPBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-2006 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | 150 | ARM® Cortex®-A9 MPCore™ singolo con CoreSight™ | 766 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 55.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XC2V1000-5BGG575I | - | | 8120 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 575-BBGA | XC2V1000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 575-BGA (31x31) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 328 | 1000000 | 1280 | ||||||||||||||||||
 | XCR3256XL-10PQG208C | - | | 4727 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XCR3256 | Non verificato | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 6000 | Nel sistema programmabile (min. 1.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 256 | 9,1 n | 3 V ~ 3,6 V | 16 | |||||||||||||||
 | XC4003E-4PG120I | - | | 3492 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Foro passante | 120-BCPGA | XC4003E | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 120 CPGA (34,54x34,54) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 3200 | 80 | 3000 | 100 | 238 | ||||||||||||||||
 | XC4025E-4HQ304C | - | | 3931 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 304-BFQFP | XC4025E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 304-PQFP (40x40) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 32768 | 256 | 25000 | 1024 | 2432 | ||||||||||||||||
| XCV300E-7BG432C | - | | 1414 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 432-LBGA Tampone esposto, metallo | XCV300E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 432MBGA (40×40) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 131072 | 316 | 411955 | 1536 | 6912 | ||||||||||||||||
 | XC7K160T-L2FBG676E | 600.6000 | | 6434 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XC7K160 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11980800 | 400 | 12675 | 162240 | |||||||||||||||||
 | XCZU49DR-2FSVF1760I | 36.0000 | | 9494 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU49DR-2FSVF1760I | 1 | MCU, FPGA | 622 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 533 MHz, 1.333 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche | ||||||||||||||||||
 | XCZU17EG-2FFVB1517I | 7.0000 | | 9904 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | XCZU17 | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 644 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 926.000 celle logiche | |||||||||||||||
 | XC4036XL-2HQ208I | - | | 4080 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | XC4036XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 41472 | 160 | 36000 | 1296 | 3078 | ||||||||||||||||
 | XC2S15-5TQ144C | 34.3000 | | 720 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC2S15 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 16384 | 86 | 15000 | 96 | 432 | ||||||||||||||||
| XCVU125-2FLVC2104I | 33.0000 | | 6325 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU125 | Non verificato | 0,922 V ~ 0,979 V | 2104-FCBGA (47,5x47,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 90726400 | 416 | 89520 | 1566600 | |||||||||||||||||
| XC4028XL-3HQ240C | - | | 6295 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 240-BFQFP | XC4028XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32768 | 193 | 28000 | 1024 | 2432 | ||||||||||||||||
 | XCZU1EG-2SFVC784E | 448.5000 | | 9712 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU1EG-2SFVC784E | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 533 MHz, 600 MHz, 1.333 GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | ||||||||||||||||||
 | XC7K325T-2FFV900I | - | | 8135 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 900-FCBGA (31x31) | - | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XC7K325T-2FFV900I | OBSOLETO | 1 | 16404480 | 500 | 25475 | 326080 | |||||||||||||||||||
| XCV200E-7BG352C | - | | 7273 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 352-LBGA Tampone esposto, metallo | XCV200E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 352MBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 114688 | 260 | 306393 | 1176 | 5292 | ||||||||||||||||
 | XC4005XL-2PQ100C | - | | 2729 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | XC4005XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 100-PQFP (20x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 6272 | 77 | 5000 | 196 | 466 | ||||||||||||||||
 | XC2V1000-5FGG456I | - | | 2556 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XC2V1000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 324 | 1000000 | 1280 | ||||||||||||||||||
 | XCV200E-6FG256I | - | | 6901 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XCV200E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 114688 | 176 | 306393 | 1176 | 5292 | ||||||||||||||||
 | XC7Z010-1CLG400I | 93.5900 | | 5559 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z010 | 400-CSPBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 667 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, cella logica da 28.000 celle | |||||||||||||||
 | XCVM1402-1MSEVFVC1596 | 5.0000 | | 8139 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37,5x37,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1402-1MSEVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,2 milioni | ||||||||||||||||||
| XCKU11P-2FFVD900I | 4.0000 | | 2136 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XCKU11 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 53964800 | 408 | 37320 | 653100 | ||||||||||||||||||
 | XC4003E-1PC84C | - | | 7778 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 84-LCC (conduttore J) | XC4003E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 84-PLCC (29.31x29.31) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 3200 | 61 | 3000 | 100 | 238 | ||||||||||||||||
 | XCZU48DR-2FSVG1517I | 35.0000 | | 8488 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU48DR-2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 533 MHz, 1.333 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche | ||||||||||||||||||
 | XC7S15-1CSGA225I | 28.0000 | | 270 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7S15 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 225-CSPBGA (13x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2225 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 100 | 1000 | 12800 | |||||||||||||||||
| XCF02SVO20C0100 | - | | 4683 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 20-TSSOP | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-XCF02SVO20C0100 | OBSOLETO | 2.500 | Nel sistema programmabile | 2Mb | |||||||||||||||||||||
| XC7K325T-2FF676I | 3.0000 | | 5554 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 | |||||||||||||||||
 | XC6SLX45T-2CSG324C | 136.3600 | | 3241 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX45 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 324-CSPBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 2138112 | 190 | 3411 | 43661 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)