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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCV200-5FG456C | - |  | 4332 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XCV200 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 57344 | 284 | 236666 | 1176 | 5292 | ||||||||||||||||||||||||
 | XC2S30-5TQ144C | 48.5100 | | 4415 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC2S30 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 24576 | 92 | 30000 | 216 | 972 | ||||||||||||||||||||||||
 | XC5210-4PQ160C | - | | 8414 | 0.00000000 | AMD | XC5200 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 160-BQFP | XC5210 | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1145 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 133 | 16000 | 324 | 1296 | ||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX155T-3FF1136C | 7.0000 | | 5981 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VLX155 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1136-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 7815168 | 640 | 12160 | 155648 | |||||||||||||||||||||||||
 | XC3S200-4FTG256C | 67.6900 | | 4816 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XC3S200 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 173 | 200000 | 480 | 4320 | ||||||||||||||||||||||||
| XC4028XL-3HQ160C | - | | 4400 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 160-BQFP | XC4028XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 129 | 28000 | 1024 | 2432 | ||||||||||||||||||||||||
 | XCR3064XL-10PC44C | - | | 7211 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | XCR3064XL | Non verificato | 44-PLCC (16,59x16,59) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 40 | 1500 | In programmabile dal sistema (ciclo di programmazione/cancellazione minimo 1K | 64 | 9,1 n | 3 V ~ 3,6 V | 4 | |||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX75T-L1FFG484C | 1.0000 | | 4735 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC6VLX75 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5750784 | 240 | 5820 | 74496 | |||||||||||||||||||||||||
 | XC4013E-4PQ208I | - | | 6409 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XC4013E | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 160 | 13000 | 576 | 1368 | ||||||||||||||||||||||||
 | XC7A15T-1CSG325C | 52.5000 | | 144 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7A15 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 324-CSPBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | 921600 | 150 | 1300 | 16640 | |||||||||||||||||||||||||
 | XC7S25-L1CSGA324I | 52.1500 | | 6312 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7S25 | Non verificato | 0,92 V ~ 0,98 V | 324-CSGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 150 | 1825 | 23360 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC3SD3400A-5CSG484C | 148.2000 | | 4115 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A DSP | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-FBGA, CSPBGA | XC3SD3400 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-CSPBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2322432 | 309 | 3400000 | 5968 | 53712 | ||||||||||||||||||||||||
 | XCZU9CG-L1FFVC900I | 4.0000 | | 3075 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Massa | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU9 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.31.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 599.000 celle logiche | |||||||||||||||||||||||
 | XCR3064XL-10CPG56C | 18.4100 | | 8398 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 56-LFBGA, CSPBGA | XCR3064 | Non verificato | 56-CSBGA (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 48 | 1500 | In programmabile dal sistema (ciclo di programmazione/cancellazione minimo 1K | 64 | 9,1 n | 3 V ~ 3,6 V | 4 | |||||||||||||||||||||||
 | XCVE1752-2LSENSVG1369 | 22.0000 | | 9605 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVE1752-2LSENSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1 milione di unità | ||||||||||||||||||||||||
 | XC7Z030-2FBG484E | 374.4000 | | 9034 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 484-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 484-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 122-1890 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 125.000 celle | ||||||||||||||||||||||
| AM29LV160DB-70EC | 2.2500 | | 218 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | FLASH-NOR | 3V | 48-TSOP | - | 3277-AM29LV160DB-70EC | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | Non volatile | 16Mbit | 70 ns | FLASH | 2Mx8, 1Mx16 | Parallelo | 70ns | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||
 | XCZU11EG-2FFVC1156E | 5.0000 | | 9335 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU11 | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 653.000 celle logiche | |||||||||||||||||||||||
| XCVC1702-1LSINSVG1369 | 24.0000 | | 4479 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1702-1LSINSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1 milione di unità | ||||||||||||||||||||||||
| XC7A75T-2FGG484I | 184.6000 | | 9809 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC7A75 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1921 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3870720 | 285 | 5900 | 75520 | ||||||||||||||||||||||||
| XC2VP100-6FF1696I | - | | 5449 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1696-BBGA, FCBGA | XC2VP100 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1696-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8183808 | 1164 | 11024 | 99216 | |||||||||||||||||||||||||
 | XC2V6000-4FFG1152I | - | | 6049 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | XC2V6000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 824 | 6000000 | 8448 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCVM1402-1MSIVSVD1760 | 7.0000 | | 8591 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1402-1MSIVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,2 milioni | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCVE1752-1LLIVSVA1596 | 27.0000 | | 9951 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37,5x37,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVE1752-1LLIVSVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1 milione di unità | ||||||||||||||||||||||||
| XCR3384XL-7PQG208C | - | | 8476 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XCR3384 | Non verificato | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 172 | 9000 | In programmabile dal sistema (ciclo di programmazione/cancellazione minimo 1K | 384 | 7nn | 3 V ~ 3,6 V | 24 | |||||||||||||||||||||||
 | XCF32PFSG48C | - | | 7294 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-TFBGA, CSPBGA | XCF32 | Non verificato | 1,65 V~2 V | 48-CSP (8x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | Nel sistema programmabile | 32Mb | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC7V585T-3FFG1761E | 13.0000 | | 1587 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 T | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | XC7V585 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 1761-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 850 | 45525 | 582720 | |||||||||||||||||||||||||
| XC2S100E-6TQG144C | - | | 6253 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-IIE | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC2S100E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1462 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 102 | 100000 | 600 | 2700 | ||||||||||||||||||||||||
 | XC3S500E-5CPG132C | 93.3800 | | 4721 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 132-TFBGA, CSPBGA | XC3S500 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 132-CSPBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 360 | 368640 | 92 | 500000 | 1164 | 10476 | ||||||||||||||||||||||||
 | XCZU42DR-2FSVE1156I | 16.0000 | | 1846 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU42DR-2FSVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1.333 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 489.000 celle logiche |
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