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Circuiti integrati (CI)(6705)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Dimensioni della memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC17S30XLVOG8I | - |  | 8801 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | XC17S30XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 8-TSOP | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0061 | 98 | OTP | 300KB | ||||||||||||||||||||
 | XC4008E-1PQ160C | - | | 7834 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 160-BQFP | XC4008E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 10368 | 129 | 8000 | 324 | 770 | ||||||||||||||||
 | XC3S700A-4FGG400C | 118.4400 | | 2611 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 400 BGA | XC3S700 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 400-FBGA (21x21) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 368640 | 311 | 700000 | 1472 | 13248 | ||||||||||||||||
 | XC3S1500-5FGG456C | 221.0000 | | 6299 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XC3S1500 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 589824 | 333 | 1500000 | 3328 | 29952 | ||||||||||||||||
 | XC5VTX240T-1FFG1759C | 12.0000 | | 8383 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 TXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1759-BBGA, FCBGA | XC5VTX240 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1759-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 11943936 | 680 | 18720 | 239616 | |||||||||||||||||
 | XCV50-5FG256I | - | | 5535 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XCV50 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 32768 | 176 | 57906 | 384 | 1728 | ||||||||||||||||
 | XC7Z035-2FFG900E | 2.0000 | | 1706 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 275.000 celle | |||||||||||||||
 | XC17S200AVQ44I | - | | 2836 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 44-TQFP | XC17S200A | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 44-VQFP (10x10) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0061 | 160 | OTP | 2Mb | |||||||||||||||||||
 | XCR3064XL-10CSG48C | 14.1400 | | 2854 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-FBGA, CSPBGA | XCR3064 | Non verificato | 48-CSBGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 40 | 1500 | Nel sistema programmabile (min. 1.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 64 | 9,1 n | 3 V ~ 3,6 V | 4 | |||||||||||||||
 | XC7Z015-L1CLG485I | 206.7000 | | 7300 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 485-LFBGA, CSPBGA | XC7Z015 | 485-CSPBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 667 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, cella logica da 74.000 celle | |||||||||||||||
| XC3S200AN-4FT256C | 74.7600 | | 6795 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3AN | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XC3S200 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 294912 | 195 | 200000 | 448 | 4032 | ||||||||||||||||
 | XCR3064XL-6PC44C | - | | 5748 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | XCR3064XL | Non verificato | 44-PLCC (16,59x16,59) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 36 | 1500 | Nel sistema programmabile (min. 1.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 64 | 5,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 4 | |||||||||||||||
 | XC7S50-2FTGB196C | 68.8800 | | 551 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 196-LBGA, CSPBGA | XC7S50 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 196-CSBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2116 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 100 | 4075 | 52160 | |||||||||||||||||
 | XC2S100-5TQG144I | 70.4200 | | 299 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC2S100 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 92 | 100000 | 600 | 2700 | ||||||||||||||||
 | XCZU7CG-2FFVC1156I | 4.0000 | | 3186 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 533 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 504.000 celle logiche | |||||||||||||||
 | XCVC1702-2LSENSVG1369 | 24.0000 | | 3371 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1702-2LSENSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1 milione di unità | ||||||||||||||||
| XC2VP4-5FG256I | - | | 2162 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XC2VP4 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 516096 | 140 | 752 | 6768 | |||||||||||||||||
| XC3S250E-4TQ144C | 72.3100 | | 6092 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC3S250 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 108 | 250000 | 612 | 5508 | ||||||||||||||||
 | XCKU040-3SFVA784E | 3.0000 | | 8414 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | Massa | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 784-BFBGA, FCCSP | XCKU040 | Non verificato | 0,970 V ~ 1,030 V | 784-FCCSPBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21606000 | 468 | 30300 | 530250 | |||||||||||||||||
| XCZU19EG-2FFVE1924I | 10.0000 | | 4779 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1924-BBGA, FCBGA | XCZU19 | 1924-FCBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 668 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 1.143.000 celle logiche | |||||||||||||||
| XCKU085-2FLVA1517E | 7.0000 | | 4574 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | Massa | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | XCKU085 | Non verificato | 0,922 V ~ 0,979 V | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 58265600 | 624 | 62190 | 1088325 | |||||||||||||||||
 | XC5VLX110T-1FF1136C | 3.0000 | | 2904 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VLX110 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1136-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 640 | 8640 | 110592 | |||||||||||||||||
 | XC7Z007S-1CLG400I | 74.9000 | | 7479 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z007 | 400-CSPBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-2012 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 100 | ARM® Cortex®-A9 MPCore™ singolo con CoreSight™ | 667 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, cella logica da 23.000 celle | ||||||||||||||
 | XC2V6000-5FFG1517C | - | | 1269 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | XC2V6000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 1104 | 6000000 | 8448 | ||||||||||||||||||
| XC2VP2-6FG456C | - | | 2836 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 2A (4 settimane) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 156 | 352 | 3168 | ||||||||||||||||||
 | XC2VP2-6FF672C | - | | 7490 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 672-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 221184 | 204 | 352 | 3168 | ||||||||||||||||||
 | XC95144XL-10TQG100C | 21.3500 | | 21 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | XC95144 | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 3200 | Nel sistema programmabile (min. 10.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 144 | 10 ns | 3 V ~ 3,6 V | 8 | |||||||||||||||
| XC4036XL-1HQ160C | - | | 3241 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 160-BQFP | XC4036XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 41472 | 129 | 36000 | 1296 | 3078 | ||||||||||||||||
| XCVC1502-2MSINSVG1369 | 21.0000 | | 9876 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 110°C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVC1502-2MSINSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 800.000 | |||||||||||||||||||
 | XCVU47P-2FSVH2892E | 107.0000 | | 7649 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2892-BBGA, FCBGA | XCVU47 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 2892-FCBGA (55x55) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVU47P-2FSVH2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 |
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