SIC
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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Caratteristiche Numero del prodotto base Tipo di uscita SIC programmabile Numero di circuito Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Tipo logico Numero di elementi Numero di bit per elemento Corrente: uscita alta, bassa Funzione Corrente - Quiescente (Max) Numero di ingressi Numero di I/O Processore principale Dimensione del nucleo Velocità Connettività Periferiche Dimensioni della memoria del programma Tipo di memoria del programma Dimensioni EEPROM Dimensioni della RAM Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) Convertitori di dati Tipo di oscillatore Autobus numero di core/larghezza Coprocessori/DSP RAM del controllore Grafica di accelerazione Controller di visualizzazione e interfaccia Ethernet SATA USB Voltaggio - I/O Funzionalità di sicurezza Interfacce aggiuntive Frequenza dell'orologio Sorgente di alimentazione di tensione Tipo di trigger Ritardo di propagazione massimo @ V, CL massimo Corrente - Quiescente (Iq) Capacità di ingresso Livello logico di ingresso: basso Livello logico di ingresso: alto Circuito Circuiti indipendenti
LPC2294HBD144/01,5 NXP Semiconductors LPC2294HBD144/01,5 -
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ECAD 4544 0.00000000 Semiconduttori NXP - Massa Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - 2156-LPC2294HBD144/01,5 1 112 ARM7TDMI-S 16/32 bit 60 MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, Microfilo, SPI, SSI, SSP, UART/USART POR, PWM, WDT 256KB (256Kx8) FLASH - 16K×8 1,65 V ~ 1,95 V, 3 V ~ 3,6 V A/D 8x10b SAR Interno
MCIMX6S8DVM10AC NXP Semiconductors MCIMX6S8DVM10AC 29.7300
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ECAD 180 0.00000000 Semiconduttori NXP i.MX6S Massa Attivo 0°C ~ 95°C (TJ) Montaggio superficiale 624-LFBGA 624-MAPBGA (21x21) - 2156-MCIMX6S8DVM10AC 11 ARM® Cortex®-A9 1GHz 1 nucleo, 32 bit Multimedia; NEON™ SIMD DDR3, DDR3L, LPDDR2 10/100/1000Mbps (1) - USB 2.0 + FISICO (4) 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili protetta, JTAG protetto, memoria protetta, RTC protetto, rilevamento manomissioni Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
HEF4027BT,652 NXP Semiconductors HEF4027BT,652 0,1600
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ECAD 18 0.00000000 Semiconduttori NXP 4000B Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) Tipo JK HEF4027 Complementare 3V~15V 16-SO scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 2156-HEF4027BT,652-954 1 2 1 3 mA, 3 mA Imposta (Preimpostato) e Ripristina 30 MHz Bordo positivo 60ns a 15V, 50pF 16 µA 7,5 pF
74HCT373PW,118 NXP Semiconductors 74HCT373PW,118 0,1600
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ECAD 9119 0.00000000 Semiconduttori NXP * Massa Attivo 74HCT373 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 2156-74HCT373PW,118-954 1
MC9S08GB60ACFUER NXP Semiconductors MC9S08GB60ACFUER -
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ECAD 9619 0.00000000 Semiconduttori NXP S08 Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - 2156-MC9S08GB60ACFUER 1 56 HCS08 8 bit 40 MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60KB (60KBx8) FLASH - 4K×8 1,8 V ~ 3,6 V A/D 8x10b Interno
74AHC257PW,118 NXP Semiconductors 74AHC257PW,118 0,1700
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ECAD 13 0.00000000 Semiconduttori NXP 74AHC Massa Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) Multiplexer 74AHC257 2 V ~ 5,5 V 16-TSSOP scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 2156-74AHC257PW,118-954 1.786 8 mA, 8 mA Fornitura Unica 4 x 2:1 1
S908AB32AH3CFUE NXP Semiconductors S908AB32AH3CFUE 18.8400
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ECAD 340 0.00000000 Semiconduttori NXP - Massa Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 64-QFP S908 64-QFP (14x14) - RoHS non conforme Venditore non definito 2156-S908AB32AH3CFUE-954 EAR99 8542.31.0001 1 51 HC08 8 bit 8 MHz I²C, SCI, SPI POR, PWM 32KB (32Kx8) FLASH 512×8 1K x 8 4,5 V ~ 5,5 V A/D 8x8b Esterno, Interno
SPC5744BSK1AVKU2 NXP Semiconductors SPC5744BSK1AVKU2 -
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ECAD 7251 0.00000000 Semiconduttori NXP MPC57xx Massa Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 176-LQFP Tampone esposto SPC5744 176-LQFP (24x24) - RoHS non conforme Venditore non definito 2156-SPC5744BSK1AVKU2 5A992 8542.31.0001 1 129 e200z4 32 bit 120 MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT 1,5 MB (1,5 milioni x 8) FLASH 64K×8 192K×8 3,15 V ~ 5,5 V A/D 68x10b, 31x12b SAR Esterno, Interno
SCIMX6G3CVML5AA NXP Semiconductors SCIMX6G3CVML5AA 10.8400
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ECAD 18 0.00000000 Semiconduttori NXP * Massa Attivo scaricamento Venditore non definito REACH Inalterato 2156-SCIMX6G3CVML5AA-954 1
HVP-MC3PH598 NXP Semiconductors HVP-MC3PH598 -
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ECAD 3519 0.00000000 Semiconduttori NXP * Massa Attivo Non verificato - 0000.00.0000 1
74LVC2G53GD,125 NXP Semiconductors 74LVC2G53GD,125 0,1900
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ECAD 53 0.00000000 Semiconduttori NXP * Massa Attivo scaricamento Venditore non definito REACH Inalterato 2156-74LVC2G53GD,125-954 1
74LV4053BQ,115 NXP Semiconductors 74LV4053BQ,115 0,1400
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ECAD 4 0.00000000 Semiconduttori NXP * Massa Attivo scaricamento REACH Inalterato 2156-74LV4053BQ,115-954 1
74LVC2G00GN,115 NXP Semiconductors 74LVC2G00GN,115 0,1800
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ECAD 74 0.00000000 Semiconduttori NXP 74LVC Massa Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 8-XFDFN - 74LVC2G00 2 1,65 V ~ 5,5 V 8-XSON (1,2x1) scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 2156-74LVC2G00GN,115-954 EAR99 8542.39.0001 1 Porta NAND 32 mA, 32 mA 4 µA 2 3,3 ns a 5 V, 50 pF 0,58 V ~ 1,65 V 1,07 V ~ 3,85 V
74AHC1G86GV,125 NXP Semiconductors 74AHC1G86GV,125 -
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ECAD 5465 0.00000000 Semiconduttori NXP * Massa Attivo 74AHC1G86 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 2156-74AHC1G86GV,125-954 EAR99 8542.39.0001 1
MC68302EH25CB1 NXP Semiconductors MC68302EH25CB1 71.4300
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ECAD 54 0.00000000 Semiconduttori NXP M683xx Massa Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 132-BQFP Paraurti 132-PQFP (24.13x24.13) - 2156-MC68302EH25CB1 5 M68000 25 MHz 1 nucleo, 8 bit, 16 bit Comunicazioni; RISC.CPM DRAM NO - - - - 5 V - GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock