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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Tipo di ingresso | Chimica della batteria | Corrente di carica: max | Numero di celle | Tipo di uscita | Numero di circuito | Rapporto - Ingresso:Uscita | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Tipo logico | Numero di elementi | Numero di bit per elemento | Corrente: uscita alta, bassa | Funzione | Corrente - Quiescente (Max) | Numero di ingressi | Numero di I/O | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Frequenza dell'orologio | Numero di uscite | Sorgente di alimentazione di tensione | Tipo di trigger | Ritardo di propagazione massimo @ V, CL massimo | Corrente - Quiescente (Iq) | Capacità di ingresso | Livello logico di ingresso: basso | Livello logico di ingresso: alto | Circuito | Circuiti indipendenti | Protezione dai guasti | Corrente - In carica | Funzionalità programmabili | Voltaggio del pacco batteria | Tensione - Alimentazione (max) | Configurazione dell'uscita | Rds attivato (tip.) | Tensione - Carico | Tipo di interruttore | Corrente - Uscita (max) | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC18S50FET256551 | - | ![]() | 3826 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC18xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | LPC18S50 | 256-LBGA (17x17) | scaricamento | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | Senza ROM | - | 200K×8 | 2,2 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC1G00GV,125 | 0,0400 | ![]() | 94 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74HC1G00 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74HC1G00GV,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E14FBD48/401, | 2.5600 | ![]() | 310 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11E1x | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC11E14FBD48/401, | 118 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, Microcavo, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 4K×8 | 10K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV00PW,118 | 0,0900 | ![]() | 124 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74LV00 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74LV00PW,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EN360CVR25L557 | 120.5800 | ![]() | 44 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | - | 2156-MC68EN360CVR25L557 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX5P2924CUKZ | - | ![]() | 8270 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 6-XFBGA, WLCSP | Scarico del carico, velocità di risposta controllata | NX5P2924 | Non invertito | CanaleN | 1:1 | 6-WLCSP (0,87x1,37) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-NX5P2924CUKZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Non richiesto | Acceso/Spesso | 1 | Corrente inversa | Lato alto | 18mOhm | 0,8 V ~ 5,5 V | Scopo generale | 2,5 A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF312R3K2CKU2 | 26.4100 | ![]() | 40 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP Tampone esposto | 176-LQFP-EP (24x24) | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-SVF312R3K2CKU2 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5 | 266 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | DDR3, DRAM, LPDDR2 | SÌ | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + FISICO (1) | 3,3 V | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, JTAG sicuro, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9430HKZ | - | ![]() | 7714 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Attivo | - | Montaggio superficiale | 16-XFQFN | - | - | - | 16-XQFN (2,2x2,8) | - | 2156-PCA9430HKZ | 1 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC194D,653 | - | ![]() | 6960 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | 74HC | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | 74HC194 | Spingi-tira | 2V~6V | 16-SO | scaricamento | 0000.00.0000 | 1 | Registro, bidirezionale | 1 | 4 | Universale | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1T97GM,115 | 0,1000 | ![]() | 89 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74AUP1T97 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74AUP1T97GM,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860TCZQ50D4 | 150.8000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC86xx | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TJ) | Montaggio superficiale | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | - | 2156-MPC860TCZQ50D4 | 2 | MPC8xx | 50 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; CPM | DRAM | NO | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC373D-Q100,118 | - | ![]() | 2533 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74HC373 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74HC373D-Q100,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12DG25F0VPVE | - | ![]() | 6786 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-S9S12DG25F0VPVE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | CPU12 | 16 bit | 50 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 4K×8 | 12K×8 | 2,35 V ~ 5,25 V | A/D 16x10b | Esterno, Interno | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2114FBD64/01,15 | 12.4000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC2100 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC2114FBD64/01,15 | 25 | 46 | ARM7TDMI-S | 16/32 bit | 60 MHz | I²C, Microcavo, SPI, SSI, SSP, UART/USART | PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | A/D 4x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC373APW,112 | 0,1400 | ![]() | 14 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74LVC373 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74LVC373APW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT259BQ,115 | 0,2400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74HCT259 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74HCT259BQ,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XDG128F2MAL | - | ![]() | 8558 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S12XD | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-S912XDG128F2MAL-954 | 1 | 91 | HCS12X | 16 bit | 80 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 2K×8 | 12K×8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC238D,653 | 0,2200 | ![]() | 94 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | 74HC | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | Decodificatore/Demultiplexer | 74HC238 | 2V~6V | 16-SO | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74HC238D,653-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 5,2 mA, 5,2 mA | Fornitura Unica | 1×3:8 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G19GM,115 | 0,0700 | ![]() | 160 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | 74LVC | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | Decodificatore/Demultiplexer | 74LVC1G19 | 1,65 V ~ 5,5 V | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74LVC1G19GM,115-954 | 0000.00.0000 | 4.459 | 32 mA, 32 mA | Fornitura Unica | 1×1:2 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G241DC,125 | 0,1700 | ![]() | 35 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | 74AUP | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-VFSOP (0,091", larghezza 2,30 mm) | 74AUP2G241 | - | 3-Stati | 0,8 V ~ 3,6 V | 8-VSSOP | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74AUP2G241DC,125-954 | 1 | Buffer, non invertente | 2 | 1 | 4 mA, 4 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1020NSE2DFB557 | - | ![]() | 6959 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | scaricamento | Venditore non definito | REACH Inalterato | 2156-P1020NSE2DFB557-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DV32ACLH | - | ![]() | 8867 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08DV32ACLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8 bit | 40 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC3230FET296/01,5 | 3.8600 | ![]() | 199 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC3200 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 296-TFBGA | 296-TFBGA (15x15) | - | 2156-LPC3230FET296/01,5 | 78 | 51 | ARM926EJ-S | 16/32 bit | 266 MHz | EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LCD, controllo motore PWM, PWM, WDT | - | Senza ROM | - | 256K×8 | 0,9 V ~ 3,6 V | A/D 3x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AVC1T45GM,132 | - | ![]() | 5058 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74AVC1T45 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74AVC1T45GM,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT27PW-Q100118 | - | ![]() | 4671 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | Automobilistico, AEC-Q100, 74HCT | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 14-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | 74HCT27 | 3 | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-TSSOP | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Porta NOR | 4 mA, 4 mA | 2 µA | 3 | 21ns a 4,5V, 50pF | 0,8 V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ16ACLC | - | ![]() | 3817 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08DZ16ACLC-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | HCS08 | 8 bit | 40 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | 512×8 | 1K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | SAR A/D 10x12b | Esterno, Interno | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCR908JK1ECDWE | - | ![]() | 3105 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | HC08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | 20-SOIC | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MCR908JK1ECDWE-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8 bit | 8 MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 1,5KB (1,5KBx8) | FLASH | - | 128×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | SAR A/D 10x8b | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT02PW,118 | 0,1000 | ![]() | 31 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74HCT02 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74HCT02PW,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC273DB,112 | - | ![]() | 8043 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | 74LVC | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-SSOP (0,209", larghezza 5,30 mm) | Tipo D | 74LVC273 | Non invertito | 1,65 V ~ 3,6 V | 20-SSOP | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74LVC273DB,112-954 | 1 | 1 | 8 | 24 mA, 24 mA | Ripristino generale | 230 MHz | Bordo positivo | 8,2 ns a 3,3 V, 50 pF | 10 µA | 5 pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC280D,653 | 0,2400 | ![]() | 28 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | 74HC280 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2156-74HC280D,653-954 | 1.253 |

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