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Circuiti integrati (CI) (1935)

Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Applicazioni	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Caratteristiche	Numero del prodotto base	Tipo di ingresso	Corrente - Fornitura	Tipo di uscita	Numero di circuito	Tensione - Alimentazione	Pacchetto dispositivo del fornitore	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Tipo logico	Numero di elementi	Numero di bit per elemento	Corrente: uscita alta, bassa	Tensione - Alimentazione, singola/doppia (±)	Tensione - Ingresso offset (max)	Corrente - Polarizzazione in ingresso (max)	Corrente - Uscita (tip.)	Corrente - Quiescente (Max)	CMRR, PSRR (tipico)	Ritardo di propagazione (massimo)	Isteresi	Numero di ingressi	Numero di I/O	Processore principale	Dimensione del nucleo	Velocità	Connettività	Periferiche	Dimensioni della memoria del programma	Tipo di memoria del programma	Dimensioni EEPROM	Dimensioni della RAM	Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd)	Convertitori di dati	Tipo di oscillatore	Autobus numero di core/larghezza	Coprocessori/DSP	RAM del controllore	Grafica di accelerazione	Controller di visualizzazione e interfaccia	Ethernet	SATA	USB	Voltaggio - I/O	Funzionalità di sicurezza	Interfacce aggiuntive	Numero di uscite	Sorgente di alimentazione di tensione	Ritardo di propagazione massimo @ V, CL massimo	Livello logico di ingresso: basso	Livello logico di ingresso: alto	Ingresso trigger di Schmitt	Circuito	Circuiti indipendenti	Topologia	Frequenza - Commutazione	con driver LED	con supervisore	con sequenziatore	SIC programmabile
MKL17Z32VDA4R	-	Richiesta di offerta	8134	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)		Montaggio superficiale	36-XFBGA			MKL17Z32						36-MAPBGA (3,5x3,5)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MKL17Z32VDA4R	3A991	8542.31.0001	1														32	ARM® Cortex®-M0+	32 bit	48 MHz	I²C, FlexIO, SPI, UART/USART	DMA, I²S, PWM, WDT	32KB (32Kx8)	FLASH	-	8K×8	1,71 V ~ 3,6 V	A/D 15x16b SAR	Esterno, Interno																									Non verificato
NCX2200GW,125	0,1800	Richiesta di offerta	99	Semiconduttori NXP	-	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C		Montaggio superficiale	5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353	Scopo generale					Complementare, Rail-to-Rail			5-TSSOP	-				2156-NCX2200GW,125			1.636		1			1,3 V ~ 5,5 V	30 mV a 5,5 V	1pA a 5,5 V	68 mA a 5,5 V	9μA	70 dB CMRR, 80 dB PSRR	800 ns (tipico)	20mV
S9S08SG16E1CTL	-	Richiesta di offerta	3816	Semiconduttori NXP	S08	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)		Montaggio superficiale	28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm)									28-TSSOP	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-S9S08SG16E1CTL-954			1														22	HCS08	8 bit	40 MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB (16Kx8)	FLASH	-	1K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 16x10b SAR	Esterno, Interno
MWPR1516CFM	3.1900	Richiesta di offerta	49	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Trasmettitore di potenza wireless	Montaggio superficiale	32-UFQFN Tampone esposto			MWPR1516		-			3,5 V~20 V	32-QFN (5x5)	scaricamento	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MWPR1516CFM-954	3A991A2	8542.31.0001	1
74AHC244PW-Q100118	-	Richiesta di offerta	9387	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo							74AHC244							scaricamento		Venditore non definito	REACH Inalterato	2156-74AHC244PW-Q100118-954			1
HEF4077BT,653	-	Richiesta di offerta	6767	Semiconduttori NXP	4000B	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C		Montaggio superficiale	14-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm)		-	HEF4077				4	3V~15V	14-SO	scaricamento						0000.00.0000	1	XNOR (NOR esclusivo)			3 mA, 3 mA					4 µA				2																											55ns a 15V, 50pF	1,5 V ~ 4 V	3,5 V~11 V
MIMX8UX5AVOFZAC	55.1500	Richiesta di offerta	90	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 125°C (TJ)		Montaggio superficiale	417-BFBGA									417-FBGA (17x17)	-	RoHS non conforme		REACH Inalterato	2156-MIMX8UX5AVOFZAC	3A991	8542.31.0001	1															ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F		1,2 GHz, 264 MHz										3 core, 64 bit	Multimedia; NEON	DDR3L, DDR4, LPDDR4	SÌ	MIPI-CSI, MIPI-DSI	10/100/1000Mbps	-	USB 2.0 + FISICO (1)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	BRACCIO TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS	CANbus, I²C, PCIe, SDHC, SPI, UART
74HC366D,652	-	Richiesta di offerta	1689	Semiconduttori NXP	74HC	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 125°C (TA)		Montaggio superficiale	16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm)				-		3-Stati		2V~6V	16-SO	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-74HC366D,652-954			1	Buffer, inversione	1	6	7,8 mA, 7,8 mA
74HC11DB,112	0,1700	Richiesta di offerta	3	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo							74HC11							scaricamento		Venditore non definito	REACH Inalterato	2156-74HC11DB,112-954			1
PCA9468UKBZ	2.9600	Richiesta di offerta	41	Semiconduttori NXP	-	Massa	Attivo														-				2156-PCA9468UKBZ			102
MPC8536BVJAVLA	-	Richiesta di offerta	2042	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	0°C ~ 105°C (TJ)		Montaggio superficiale	783-BBGA, FCBGA									783-FCPBGA (29x29)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MPC8536BVJAVLA	3A991	8542.31.0001	1															Potenza PC e500		1,5GHz										1 nucleo, 32 bit	-	DDR2, DDR3	NO	-	10/100/1000Mbps (3)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 (3)	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	-	DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
74HC03D,652	0,1000	Richiesta di offerta	33	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo							74HC03							scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	2156-74HC03D,652-954			1
74LVC1G57GM,132	-	Richiesta di offerta	8840	Semiconduttori NXP	74LVC	Massa	Attivo	-40°C ~ 125°C		Montaggio superficiale	6-XFDFN			74LVC1G57			Single-ended	1	1,65 V ~ 5,5 V	6-XSON, SOT886 (1,45x1)	scaricamento						0000.00.0000	1	Funzione multipla configurabile			32 mA, 32 mA									3																														SÌ
74AXP1G17GXH	0,1000	Richiesta di offerta	4	Semiconduttori NXP	74AXP	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)		Montaggio superficiale	4-XFDFN Tampone esposto			74AXP1G17	Trigger di Schmitt		Spingi-tira		0,7 V ~ 2,75 V	5-X2SON (0,80x0,80)	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	2156-74AXP1G17GXH-954	EAR99	8542.39.0001	1	Buffer, non invertente	1	1	8 mA, 8 mA
74HCT393D,652	0,2100	Richiesta di offerta	11	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo							74HCT393							scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	2156-74HCT393D,652-954			1
MCIMX515DVK8C	-	Richiesta di offerta	6619	Semiconduttori NXP	i.MX51	Massa	Attivo	-20°C ~ 85°C (TC)		Montaggio superficiale	527-LFBGA									527-BGA (13x13)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MCIMX515DVK8C-954			1															ARM® Cortex®-A8		800 MHz										1 nucleo, 32 bit	Multimedia; NEON™ SIMD	DDR2, LPDDR2	SÌ	Tastiera, display LCD	10/100Mbps (1)	-	USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)	1,2 V, 1,875 V, 2,775 V, 3 V	ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili protetta, JTAG protetto, memoria protetta, RTC protetto	1 filo, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
MC7457RX1000NC	437.5700	Richiesta di offerta	2	Semiconduttori NXP	MPC7457	Massa	Attivo	0°C ~ 105°C (TA)		Montaggio superficiale	483-BCBGA, FCBGA									483-FCCBGA (29x29)	-				2156-MC7457RX1000NC			1															Alimenta il PC G4		1GHz										1 nucleo, 32 bit	Multimedia; SIMD	-	NO	-	-	-	-	1,5 V, 1,8 V, 2,5 V	-	-
MCIMX6U1AVM10AC	48.1600	Richiesta di offerta	600	Semiconduttori NXP	i.MX6S	Massa	Attivo	-40°C ~ 125°C (TJ)		Montaggio superficiale	624-LFBGA									624-MAPBGA (21x21)	-				2156-MCIMX6U1AVM10AC			7															ARM® Cortex®-A9		1GHz										2 core, 32 bit	Multimedia; NEON™MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2	SÌ	HDMI, tastiera, LCD, LVDS, MIPI	10/100/1000Mbps (1)	-	USB 2.0 + FISICO (4)	1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V	ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili sicura, scatola dei fusibili sicura, JTAG sicuro, memoria sicura, RTC sicuro, rilevamento manomissioni	Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
MC32PF1510A7EP	2.5500	Richiesta di offerta	490	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)		Montaggio superficiale	40-VFQFN Tampone esposto			MC32PF1510					4,1 V ~ 6 V	40-HVQFN (5x5)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MC32PF1510A7EP	EAR99	8542.39.0001	118																																						6								Step-Down (Buck) (3), Lineare (LDO) (3)	2 MHz	NO	NO	SÌ
74HC126PW,118	0,1200	Richiesta di offerta	2	Semiconduttori NXP	74HC	Massa	Attivo	-40°C ~ 125°C (TA)		Montaggio superficiale	14-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm)			74HC126	-		3-Stati		2V~6V	14-TSSOP	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	2156-74HC126PW,118-954			1	Buffer, non invertente	4	1	7,8 mA, 7,8 mA
74CBTLV3257PW,118	-	Richiesta di offerta	1777	Semiconduttori NXP	74CBTLV	Massa	Attivo	-40°C ~ 125°C (TA)		Montaggio superficiale	16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm)	Multiplexer/Demultiplexer		74CBTLV3257					2,3 V ~ 3,6 V	16-TSSOP	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	2156-74CBTLV3257PW,118-954			1				-																																			Fornitura Unica					4 x 1:2	4
MPC561CVR40	-	Richiesta di offerta	8850	Semiconduttori NXP	-	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)		Montaggio superficiale	388-BBGA									388-PBGA (27x27)	-				2156-MPC561CVR40			1														16	PowerPC	32 bit	40 MHz	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	-	Senza ROM	-	32K×8	2,5 V ~ 2,7 V	A/D 32x10b SAR	Esterno
SPC5646CCK0VLU1	-	Richiesta di offerta	5190	Semiconduttori NXP	MPC56xx Qorivva	Massa	Attivo	-40°C ~ 105°C (TA)		Montaggio superficiale	176-LQFP									176-LQFP (24x24)	-				2156-SPC5646CCK0VLU1			1														147	e200z4d, e200z0h	Dual Core a 32 bit	80 MHz, 120 MHz	CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB (3Mx8)	FLASH	4K×16	256K×8	3 V ~ 5,5 V	A/D 46x10b, 24x12b	Interno
LPC1311FHN33/01,55	1.9000	Richiesta di offerta	306	Semiconduttori NXP	LPC13xx	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)		Montaggio superficiale	32-VQFN Tampone esposto									32-HVQFN (7x7)	-				2156-LPC1311FHN33/01,55			158														28	ARM® Cortex®-M3	32 bit	72 MHz	I²C, Microcavo, SPI, SSI, UART/USART	Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT	8KB (8Kx8)	FLASH	-	4K×8	2 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b	Interno
NPIC6C596ADJ	-	Richiesta di offerta	6160	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo							NPIC6C596							scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	2156-NPIC6C596ADJ-954	EAR99	8542.39.0001	1
LPC1345FHN33.551	4.2100	Richiesta di offerta	240	Semiconduttori NXP	LPC11U2x	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)		Montaggio superficiale	32-VQFN Tampone esposto									32-HVQFN (7x7)	-				2156-LPC1345FHN33.551			72														26	ARM® Cortex®-M3	32 bit	72 MHz	I²C, Microcavo, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT	32KB (32Kx8)	FLASH	2K×8	10K×8	2 V ~ 3,6 V	A/D 8x12b SAR	Esterno, Interno
74AHCT2G08DC,125	0,1300	Richiesta di offerta	21	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo							74AHCT2G08							scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	2156-74AHCT2G08DC,125-954			1
MCF51AC256AVLKE	-	Richiesta di offerta	7831	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)		Montaggio superficiale	80-LQFP			MCF51						80-LQFP (14x14)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MCF51AC256AVLKE-954	3A991	8542.31.0001	1														69	Fuoco freddo V1	32 bit	50,33 MHz	CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART	LVD, PWM, WDT	256KB (256Kx8)	FLASH	-	32K×8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 24x12b SAR	Esterno, Interno
MCF51QE96CLH557	7.3700	Richiesta di offerta	800	Semiconduttori NXP	-	Massa	Attivo														-				2156-MCF51QE96CLH557			41
S9S08AW60E5MFDE	6.0900	Richiesta di offerta	260	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 125°C (TA)		Montaggio superficiale	48-VFQFN Tampone esposto			S9S08						48-QFN (7x7)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-S9S08AW60E5MFDE	3A991	8542.31.0001	1														38	HCS08	8 bit	40 MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB (60KBx8)	FLASH	-	2K×8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b SAR	Esterno, Interno