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Circuiti integrati (CI)(67001)

Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Caratteristiche Numero del prodotto base Tipo di ingresso Tecnologia Tensione - Ingresso (max) Tipo di uscita SIC programmabile PLL Scopo principale Ingresso Produzione Numero di circuito Rapporto - Ingresso:Uscita Differenziale - Ingresso:Uscita Frequenza: max Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Numero di elementi Tensione - Alimentazione, singola/doppia (±) Tensione - Ingresso offset (max) Corrente - Polarizzazione in ingresso (max) Corrente - Uscita (tip.) Corrente - Quiescente (Max) CMRR, PSRR (tipico) Ritardo di propagazione (massimo) Isteresi Numero di bit Frequenza di campionamento (al secondo) Numero di ingressi Interfaccia dati Configurazione Rapporto - S/H:ADC Numero di convertitori A/D Architettura Tipo di riferimento Tensione: alimentazione, analogica Voltaggio: alimentazione, digitale Bit RAM totale Numero di I/O Numero di porte Processore principale Dimensione del nucleo Velocità Connettività Periferiche Dimensioni della memoria del programma Tipo di memoria del programma Dimensioni EEPROM Dimensioni della RAM Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) Convertitori di dati Tipo di oscillatore Autobus numero di core/larghezza Coprocessori/DSP RAM del controllore Grafica di accelerazione Controller di visualizzazione e interfaccia Ethernet SATA USB Voltaggio - I/O Funzionalità di sicurezza Interfacce aggiuntive Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Corrente - Quiescente (Iq) Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina Funzionalità di controllo Configurazione dell'uscita Corrente - Uscita Tensione - Uscita (Min/Fissa) Tensione - Uscita (max) Numero di regolatori Caduta di tensione (max) PSRR Funzionalità di protezione
DSPIC33CK128MC506T-I/MR Microchip Technology DSPIC33CK128MC506T-I/MR 2.5200
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 ECAD 5979 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 64-VFQFN Tampone esposto DSPIC33CK128MC506 64-QFN (9x9) - REACH Inalterato 150-DSPIC33CK128MC506T-I/MRTR 3A991A2 8542.31.0001 3.300 dsPIC 16 bit - - - 128KB (128Kx8) FLASH - - 3 V ~ 3,6 V - Interno
MIC39501-2.5WU-TR Microchip Technology MIC39501-2.5WU-TR 6.4700
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 ECAD 6720 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale TO-263-6, D²Pak (5 conduttori + lingua), TO-263BA MIC39501 16V Fisso TO-263-5 scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 750 Abilitare Positivo 5A 2,5 V - 1 0,575 V a 5 A - Sovracorrente, sovratemperatura, polarità inversa
MCP6546-I/P Microchip Technology MCP6546-I/P 0,6600
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 ECAD 22 0.00000000 Tecnologia del microchip - Tubo Attivo -40°C ~ 85°C Foro passante 8 DIP (0,300", 7,62 mm) Scopo generale MCP6546 CMOS, drain aperto, rail-to-rail, TTL 8-PDIP scaricamento RoHS non conforme 1 (illimitato) REACH Inalterato MCP6546I/P EAR99 8542.39.0001 60 1 1,6 V ~ 5,5 V 7mV a 5,5V 1pA a 5,5 V 30mA 1μA 70 dB CMRR, 80 dB PSRR 8 µs 6,5 mV
M1AFS600-1FGG484 Microchip Technology M1AFS600-1FGG484 227.8050
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 ECAD 7578 0.00000000 Tecnologia del microchip Fusion® Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 484-BGA M1AFS600 Non verificato 1.425 V ~ 1.575 V 484-FPBGA (23x23) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 60 110592 172 600000
PIC16F15376-I/ML Microchip Technology PIC16F15376-I/ML 1.7600
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 ECAD 1836 0.00000000 Tecnologia del microchip PIC®XLP™16F Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 44-VQFN Tampone esposto PIC16F15376 44-QFN (8x8) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 45 36 FOTO 8 bit 32 MHz I²C, LINbus, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT 28KB (16Kx14) FLASH - 2K×8 2,3 V ~ 5,5 V A/D 35x10b; D/A 1x5b Interno
ATTINY44V-10SSU Microchip Technology ATTINY44V-10SSU 2.1900
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 ECAD 4634 0.00000000 Tecnologia del microchip AVR® ATtiny Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 14-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) ATTINY44 14-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.31.0001 57 12 AVR 8 bit 10 MHz USI Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT 4KB (2Kx16) FLASH 256×8 256×8 1,8 V ~ 5,5 V A/D 8x10b Interno
MCP3008T-E/SLVAO Microchip Technology MCP3008T-E/SLVAO -
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 ECAD 6175 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) - Pseudo-differenziale, a terminazione singola 16-SOIC scaricamento 150-MCP3008T-E/SLVAOTR 2.600 10 200k 4, 8 Seriale a 4 fili, SPI MUX-S/H-ADC 1:1 1 SAR Esterno 2,7 V ~ 5,5 V 2,7 V ~ 5,5 V
MIC5326-2.8YMT TR Microchip Technology MIC5326-2.8YMT TR 0,1900
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 ECAD 8 0.00000000 Tecnologia del microchip - Massa Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale Tampone esposto 4-UFDFN, 4-TMLF® 5,5 V Fisso 4-TMLF® (1,2x1,6) scaricamento Non applicabile 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1 35 µA Abilitare Positivo 150mA 2,8 V - 1 0,15 V a 150 mA 60 dB ~ 50 dB (1 kHz ~ 20 kHz) Sovracorrente, sovratemperatura
27C128-15 Microchip Technology 27C128-15 -
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 ECAD 8234 0.00000000 Tecnologia del microchip - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) 27C128 EPROM-OTP 4,5 V ~ 5,5 V scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) Venditore non definito EAR99 8542.32.0061 1 Non volatile 128Kbit 150 n EPROM 16K×8 Parallelo -
PCX755BVZFU350LE Microchip Technology PCX755BVZFU350LE -
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 ECAD 2310 0.00000000 Tecnologia del microchip - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 110°C (TJ) Montaggio superficiale Pad esposto 360-BBGA PCX755 360-PBGA (25x25) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A001A3 8542.31.0001 44 PowerPC 350 MHz 1 nucleo, 32 bit - - NO - - - - 2,5 V, 3,3 V - -
PIC32MX270F256B-50I/ML Microchip Technology PIC32MX270F256B-50I/ML 6.2200
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 ECAD 68 0.00000000 Tecnologia del microchip PIC®32MX Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 28-VQFN Tampone esposto PIC32MX270 28-QFN (6x6) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 61 19 MIPS32®M4K™ Single-core a 32 bit 50 MHz I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 256KB (256Kx8) FLASH - 64K×8 2,3 V ~ 3,6 V A/D9x10b Interno
PIC16F15223-E/ST Microchip Technology PIC16F15223-E/ST 0,8500
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 ECAD 5984 0.00000000 Tecnologia del microchip PIC® 16F, Sicurezza Funzionale (FuSa) Tubo Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 14-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) PIC16F15223 14-TSSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-PIC16F15223-E/ST 3A991A2 8542.31.0001 96 11 FOTO 8 bit 32 MHz I²C, LINbus, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT 3,5KB (2KBx14) FLASH - 256×8 1,8 V ~ 5,5 V A/D 9/2x10b Interno
MCP37D21T-200E/TE Microchip Technology MCP37D21T-200E/TE -
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 ECAD 8303 0.00000000 Tecnologia del microchip Automobilistico, AEC-Q100 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C Montaggio superficiale 121-TFBGA Filtri di decimazione, riquantizzatore di modellazione del rumore MCP37D21 Differenziale 121-TFBGA (8x8) - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-MCP37D21T-200E/TETR 3.000 14 200M 8 LVDS, SPI MUX-ADC 0:1 1 Conduttura Interno 1,14 V ~ 1,89 V 1,14 V ~ 1,89 V
AVR64DB28-I/SP Microchip Technology AVR64DB28-I/SP 3.3900
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 ECAD 2 0.00000000 Tecnologia del microchip AVR®DB Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Foro passante 28 DIP (0,300", 7,62 mm) AVR64DB28 28-SPDI scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-AVR64DB28-I/SP EAR99 8542.31.0001 15 21 AVR 8 bit 24 MHz I²C, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT 64KB (64Kx8) FLASH 512×8 8K×8 1,8 V ~ 5,5 V A/D9x12b; D/A 1x10b Interno
DSPIC33CK512MP608T-I/PT Microchip Technology DSPIC33CK512MP608T-I/PT 5.8900
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 ECAD 3815 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 80-TQFP DSPIC33CK512MP608 80-TQFP (12x12) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 1.200 69 dsPIC 16 bit 100 MIP CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, controllo motore, POR, PWM, QEI, WDT 512KB (512KBx8) FLASH - 64K×8 3 V ~ 3,6 V SAR A/D 24x12b; D/A 6x12b Interno
DSPIC33FJ16MC101-I/P Microchip Technology DSPIC33FJ16MC101-I/P 3.1640
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 ECAD 1791 0.00000000 Tecnologia del microchip dsPIC™33F Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Foro passante 20 DIP (0,300", 7,62 mm) DSPIC33FJ16MC101 20-PDIP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato DSPIC33FJ16MC101IP 3A991A2 8542.31.0001 22 15 dsPIC 16 bit 16 MIP I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, controllo motore PWM, POR, PWM, WDT 16KB (16Kx8) FLASH - 1K x 8 3 V ~ 3,6 V A/D4x10b Interno
PIC16F15256T-I/SO Microchip Technology PIC16F15256T-I/SO 1.4200
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 ECAD 1032 0.00000000 Tecnologia del microchip PIC®16F Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) PIC16F15256 28-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 1.600 24 FOTO 8 bit 32 MHz I²C, LINbus, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT 28KB (28KBx8) FLASH - 2K×8 1,8 V ~ 5,5 V A/D 19x10b Interno
25C080T/SN Microchip Technology 25C080T/SN 1.1400
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 ECAD 8279 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) 25C080 EEPROM 4,5 V ~ 5,5 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 25C080T/SN-NDR EAR99 8542.32.0051 3.300 3 MHz Non volatile 8Kbit EEPROM 1K x 8 SPI 5 ms
24FC02T-E/ST Microchip Technology 24FC02T-E/ST 0,3400
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 ECAD 4555 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) 24FC02 EEPROM 1,7 V ~ 5,5 V 8-TSSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 2.500 1 megahertz Non volatile 2Kbit 450 n EEPROM 256×8 I²C 5 ms
MIC5313-F5YMT TR Microchip Technology MIC5313-F5YMT TR 0,9000
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 ECAD 4 0.00000000 Tecnologia del microchip * Massa Attivo - Non applicabile 3 (168 ore) Venditore non definito EAR99 8542.39.0001 1
DSPIC33CK32MP105-I/PT Microchip Technology DSPIC33CK32MP105-I/PT 2.6740
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 ECAD 3329 0.00000000 Tecnologia del microchip dsPIC™ 33CK, sicurezza funzionale (FuSa) Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-TQFP DSPIC33CK32MP105 48-TQFP (7x7) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 250 39 dsPIC 16 bit 100 MHz I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT 32KB (32Kx8) FLASH - 8K×8 3 V ~ 3,6 V A/D 19x12b; D/A 3x12b Interno
PIC16F18146-I/SS Microchip Technology PIC16F18146-I/SS 1.4200
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 ECAD 5952 0.00000000 Tecnologia del microchip PIC®16F Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 20-SSOP (0,209", larghezza 5,30 mm) PIC16F18146 20-SSOP scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato 150-PIC16F18146-I/SS 3A991A2 8542.31.0001 67 17 FOTO 8 bit 32 MHz I²C, LINbus, SPI Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT 28KB (28KBx8) FLASH - 2K×8 1,8 V ~ 5,5 V A/D 41x12b; D/A 2x8b Interno
DSPIC33FJ64GP202-E/MM Microchip Technology DSPIC33FJ64GP202-E/MM 5.8240
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 ECAD 2338 0.00000000 Tecnologia del microchip Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F Tubo Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 28-VQFN Tampone esposto DSPIC33FJ64GP202 28-QFN-S (6x6) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato DSPIC33FJ64GP202EMM 3A991A2 8542.31.0001 61 21 dsPIC 16 bit 40 MIP I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 64KB (64Kx8) FLASH - 8K×8 3 V ~ 3,6 V A/D10x10b/12b Interno
24LC64T-E/SN16KVAO Microchip Technology 24LC64T-E/SN16KVAO -
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 ECAD 3676 0.00000000 Tecnologia del microchip Automobilistico, AEC-Q100 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) 24LC64 EEPROM 2,5 V ~ 5,5 V 8-SOIC scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 3.300 400 chilocicli Non volatile 64Kbit 900 n EEPROM 8K×8 I²C 5 ms
ATSAML11D14A-MFKPH Microchip Technology ATSAML11D14A-MFKPH -
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 ECAD 6180 0.00000000 Tecnologia del microchip SAM L11 Vassoio Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 24-VFQFN Tampone esposto 24-VQFN (4x4) scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-ATSAML11D14A-MFKPH 1 17 ARM® Cortex®-M23 32 bit 32 MHz I²C, LINbus, SPI, UART/USART Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT 16KB (16Kx8) FLASH 2K×8 8K×8 1,62 V ~ 3,63 V A/D5x12b; D/A 1x10b Interno
DSPIC30F6012A-20E/PF Microchip Technology DSPIC30F6012A-20E/PF 13.8600
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 ECAD 1006 0.00000000 Tecnologia del microchip dsPIC™30F Vassoio Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 64-TQFP DSPIC30F6012 64-TQFP (14x14) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 90 52 dsPIC 16 bit 20 MIPS CANbus, I²C, SPI, UART/USART AC'97, rilevamento/ripristino interruzione di corrente, I²S, LVD, POR, PWM, WDT 144KB (48Kx24) FLASH 4K×8 8K×8 2,5 V ~ 5,5 V A/D 16x12b Interno
PIC32MX570F512LT-I/GJX Microchip Technology PIC32MX570F512LT-I/GJX -
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 ECAD 9130 0.00000000 Tecnologia del microchip PIC®32MX Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 100-TFBGA PIC32MX570 100-TFBGA (7x7) - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-PIC32MX570F512LT-I/GJXTR 2.200 81 MIPS32®M4K™ Single-core a 32 bit 50 MHz CANbus, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 512KB (512KBx8) FLASH - 64K×8 2,3 V ~ 3,6 V A/D 48x10b Interno
SY87721LHY Microchip Technology SY87721LHY -
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 ECAD 8255 0.00000000 Tecnologia del microchip AnyRate® Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Tampone esposto 64-TQFP SY87721 Non verificato SÌ ApplicazioniEthernet, SONET/SDH, ATM PECL LMC, PECL 1 1:6 Sì/Sì 2,7GHz 3,15 V ~ 3,45 V 64-TQFP-EP (10x10) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 160
ATSAM4LS8CA-AUR Microchip Technology ATSAM4LS8CA-AUR 9.7571
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 ECAD 5479 0.00000000 Tecnologia del microchip SAM4L Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 100-TQFP ATSAM4LS 100-TQFP (14x14) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A992C 8542.31.0001 1.000 80 ARM® Cortex®-M4 Single-core a 32 bit 48 MHz I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 512KB (512KBx8) FLASH - 64K×8 1,68 V ~ 3,6 V A/D 15x12b; D/A 1x10b Interno
24C04AE/P Microchip Technology 24C04AE/P 1.5900
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 ECAD 2 0.00000000 Tecnologia del microchip - Massa Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Foro passante 8 DIP (0,300", 7,62 mm) 24C04A EEPROM 4,5 V ~ 5,5 V 8-PDIP scaricamento Non applicabile 3 (168 ore) RAGGIUNGERE Interessato EAR99 8542.32.0051 1 100 chilocicli Non volatile 4Kbit 3,5 µs EEPROM 512×8 I²C 1ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

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  • Standard Product Unit

    30.000.000

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Tampone esposto

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