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Memoria(5712)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS61VPS204836B-250B3LI | 132.7500 |  | 6002 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-TBGA | IS61VPS204836 | SRAM: sincronismo, SDR | 2.375 V~2.625 V | 165-TFBGA (13x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 250 MHz | Volatile | 72Mbit | 2,8 n | SRAM | 2Mx36 | Parallelo | - | ||
 | IS63LV1024L-12BI-TR | - | | 8489 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 36-TFBGA | IS63LV1024 | SRAM-Asincrono | 3,15 V ~ 3,45 V | 36-miniBGA (8x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 2.500 | Volatile | 1Mbit | 12 ns | SRAM | 128K×8 | Parallelo | 12ns | |||
 | IS25LQ080-JVLE-TR | - | | 7834 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | IS25LQ080 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-VVSOP | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.500 | 104 MHz | Non volatile | 8Mbit | FLASH | 1M x 8 | SPI - I/O quadruplo | 1 ms | |||
 | IS42S16160G-6TLI-TR | 3.7224 | | 6178 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S16160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.500 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | ||
 | IS65WV1288BLL-55HLA1 | 3.4630 | | 3084 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-TFSOP (0,465", larghezza 11,80 mm) | IS65WV1288 | SRAM-Asincrono | 2,5 V ~ 3,6 V | 32-sTSOP I | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 234 | Volatile | 1Mbit | 55 ns | SRAM | 128K×8 | Parallelo | 55ns | |||
 | IS66WV1M16DBLL-70BLI-TR | - | | 5336 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFBGA | IS66WV1M16 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 2,5 V ~ 3,6 V | 48-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | Volatile | 16Mbit | 70 ns | PSRAM | 1Mx16 | Parallelo | 70ns | |||
 | IS62WV6416FBLL-45BLI-TR | 1.5491 | | 1359 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFBGA | SRAM-Asincrono | 2,2 V ~ 3,6 V | 48-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS62WV6416FBLL-45BLI-TR | 2.500 | Volatile | 1Mbit | 45 ns | SRAM | 64K x 16 | Parallelo | 45ns | ||||||
 | IS25LQ020B-JKLE-TR | - | | 3958 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | IS25LQ020 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 104 MHz | Non volatile | 2Mbit | FLASH | 256K×8 | SPI - I/O quadruplo | 800 µs | |||
 | IS46TR16128D-125KBLA1 | 5.4021 | | 6156 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | IS46TR16128 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-TWBGA (9x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-IS46TR16128D-125KBLA1 | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns | |
 | IS61LPS25636A-200B2I | - | | 1911 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 119-BBGA | IS61LPS25636 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 119-PBGA (14x22) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 200 MHz | Volatile | 9Mbit | 3,1 ns | SRAM | 256K x 36 | Parallelo | - | ||
 | IS61NLP51218B-200TQLI | 13.7940 | | 5585 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | IS61NLP51218 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 100-LQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200 MHz | Volatile | 9Mbit | 3,1 ns | SRAM | 512K×18 | Parallelo | - | ||
| IS43TR16128C-15HBL-TR | 5.0226 | | 6541 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | IS43TR16128 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-TWBGA (9x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 667 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS42S32800G-6BLI-TR | 8.2050 | | 9294 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS42S32800 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 8Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS42S16100E-7BLI | - | | 7178 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | IS42S16100 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 60-TFBGA (6,4x10,1) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 286 | 143 MHz | Volatile | 16Mbit | 5,5 ns | DRAM | 1Mx16 | Parallelo | - | ||
| IS25WD040-JVLE-TR | - | | 8632 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | IS25WD040 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-VVSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.500 | 80 MHz | Non volatile | 4Mbit | FLASH | 512K×8 | SPI | 3ms | |||
| IS43LD16640D-18BLI | 9.7500 | | 9934 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS43LD16640D-18BLI | 171 | |||||||||||||||||||
| IS43TR16128CL-15HBLI-TR | 5.4740 | | 7754 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | IS43TR16128 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-TWBGA (9x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 667 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
| IS46LQ32640AL-062TBLA1-TR | - | | 3983 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 200-TFBGA | SDRAM - Cellulare LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-TFBGA (10x14,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS46LQ32640AL-062TBLA1-TR | 2.500 | 1,6GHz | Volatile | 2Gbit | 3,5 ns | DRAM | 64Mx32 | LVSTL | 18ns | |||||
 | IS61WV102416ALL-20TLI | 21.6012 | | 7595 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | IS61WV102416 | SRAM-Asincrono | 1,65 V~2,2 V | 48-TSOP I | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 96 | Volatile | 16Mbit | 20 ns | SRAM | 1Mx16 | Parallelo | 20ns | |||
 | IS43DR16128B-25EBL | - | | 6042 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | IS43DR16128 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TW-BGA (10,5x13,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 162 | 400 MHz | Volatile | 2Gbit | 400 CV | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
| IS61NLP25636A-200B2I-TR | - | | 6041 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 119-BBGA | IS61NLP25636 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 119-PBGA (14x22) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | 200 MHz | Volatile | 9Mbit | 3,1 ns | SRAM | 256K x 36 | Parallelo | - | ||
| IS62WVS5128FBLL-20NLI | 4.2821 | | 7980 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | SRAM: sincronizzato | 2,2 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-IS62WVS5128FBLL-20NLI | 100 | 20 MHz | Volatile | 4Mbit | 25 ns | SRAM | 512K×8 | SPI: quattro I/O, SDI | - | ||||
| IS42S16400D-7TLI-TR | - | | 2596 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S16400 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.500 | 143 MHz | Volatile | 64Mbit | 5,4 ns | DRAM | 4Mx16 | Parallelo | - | ||
 | IS61NLP25618A-200B3I-TR | - | | 2676 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-TBGA | IS61NLP25618 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 165-PBGA (13x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.000 | 200 MHz | Volatile | 4,5 Mbit | 3,1 ns | SRAM | 256K×18 | Parallelo | - | ||
 | IS42SM16200D-6BLI | 2.3119 | | 7696 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TFBGA | IS42SM16200 | SDRAM-Mobile | 3 V ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 348 | 166 MHz | Volatile | 32Mbit | 5,5 ns | DRAM | 2Mx16 | Parallelo | - | ||
| IS42SM32400H-75BI-TR | - | | 5624 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS42SM32400 | SDRAM-Mobile | 3 V ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 133 MHz | Volatile | 128Mbit | 6 ns | DRAM | 4Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS25LP032D-JLLE-TR | 1.0003 | | 9105 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | IS25LP032 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI: quattro I/O, QPI, DTR | 800 µs | |||
| IS42S16800E-6BL-TR | - | | 8309 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TFBGA | IS42S16800 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volatile | 128Mbit | 5,4 ns | DRAM | 8Mx16 | Parallelo | - | ||
 | IS62WV102416EALL-55BLI-TR | 9.2550 | | 3495 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFBGA | IS62WV102416 | SRAM-Asincrono | 1,65 V ~ 1,98 V | 48-VFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | Volatile | 16Mbit | 55 ns | SRAM | 1Mx16 | Parallelo | 55ns | |||
| IS43TR16128A-125KBLI-TR | - | | 6282 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | IS43TR16128 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-TWBGA (9x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns |
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