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Memoria(5712)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS46LD32320A-3BPLA2 | - |  | 8127 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TC) | Montaggio superficiale | 168-VFBGA | IS46LD32320 | SDRAM-Mobile LPDDR2-S4 | 1,14 V ~ 1,95 V | 168-VFBGA (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 171 | 333 MHz | Volatile | 1Gbit | DRAM | 32Mx32 | Parallelo | 15ns | ||||
 | IS42S32400B-7TL-TR | - | | 8104 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 86-TFSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S32400 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 86-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.500 | 143 MHz | Volatile | 128Mbit | 5,4 ns | DRAM | 4Mx32 | Parallelo | - | |||
 | IS43TR82560CL-125KBL | 4.4301 | | 1714 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Massa | Attivo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-TWBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS43TR82560CL-125KBL | 242 | 800 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 256Mx8 | Parallelo | 15ns | ||||||
 | IS61LPS102418A-200B3I | - | | 1131 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-TBGA | IS61LPS102418 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 165-TFBGA (13x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 200 MHz | Volatile | 18Mbit | 3,1 ns | SRAM | 1Mx18 | Parallelo | - | |||
 | IS43LR32800F-6BLI | - | | 1411 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS43LR32800 | SDRAM: LPDDR mobile | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,5 ns | DRAM | 8Mx32 | Parallelo | 15ns | |||
 | IS49RL36160-125EBL | - | | 2906 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 168-LBGA | IS49RL36160 | DRAM | 1,28 V ~ 1,42 V | 168-FBGA (13,5x13,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 119 | 800 MHz | Volatile | 576Mbit | 10 ns | DRAM | 16Mx36 | Parallelo | - | |||
 | IS42S32160B-75EBLI-TR | - | | 5673 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS42S32160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-WBGA (11x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.000 | 133 MHz | Volatile | 512Mbit | 5,5 ns | DRAM | 16Mx32 | Parallelo | - | |||
 | IS62WV1288BLL-55HLI-TR | 1.6344 | | 3602 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-TFSOP (0,465", larghezza 11,80 mm) | IS62WV1288 | SRAM-Asincrono | 2,5 V ~ 3,6 V | 32-sTSOP I | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 2.000 | Volatile | 1Mbit | 55 ns | SRAM | 128K×8 | Parallelo | 55ns | ||||
| IS61LPS51236A-250B3LI | - | | 2556 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-TBGA | IS61LPS51236 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 165-TFBGA (13x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 250 MHz | Volatile | 18Mbit | 2,6 ns | SRAM | 512K x 36 | Parallelo | - | |||
 | IS42RM16160D-7BLI | - | | 3669 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TFBGA | IS42RM16160 | SDRAM-Mobile | 2,3 V ~ 2,7 V | 54-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | |||
| IS43LQ16128AL-062TBLI-TR | 8.6583 | | 4789 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 200-TFBGA | SDRAM - Cellulare LPDDR4X | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-TFBGA (10x14,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS43LQ16128AL-062TBLI-TR | 2.500 | 1,6GHz | Volatile | 2Gbit | 3,5 ns | DRAM | 128Mx16 | LVSTL | 18ns | ||||||
 | IS66WVE2M16EBLL-55BLI-TR | - | | 4557 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFBGA | IS66WVE2M16 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | Volatile | 32Mbit | 55 ns | PSRAM | 2Mx16 | Parallelo | 55ns | ||||
| IS43TR81280CL-107MBLI | 3.9237 | | 5085 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-TWBGA (8x10,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS43TR81280CL-107MBLI | 242 | 933 MHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx8 | Parallelo | 15ns | ||||||
| IS22TF32G-JCLA1 | 37.0720 | | 1168 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-VFBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS22TF32G-JCLA1 | 152 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||||||
 | IS45S16160G-7BLA2-TR | 8.9700 | | 6657 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TFBGA | IS45S16160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | |||
 | IS45S16160J-7CTLA2-TR | 5.0808 | | 1152 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS45S16160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.500 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | |||
 | IS61C5128AS-25TLI-TR | 3.4742 | | 6487 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-SOIC (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS61C5128 | SRAM-Asincrono | 4,5 V ~ 5,5 V | 32-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | Volatile | 4Mbit | 25 ns | SRAM | 512K×8 | Parallelo | 25ns | ||||
| IS25LP01GG-RHLE-TR | 9.1105 | | 6037 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS25LP01GG-RHLE-TR | 2.500 | ||||||||||||||||||||
 | IS62WV2568EBLL-45TLI | 2.5287 | | 8778 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | IS62WV2568 | SRAM-Asincrono | 2,2 V ~ 3,6 V | 32-TSOP I | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 156 | Volatile | 2Mbit | 45 ns | SRAM | 256K×8 | Parallelo | 45ns | ||||
 | IS46LD32320A-3BLA2-TR | - | | 2751 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TC) | Montaggio superficiale | 134-TFBGA | IS46LD32320 | SDRAM-Mobile LPDDR2-S4 | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-TFBGA (10x11,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.200 | 333 MHz | Volatile | 1Gbit | DRAM | 32Mx32 | Parallelo | 15ns | ||||
 | IS61NLF25618EC-7.5TQLI-TR | 6.8099 | | 6518 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | IS61NLF25618 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 100-LQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 117 MHz | Volatile | 4,5 Mbit | 7,5 ns | SRAM | 256K×18 | Parallelo | - | |||
 | IS25LQ020B-JNLE-TR | - | | 6190 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | IS25LQ020 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 104 MHz | Non volatile | 2Mbit | FLASH | 256K×8 | SPI - I/O quadruplo | 800 µs | ||||
 | IS25WP016-JLLE | - | | 2976 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | IS25WP016 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 16Mbit | 7nn | FLASH | 2Mx8 | Seriale | 800 µs | |||
 | IS43DR81280C-25DBLI | 7.5200 | | 6 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | IS43DR81280 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-TWBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-1576 | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 400 MHz | Volatile | 1Gbit | 400 CV | DRAM | 128Mx8 | Parallelo | 15ns | ||
| IS22TF08G-JCLA2-TR | 17.3565 | | 5280 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (pSLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-VFBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS22TF08G-JCLA2-TR | 2.000 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||||||
 | IS64WV2568EDBLL-10BLA3-TR | 6.3000 | | 6745 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 36-TFBGA | IS64WV2568 | SRAM-Asincrono | 2,4 V ~ 3,6 V | 36-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | Volatile | 2Mbit | 10 ns | SRAM | 256K×8 | Parallelo | 10ns | ||||
 | IS61LPS12836A-200B2I-TR | - | | 6957 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 119-BBGA | IS61LPS12836 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 119-PBGA (14x22) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | 200 MHz | Volatile | 4,5 Mbit | 3,1 ns | SRAM | 128K x 36 | Parallelo | - | |||
| IS61NLP204818B-200TQLI | 81.3214 | | 7448 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | IS61NLP204818 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 100-LQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200 MHz | Volatile | 36Mbit | 3,1 ns | SRAM | 2Mx18 | Parallelo | - | |||
 | IS65C256AL-25ULA3-TR | 2.7794 | | 4016 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SOIC (0,330", larghezza 8,38 mm) | IS65C256 | SRAM-Asincrono | 4,5 V ~ 5,5 V | 28-SOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Volatile | 256Kbit | 25 ns | SRAM | 32K×8 | Parallelo | 25ns | Non verificato | |||
 | IS46R16160D-5TLA1 | 6.4828 | | 8963 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 66-TSSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS46R16160 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 108 | 200 MHz | Volatile | 256Mbit | 700 CV | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | 15ns |
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