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Memoria(5712)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS43DR82560C-25DBLI | 17.1700 |  | 1 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | IS43DR82560 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-TWBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-1572 | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 400 MHz | Volatile | 2Gbit | 400 CV | DRAM | 256Mx8 | Parallelo | 15ns | |
 | IS62WVS5128GBLL-45NLI-TR | 3.5832 | | 8644 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | SRAM: sincronizzato | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-IS62WVS5128GBLL-45NLI-TR | 3.000 | 45 MHz | Volatile | 4Mbit | 15 ns | SRAM | 512K×8 | SPI: quattro I/O, SDI | - | ||||
 | IS25LP512M-JLLE | 7.1138 | | 9871 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | IS25LP512 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 512Mbit | FLASH | 64Mx8 | SPI: quattro I/O, QPI, DTR | 1,6 ms | |||
 | IS42S32800G-6BL-TR | 6.7200 | | 1482 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS42S32800 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 8Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS61LV6416-10TLI-TR | - | | 1276 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS61LV6416 | SRAM-Asincrono | 3,135 V ~ 3,6 V | 44-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1.000 | Volatile | 1Mbit | 10 ns | SRAM | 64K x 16 | Parallelo | 10ns | |||
 | IS25LQ080B-JNLE-TR | - | | 5949 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | IS25LQ080 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 104 MHz | Non volatile | 8Mbit | FLASH | 1M x 8 | SPI - I/O quadruplo | 1 ms | |||
 | IS42VM16160K-6BLI | 5.8352 | | 8260 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TFBGA | IS42VM16160 | SDRAM-Mobile | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-TFBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 348 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,5 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | ||
 | IS46R16320D-6BLA1-TR | 9.3450 | | 4962 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | IS46R16320 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 60-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 166 MHz | Volatile | 512Mbit | 700 CV | DRAM | 32Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
| IS43LR32800G-6BLI | 6.3864 | | 6355 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS43LR32800 | SDRAM: LPDDR mobile | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,5 ns | DRAM | 8Mx32 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS62WV102416DBLL-45TLI-TR | 8.7750 | | 1898 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | IS62WV102416 | SRAM-Asincrono | 2,2 V ~ 3,6 V | 48-TSOP I | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volatile | 16Mbit | 45 ns | SRAM | 1Mx16 | Parallelo | 45ns | |||
 | IS43LD16128B-18BLI-TR | 10.8150 | | 3120 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 134-TFBGA | IS43LD16128 | SDRAM-Mobile LPDDR2-S4 | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-TFBGA (10x11,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 533 MHz | Volatile | 2Gbit | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns | |||
| IS43DR16128C-25DBL-TR | 6.2016 | | 5623 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TWBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS43DR16128C-25DBL-TR | 2.500 | 400 MHz | Volatile | 2Gbit | 400 n | DRAM | 128Mx16 | SSTL_18 | 15ns | |||||
| IS34ML04G081-TLI-TR | 8.4321 | | 2517 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | IS34ML04 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP I | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | Non volatile | 4Gbit | 25 ns | FLASH | 512Mx8 | Parallelo | 25ns | |||
 | IS61C1024AL-12KLI | - | | 2104 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-BSOJ (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS61C1024 | SRAM-Asincrono | 4,5 V ~ 5,5 V | 32-SOJ | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 21 | Volatile | 1Mbit | 12 ns | SRAM | 128K×8 | Parallelo | 12ns | |||
 | IS61QDPB42M36A1-500B4L | 111.7063 | | 5269 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-LBGA | IS61QDPB42 | SRAM-Sincrono, QUADP | 1,71 V ~ 1,89 V | 165-LFBGA (13x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 500 MHz | Volatile | 72Mbit | 8,4 n | SRAM | 2Mx36 | Parallelo | - | ||
| IS46LR32160B-6BLA2 | - | | 7462 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS46LR32160 | SDRAM: LPDDR mobile | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 240 | 166 MHz | Volatile | 512Mbit | 5,5 ns | DRAM | 16Mx32 | Parallelo | 12ns | ||
| IS43LD32800B-25BLI-TR | 5.1543 | | 8436 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 134-TFBGA | SDRAM-Mobile LPDDR2-S4 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-TFBGA (10x11,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS43LD32800B-25BLI-TR | 2.000 | 400 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,5 ns | DRAM | 8Mx32 | HSUL_12 | 15ns | |||||
 | IS61LP6432A-133TQ | - | | 9649 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | IS61LP6432 | SRAM: sincronismo, SDR | 3,135 V ~ 3,6 V | 100-LQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 133 MHz | Volatile | 2Mbit | 4nn | SRAM | 64K x 32 | Parallelo | - | ||
 | IS46TR16640C-125JBLA25-TR | - | | 5165 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 115°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | IS46TR16640 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-TWBGA (9x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-IS46TR16640C-125JBLA25-TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 1.500 | 800 MHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64Mx16 | Parallelo | 15ns | |
| IS22TF32G-JQLA1-TR | 36.4420 | | 6223 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-LFBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS22TF32G-JQLA1-TR | 1.000 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC_5.1 | - | ||||||
 | IS61C64AL-10JLI-TR | 1.2505 | | 5203 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-BSOJ (0,300", larghezza 7,62 mm) | IS61C64 | SRAM-Asincrono | 4,75 V ~ 5,25 V | 28-SOJ | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Volatile | 64Kbit | 10 ns | SRAM | 8K×8 | Parallelo | 10ns | |||
 | IS43TR16512A-125KBLI-TR | - | | 1889 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-LFBGA | IS43TR16512 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-LFBGA (10x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 800 MHz | Volatile | 8Gbit | 20 ns | DRAM | 512Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS42S16160B-7TLI | - | | 5628 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S16160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 108 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | ||
| IS43LR16640A-6BLI | 10.0726 | | 2219 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | IS43LR16640 | SDRAM: LPDDR mobile | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-TWBGA (8x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 300 | 166 MHz | Volatile | 1Gbit | 5 ns | DRAM | 64Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS49NLC96400-33BL | - | | 9056 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA | IS49NLC96400 | RLDRAM2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 144-FCBGA (11x18,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 104 | 300 MHz | Volatile | 576Mbit | 20 ns | DRAM | 64Mx9 | Parallelo | - | ||
| IS42S83200B-6T | - | | 1639 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S83200 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 108 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 32Mx8 | Parallelo | - | ||
 | IS61NLP102418-200B3LI-TR | - | | 2426 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-TBGA | IS61NLP102418 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 165-TFBGA (13x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.000 | 200 MHz | Volatile | 18Mbit | 3,1 ns | SRAM | 1Mx18 | Parallelo | - | ||
| IS42S32160A-75BL-TR | - | | 3351 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-LFBGA | IS42S32160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-LFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volatile | 512Mbit | 6 ns | DRAM | 16Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS25WP128F-JBLE | 2.0364 | | 9863 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | IS25WP128 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 128Mbit | FLASH | 16Mx8 | SPI: quattro I/O, QPI, DTR | 800 µs | |||
 | IS45S16400F-7TLA2 | - | | 8590 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 50-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS45S16400 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 50-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 143 MHz | Volatile | 64Mbit | 5,4 ns | DRAM | 4Mx16 | Parallelo | - |
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