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Memoria(5712)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS45S16160G-7BLA1-TR | 6.6150 |  | 3327 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TFBGA | IS45S16160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | ||
 | IS46DR16640C-25DBLA2 | 7.0301 | | 9571 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | IS46DR16640 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TWBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 209 | 400 MHz | Volatile | 1Gbit | 400 CV | DRAM | 64Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS25LQ040B-JDLE | - | | 6131 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | IS25LQ040 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-TSSOP | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-IS25LQ040B-JDLE | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 4Mbit | 8 ns | FLASH | 512K×8 | SPI - I/O quadruplo | 800 µs | |
 | IS61LF204836B-7.5TQLI | 114.4219 | | 7149 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | IS61LF204836 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 100-LQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 117 MHz | Volatile | 72Mbit | 7,5 ns | SRAM | 2Mx36 | Parallelo | - | ||
 | IS43LD16128B-18BL-TR | 9.8250 | | 8087 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 134-TFBGA | IS43LD16128 | SDRAM-Mobile LPDDR2-S4 | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-TFBGA (10x11,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 533 MHz | Volatile | 2Gbit | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns | |||
 | IS43LR32160C-6BLI | 8.0950 | | 3692 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS43LR32160 | SDRAM: LPDDR mobile | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 240 | 166 MHz | Volatile | 512Mbit | 5,5 ns | DRAM | 16Mx32 | Parallelo | 12ns | ||
 | IS43LQ32128A-062TBLI | 18.4400 | | 136 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 200-TFBGA | IS43LQ32128 | SDRAM-Mobile LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-TFBGA (10x14,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-IS43LQ32128A-062TBLI | EAR99 | 8542.32.0036 | 136 | 1,6GHz | Volatile | 4Gbit | DRAM | 128Mx32 | LVSTL | - | ||
| IS62WV102416FALL-55BLI | 8.0827 | | 5563 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFBGA | SRAM-Asincrono | 1,65 V~2,2 V | 48-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS62WV102416FALL-55BLI | 480 | Volatile | 16Mbit | 55 ns | SRAM | 1Mx16 | Parallelo | 55ns | ||||||
| IS42S32160A-75BLI-TR | - | | 1635 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-LFBGA | IS42S32160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-LFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volatile | 512Mbit | 6 ns | DRAM | 16Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS45S32200L-7TLA2-TR | 4.4516 | | 4715 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 86-TFSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS45S32200 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 86-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.500 | 143 MHz | Volatile | 64Mbit | 5,4 ns | DRAM | 2Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS45S16160G-7TLA2-TR | 7.5150 | | 3549 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS45S16160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.500 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | ||
| IS61LF204818A-7.5TQLI | - | | 9688 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | IS61LF204818 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 100-LQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 117 MHz | Volatile | 36Mbit | 7,5 ns | SRAM | 2Mx18 | Parallelo | - | ||
 | IS62WV6416DBLL-45TLI-TR | - | | 7637 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS62WV6416 | SRAM-Asincrono | 2,3 V ~ 3,6 V | 44-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Volatile | 1Mbit | 45 ns | SRAM | 64K x 16 | Parallelo | 45ns | |||
 | IS43R32800B-6BL | - | | 2731 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LFBGA | IS43R32800 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 144-MiniBGA (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 189 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 700 CV | DRAM | 8Mx32 | Parallelo | 15ns | ||
| IS42S16160J-6TI-TR | - | | 3163 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S16160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.500 | 166 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | ||
 | IS49NLC96400-25B | - | | 1539 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA | IS49NLC96400 | RLDRAM2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 144-FCBGA (11x18,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 104 | 400 MHz | Volatile | 576Mbit | 20 ns | DRAM | 64Mx9 | Parallelo | - | ||
| IS45S32400F-7TLA2 | 6.3973 | | 9663 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 86-TFSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS45S32400 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 86-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 143 MHz | Volatile | 128Mbit | 5,4 ns | DRAM | 4Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS43DR16128B-25EBLI | - | | 5190 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | IS43DR16128 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TW-BGA (10,5x13,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 162 | 400 MHz | Volatile | 2Gbit | 400 CV | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS25LQ010B-JBLE | - | | 9127 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | IS25LQ010 | FLASH-NOR | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-1320 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 1Mbit | FLASH | 128K×8 | SPI - I/O quadruplo | 800 µs | ||
| IS42SM32200K-6BLI-TR | - | | 4910 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS42SM32200 | SDRAM-Mobile | 2,7 V ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volatile | 64Mbit | 5,5 ns | DRAM | 2Mx32 | Parallelo | - | ||
| IS45S32400E-7BLA1-TR | - | | 2086 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS45S32400 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 143 MHz | Volatile | 128Mbit | 5,4 ns | DRAM | 4Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS46TR16128CL-125KBLA1-TR | 5.9302 | | 5807 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | IS46TR16128 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-TWBGA (9x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS25WD020-JVLE-TR | - | | 1358 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | IS25WD020 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-VVSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.500 | 80 MHz | Non volatile | 2Mbit | FLASH | 256K×8 | SPI | 3 ms | |||
| IS42S32800B-7TI-TR | - | | 6618 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 86-TFSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S32800 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 86-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.500 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,5 ns | DRAM | 8Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS25WP016D-JKLE-TR | 0,8067 | | 4323 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | IS25WP016 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | Non volatile | 16Mbit | FLASH | 2Mx8 | SPI: quattro I/O, QPI, DTR | 800 µs | |||
 | IS61QDB42M36A-300M3L | 74.4172 | | 4815 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-LBGA | IS61QDB42 | SRAM-Sincrono, QUAD | 1,71 V ~ 1,89 V | 165-LFBGA (15x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 300 MHz | Volatile | 72Mbit | 8,4 n | SRAM | 2Mx36 | Parallelo | - | ||
 | IS66WVE2M16EALL-70BLI-TR | 4.0102 | | 1328 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFBGA | IS66WVE2M16 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | Volatile | 32Mbit | 70 ns | PSRAM | 2Mx16 | Parallelo | 70ns | |||
| IS41LV16105B-60TL | - | | 7481 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS41LV16105 | DRAM-FP | 3 V ~ 3,6 V | 44-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 117 | Volatile | 16Mbit | 30 ns | DRAM | 1Mx16 | Parallelo | - | |||
| IS42S32160F-75ETL | 12.0885 | | 9555 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Tubo | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 86-TFSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S32160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 86-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 108 | 133 MHz | Volatile | 512Mbit | 6 ns | DRAM | 16Mx32 | Parallelo | - | ||
| IS61DDB41M36A-300M3LI | - | | 2884 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-LBGA | IS61DDB41 | SRAM: sincronismo, DDR II | 1,71 V ~ 1,89 V | 165-LFBGA (15x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0002 | 105 | 300 MHz | Volatile | 36Mbit | 8,4 n | SRAM | 1Mx36 | Parallelo | - |
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