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Memoria(5712)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS61NLP25618A-200B3LI | 9.8704 |  | 4070 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-TBGA | IS61NLP25618 | SRAM: sincronismo, SDR | 3.135 V ~ 3.465 V | 165-PBGA (13x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 200 MHz | Volatile | 4,5 Mbit | 3,1 ns | SRAM | 256K×18 | Parallelo | - | ||
 | IS29GL256-70DLET-TR | 4.8235 | | 4919 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LBGA | FLASH-NORE (SLC) | 3 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS29GL256-70DLET-TR | 2.500 | Non volatile | 256Mbit | 70 ns | FLASH | 32Mx8 | CFI | 70ns, 200μs | ||||||
 | IS42SM32800E-75BLI-TR | - | | 7933 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS42SM32800 | SDRAM-Mobile | 2,7 V ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volatile | 256Mbit | 6 ns | DRAM | 8Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS62WV25616DALL-55TLI-TR | - | | 5771 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS62WV25616 | SRAM-Asincrono | 1,65 V ~ 2,2 V | 44-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volatile | 4Mbit | 55 ns | SRAM | 256K×16 | Parallelo | 55ns | |||
| IS34ML02G081-BLI | 5.0397 | | 4745 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 63-VFBGA | FLASH-NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS34ML02G081-BLI | 220 | Non volatile | 2Gbit | 20 ns | FLASH | 256Mx8 | Parallelo | 25ns | ||||||
 | IS43R16800E-5TL-TR | 2.2369 | | 9306 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 66-TSSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS43R16800 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.500 | 200 MHz | Volatile | 128Mbit | 700 CV | DRAM | 8Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS61LV6416-8KL-TR | - | | 6926 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-BSOJ (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS61LV6416 | SRAM-Asincrono | 3,135 V ~ 3,6 V | 44-SOJ | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 2.500 | Volatile | 1Mbit | 8 ns | SRAM | 64K×16 | Parallelo | 8ns | |||
 | IS45S32200E-6TLA1 | - | | 2701 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 86-TFSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS45S32200 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 86-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | Volatile | 64Mbit | 5,5 ns | DRAM | 2Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS46DR16320C-25DBLA1 | 8.2104 | | 4126 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | IS46DR16320 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TWBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 209 | 400 MHz | Volatile | 512Mbit | 400 CV | DRAM | 32Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
| IS42S32200C1-55TL | - | | 6107 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 86-TFSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S32200 | SDRAM | 3,15 V ~ 3,45 V | 86-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 183 MHz | Volatile | 64Mbit | 5 ns | DRAM | 2Mx32 | Parallelo | - | ||
 | IS25CD025-JDLE | - | | 3201 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | IS25CD025 | FLASH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-TSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 100 MHz | Non volatile | 256Kbit | FLASH | 32K×8 | SPI | 5 ms | |||
 | IS61WV102416DALL-10TLI | - | | 6196 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | IS61WV102416 | SRAM-Asincrono | 1,65 V ~ 2,2 V | 48-TSOP I | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 96 | Volatile | 16Mbit | 10 ns | SRAM | 1Mx16 | Parallelo | 10ns | |||
 | IS42S81600E-7TL | - | | 2885 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S81600 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 143 MHz | Volatile | 128Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx8 | Parallelo | - | ||
| IS43R16320E-6TLI-TR | 6.3636 | | 4004 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 66-TSSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS43R16320 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.500 | 166 MHz | Volatile | 512Mbit | 700 CV | DRAM | 32Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
| IS25LP064D-JLLE | 1.3716 | | 5872 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | FLASH-NORE (SLC) | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS25LP064D-JLLE | 480 | 166 MHz | Non volatile | 64Mbit | FLASH | 8Mx8 | SPI: quattro I/O, QPI, DTR | 40 µs, 800 µs | ||||||
| IS29GL128-70GLEB | 4.9552 | | 9994 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 56-TFBGA | FLASH-NORE (SLC) | 3 V ~ 3,6 V | 56-TFBGA (7x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS29GL128-70GLEB | 240 | Non volatile | 128Mbit | 70 ns | FLASH | 16Mx8 | CFI | 70ns, 200μs | ||||||
 | IS42S16100H-6BL-TR | 1.3591 | | 6310 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | IS42S16100 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 60-TFBGA (6,4x10,1) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volatile | 16Mbit | 5,5 ns | DRAM | 1Mx16 | Parallelo | - | ||
| IS25CD025-JDLE-TR | - | | 8665 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | IS25CD025 | FLASH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-TSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.500 | 100 MHz | Non volatile | 256Kbit | FLASH | 32K×8 | SPI | 5 ms | |||
 | IS41LV16100B-60KLI-TR | - | | 7062 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 42-BSOJ (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS41LV16100 | DRAM-EDO | 3 V ~ 3,6 V | 42-SOJ | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.000 | Volatile | 16Mbit | 30 ns | DRAM | 1Mx16 | Parallelo | - | |||
| IS25WP040E-JNLE-TR | 0,3011 | | 1671 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | FLASH-NORE (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 706-IS25WP040E-JNLE-TR | 3.000 | 104 MHz | Non volatile | 4Mbit | 8 ns | FLASH | 512K×8 | SPI - Quad I/O, QPI | 40 µs, 1,2 ms | |||||
 | IS21TF32G-JQLI | 48.3300 | | 29 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100 LBGA | IS21TF32G | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-LFBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-IS21TF32G-JQLI | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 98 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | MMC | - | ||
| IS62WV12816ALL-70BI-TR | - | | 9278 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFBGA | IS62WV12816 | SRAM-Asincrono | 1,65 V ~ 2,2 V | 48-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | Volatile | 2Mbit | 70 ns | SRAM | 128K x 16 | Parallelo | 70ns | |||
| IS46DR16320D-3DBLA1-TR | 5.7150 | | 3850 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | IS46DR16320 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TWBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 333 MHz | Volatile | 512Mbit | 450 CV | DRAM | 32Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS46TR16640A-125JBLA2 | - | | 4792 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-TFBGA | IS46TR16640 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-TWBGA (9x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 190 | 800 MHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 64Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
 | IS43LR16800G-6BL-TR | 3.9447 | | 3102 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | IS43LR16800 | SDRAM: LPDDR mobile | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-TFBGA (8x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.000 | 166 MHz | Volatile | 128Mbit | 5,5 ns | DRAM | 8Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
| IS42S32160C-75BLI-TR | - | | 6125 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-LFBGA | IS42S32160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-WBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volatile | 512Mbit | 6 ns | DRAM | 16Mx32 | Parallelo | - | ||
| IS42S16320F-6TLI-TR | 11.4600 | | 6207 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S16320 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.500 | 167 MHz | Volatile | 512Mbit | 5,4 ns | DRAM | 32Mx16 | Parallelo | - | ||
| IS42S32800D-7B | - | | 7843 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS42S32800 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 8Mx32 | Parallelo | - | ||
| IS42S16160D-7TL | - | | 2753 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS42S16160 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 108 | 143 MHz | Volatile | 256Mbit | 5,4 ns | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | - | ||
| IS61WV51216EDBLL-8TLI-TR | 9.6403 | | 1761 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) | IS61WV51216 | SRAM-Asincrono | 2,4 V ~ 3,6 V | 44-TSOP II | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | Volatile | 8Mbit | 8 ns | SRAM | 512K x 16 | Parallelo | 8ns |
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