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Memoria(169)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S-93L56AR0I-J8T1G | - |  | 5977 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-93L56 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.000 | 2 MHz | Non volatile | 2Kbit | EEPROM | 128×16 | SPI | 8 ms | ||||
| S-25A256B0A-J8T2U3 | 1.5500 | | 8 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-25A256 | EEPROM | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-SOP-J | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 5 MHz | Non volatile | 256Kbit | EEPROM | 32K×8 | SPI | 5 ms | |||||
| S-24CS64A0I-J8T1G | 1.3263 | | 2376 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-24CS64 | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.000 | 400 chilocicli | Non volatile | 64Kbit | 900 n | EEPROM | 8K×8 | I²C | 10ms | |||
| S-93L76AD0I-J8T1G | - | | 4539 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-93L76 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.000 | 2 MHz | Non volatile | 8Kbit | EEPROM | 512×16 | SPI | 10ms | ||||
 | S-24C64CI-T8T1U3 | 0,3185 | | 5365 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | S-24C64 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 400 chilocicli | Non volatile | 64Kbit | 900 n | EEPROM | 8K×8 | I²C | 5 ms | |||
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| S-93A66BD0A-J8T2U3 | 0,5600 | | 3 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-93A66 | EEPROM | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-SOP-J | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 2 MHz | Non volatile | 4Kbit | EEPROM | 256×16 | Microfilo | 4 ms | |||||
| S-93L66AD0I-J8T1G | - | | 8506 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-93L66 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.000 | 2 MHz | Non volatile | 4Kbit | EEPROM | 256×16 | SPI | 8 ms | ||||
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| S-93C66BD0I-T8T1U | 0,2528 | | 7553 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | 93C66B | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 2 MHz | Non volatile | 4Kbit | EEPROM | 256×16 | Microfilo | 8 ms | ||||
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| S-93C86BD4I-T8T1U | 0,4100 | | 4 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | S-93C86 | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 2 MHz | Non volatile | 16Kbit | EEPROM | 1K x 16 | Microfilo | 4 ms | ||||
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| S-24C04DI-T8T1U5 | 0,2900 | | 38 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | S-24C04 | EEPROM | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 megahertz | Non volatile | 4Kbit | 500 n | EEPROM | 512×8 | I²C | 5 ms | |||
 | S-93C56BD0I-K8T3U | 0,2528 | | 4464 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WSSOP, 8-MSOP (0,110", larghezza 2,80 mm) | 93C56B | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-TMSOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 2 MHz | Non volatile | 2Kbit | EEPROM | 128×16 | Microfilo | 8 ms | ||||
| S-25C128A0I-J8T1U3 | 0,4959 | | 9719 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-25C128 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 5 MHz | Non volatile | 128Kbit | EEPROM | 16K×8 | SPI | 5 ms | ||||
| S-24C128CI-T8T1U3 | 0,6100 | | 14 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | S-24C128 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 400 chilocicli | Non volatile | 128Kbit | 900 n | EEPROM | 16K×8 | I²C | 5 ms | |||
| S-93L56AD0I-J8T1G | - | | 9270 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-93L56 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.000 | 2 MHz | Non volatile | 2Kbit | EEPROM | 128×16 | SPI | 8 ms | ||||
| S-24C16DI-J8T1U5 | 0,2981 | | 6227 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-24C16 | EEPROM | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 megahertz | Non volatile | 16Kbit | 500 n | EEPROM | 2K×8 | I²C | 5 ms | |||
| S-93C76ADFJ-TB-U | 0,4800 | | 8 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-93C76 | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-SOP-J | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 2 MHz | Non volatile | 8Kbit | EEPROM | 512×16 | Microfilo | 10ms | ||||
| S-25C256A0I-J8T1U4 | 0,6966 | | 5632 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-25C256 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 10 MHz | Non volatile | 256Kbit | EEPROM | 32K×8 | SPI | 5 ms | |||||
 | S-93L46AD0I-I8T1U | 0,4400 | | 100 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SMD, cavo piatto | S-93L46 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | SNT-8A | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 5.000 | 2 MHz | Non volatile | 1Kbit | EEPROM | 64×16 | SPI | 8 ms | |||||
| S-24C04DI-J8T1U5 | 0,2641 | | 1926 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-24C04 | EEPROM | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 megahertz | Non volatile | 4Kbit | 500 n | EEPROM | 512×8 | I²C | 5 ms | |||
| S-93C66BD0I-I8T1U | 0,2473 | | 4271 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SMD, cavo piatto | 93C66B | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | SNT-8A | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 5.000 | 2 MHz | Non volatile | 4Kbit | EEPROM | 256×16 | Microfilo | 8 ms | ||||
| S-93C46BD0I-T8T1G | 0,2609 | | 3557 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | 93C46B | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 2 MHz | Non volatile | 1Kbit | EEPROM | 64×16 | Microfilo | 8 ms | ||||
 | S-24C08DI-A8T1U5 | 0,2268 | | 9132 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SMD, piazzola esposta conduttore piatto | S-24C08 | EEPROM | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-DFN (2x3) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 5.000 | 1 megahertz | Non volatile | 8Kbit | 500 n | EEPROM | 1K x 8 | I²C | 5 ms | |||
| S-93C86BD4I-J8T1U | 0,3500 | | 4955 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-93C86 | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 2 MHz | Non volatile | 16Kbit | EEPROM | 1K x 16 | Microfilo | 4 ms | ||||
| S-93L56AR0I-J8T1U | 0,4500 | | 90 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-93L56 | EEPROM | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 2 MHz | Non volatile | 2Kbit | EEPROM | 128×16 | SPI | 8 ms | |||||
| S-25A640B0A-J8T2U3 | 0,9000 | | 4899 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S-25A640 | EEPROM | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-SOP-J | scaricamento | 1 (illimitato) | 1662-S-25A640B0A-J8T2U3TR | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 6,5 MHz | Non volatile | 64Kbit | EEPROM | 8K×8 | SPI | 5 ms |
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