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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCKU095-2FFVB1760E | 9.0000 |  | 9061 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | Massa | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU095 | Non verificato | 0,922 V ~ 0,979 V | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 60518400 | 702 | 67200 | 1176000 | ||||||||||||||||
 | XC3S250E-4VQ100C | 61.8100 | | 8458 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | XC3S250 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 66 | 250000 | 612 | 5508 | |||||||||||||||
 | XCKU035-2FBVA676I | 2.0000 | | 8720 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XCKU035 | Non verificato | 0,922 V ~ 0,979 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 19456000 | 312 | 25391 | 444343 | ||||||||||||||||
| XCVM1502-2MLEVSVA2197 | 10.0000 | | 7769 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 110°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVM1502-2MLEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, cella logica da 1M | ||||||||||||||||||
| XC3S200A-4VQG100I | 50.3300 | | 5 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | XC3S200 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 294912 | 68 | 200000 | 448 | 4032 | |||||||||||||||
 | XC2S300E-6PQG208C | - | | 5654 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-IIE | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XC2S300E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1326 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 24 | 65536 | 146 | 300000 | 1536 | 6912 | |||||||||||||||
 | XCVM1402-2MLENBVB1024 | 7.0000 | | 3810 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1402-2MLENBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,2 milioni | |||||||||||||||||
| XCV100E-7PQ240I | - | | 7996 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | XCV100E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 81920 | 158 | 128236 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
 | XC6SLX25T-2FG484I | 158.2000 | | 1276 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC6SLX25 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 958464 | 250 | 1879 | 24051 | ||||||||||||||||
 | XC2S150-6FGG456C | 140.0000 | | 9871 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XC2S150 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 49152 | 260 | 150000 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
 | XC9572-7TQ100C | - | | 3834 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | XC9572 | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 72 | 1600 | In Programmabile dal sistema (programmazione/cancellazione min. 10K) | 72 | 7,5 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 4 | ||||||||||||||
 | XCV200-4BG256C | - | | 8348 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BBGA | XCV200 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 256-PBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 40 | 57344 | 180 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
 | XC4062XL-1HQ304C | - | | 7067 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 304-BFQFP | XC4062XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 304-PQFP (40x40) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 73728 | 256 | 62000 | 2304 | 5472 | |||||||||||||||
 | XC95288XL-7TQ144C | 72.4500 | | 3333 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | XC95288 | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 117 | 6400 | In Programmabile dal sistema (programmazione/cancellazione min. 10K) | 288 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 16 | ||||||||||||||
| XC4006E-3PQ160C | - | | 7026 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 160-BQFP | XC4006E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1092 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 8192 | 128 | 6000 | 256 | 608 | ||||||||||||||
| XCKU115-2FLVF1924I | 13.0000 | | 3933 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1924-BBGA, FCBGA | XCKU115 | Non verificato | 0,922 V ~ 0,979 V | 1924-FCBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77721600 | 728 | 82920 | 1451100 | |||||||||||||||||
| XC4020XL-3BG256C | - | | 2861 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BBGA | XC4020XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 256-PBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25088 | 205 | 20000 | 784 | 1862 | |||||||||||||||
 | XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 21.0000 | | 3842 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 milioni di celle logiche | |||||||||||||||
| XC5210-5PQ208C | - | | 1298 | 0.00000000 | AMD | XC5200 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XC5210 | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1148 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 16000 | 324 | 1296 | |||||||||||||||
 | XC2S100-6FGG256C | 98.5600 | | 7861 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XC2S100 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 40960 | 176 | 100000 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
 | XC6SLX75T-3FGG676I | 340.6000 | | 2954 | 0.00000000 | AMD | Spartan® 6 LXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC6SLX75 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3170304 | 348 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
| XC2V500-4FGG256C | - | | 2104 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XC2V500 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1356 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 172 | 500000 | 768 | ||||||||||||||||
| XC3S100E-4TQG144I | 49.9800 | | 3 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC3S100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 108 | 100000 | 240 | 2160 | |||||||||||||||
| XC4062XL-3BG560I | - | | 7123 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 560-LBGA, metallo | XC4062XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 560MBGA (42,5x42,5) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 73728 | 384 | 62000 | 2304 | 5472 | |||||||||||||||
 | XC7Z007S-2CLG400I | 86.1700 | | 5464 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z007 | 400-CSPBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1999 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 100 | ARM® Cortex®-A9 MPCore™ singolo con CoreSight™ | 766 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, cella logica da 23.000 celle | |||||||||||||
| XCV50-5CS144I | - | | 7758 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA, CSPBGA | XCV50 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-LCSBGA (12x12) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 32768 | 94 | 57906 | 384 | 1728 | |||||||||||||||
| XC2S30-5TQG144I | 46.1300 | | 8699 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC2S30 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | Q5852174 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 24576 | 92 | 30000 | 216 | 972 | ||||||||||||||
| XC4VLX25-11SF363I | 811.2000 | | 1857 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 363-FBGA, FCBGA | XC4VLX25 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 363-FCBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 240 | 2688 | 24192 | ||||||||||||||||
 | XC3195-3PC84C | 27.8600 | | 658 | 0.00000000 | AMD | * | Massa | Attivo | Non verificato | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU49DR-L2FFVF1760I | 43.0000 | | 1992 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU49DR-L2FFVF1760I | 1 | MCU, FPGA | 622 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1.333 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche |
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