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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC2S150-6FGG256C | 108.0100 |  | 9365 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XC2S150 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 49152 | 176 | 150000 | 864 | 3888 | ||||||||||
 | XC3S500E-4FG320C | 149.8000 | | 7860 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 320-BGA | XC3S500 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 320-FBGA (19x19) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 368640 | 232 | 500000 | 1164 | 10476 | ||||||||||
 | XC2VP7-5FGG456C | - | | 9412 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XC2VP7 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1371 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 811008 | 248 | 1232 | 11088 | ||||||||||
 | XCKU13P-L1FFVE900I | 4.0000 | | 8657 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XCKU13 | Non verificato | 0,698 V ~ 0,876 V | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 70656000 | 304 | 42660 | 746550 | ||||||||||||
 | XCV400-5FG676C | - | | 7616 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XCV400 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 81920 | 404 | 468252 | 2400 | 10800 | ||||||||||
| XC3S200A-4FGG320I | 70.9800 | | 3809 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 320-BGA | XC3S200 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 320-FBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 294912 | 248 | 200000 | 448 | 4032 | ||||||||||
 | XC4005E-1PQ208C | - | | 9641 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XC4005E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 6272 | 112 | 5000 | 196 | 466 | ||||||||||
 | XCVM1802-2LLEVFVC1760 | 15.0000 | | 4547 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1802-2LLEVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,9 milioni | ||||||||||||
| XCVU080-3FFVA2104E | 20.0000 | | 6098 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale™ | Massa | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU080 | Non verificato | 0,970 V ~ 1,030 V | 2104-FCBGA (47,5x47,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 51200000 | 832 | 55714 | 975000 | |||||||||||
 | XC4005E-4TQ144I | - | | 7682 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC4005E | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 6272 | 112 | 5000 | 196 | 466 | ||||||||||
 | XCV200-6BG256C | - | | 1015 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BBGA | XCV200 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 256-PBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 40 | 57344 | 180 | 236666 | 1176 | 5292 | ||||||||||
| XCKU3P-3FFVB676E | 2.0000 | | 3724 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XCKU3 | Non verificato | 0,873 V ~ 0,927 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 31641600 | 280 | 20340 | 355950 | ||||||||||||
 | XC2VP30-6FFG896C | - | | 4356 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 896-BBGA, FCBGA | XC2VP30 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 896-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 122-1365 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 556 | 3424 | 30816 | ||||||||||
 | XC4036XL-3HQ304I | - | | 5602 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 304-BFQFP | XC4036XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 304-PQFP (40x40) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 41472 | 256 | 36000 | 1296 | 3078 | ||||||||||
 | XA7S50-1FGGA484I | 88.1300 | | 4575 | 0.00000000 | AMD | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BGA | XA7S50 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 484-FPBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2218 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 250 | 4075 | 52160 | |||||||||||
| XC2V250-5CSG144C | - | | 8430 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA, CSPBGA | XC2V250 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 144-LCSBGA (12x12) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 198 | 442368 | 92 | 250000 | 384 | ||||||||||||
 | XCVC1902-2LSEVSVD1760 | 33.0000 | | 9142 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1902-2LSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 milioni di celle logiche | ||||||||||
| XCVE1752-2MSEVSVA1596 | 19.0000 | | 9515 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (37,5x37,5) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVE1752-2MSEVSVA1596 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | |||||||||||||||
 | XC5VFX100T-1FFG1136C | 3.0000 | | 7075 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VFX100 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1136-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8404992 | 640 | 8000 | 102400 | |||||||||||
| XC3S700AN-4FGG484I | 154.7000 | | 9704 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3AN | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC3S700 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 368640 | 372 | 700000 | 1472 | 13248 | ||||||||||
| XC4013E-4PQ160C | - | | 8270 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 160-BQFP | XC4013E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1109 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 129 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||
| XC3S200A-4FGG320C | 61.7400 | | 340 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 320-BGA | XC3S200 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 320-FBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 294912 | 248 | 200000 | 448 | 4032 | ||||||||||
 | XC7Z030-1SBG485C | 299.0000 | | 27 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 484-FBGA, FCBGA | XC7Z030 | 484-FCBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 122-1924 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 667 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 125.000 celle | ||||||||
 | XCZU3EG-L2UBVA530E | 795.6000 | | 9287 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU3EG-L2UBVA530E | 1 | MPU, FPGA | 82 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 533 MHz, 600 MHz, 1.333 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 154.000 celle logiche | ||||||||||||
| XCVU5P-1FLVC2104E | 20.0000 | | 6829 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU5 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 2104-FCBGA (47,5x47,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 190976000 | 416 | 75072 | 1313763 | ||||||||||||
 | XCVC1502-1LLIVSVA2197 | 30.0000 | | 8098 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1502-1LLIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 586 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 80.000 | ||||||||||
 | XCZU1CG-L2UBVA494E | 374.4000 | | 2646 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 494-WFBGA, FCBGA | 494-FCBGA (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU1CG-L2UBVA494E | 1 | MPU, FPGA | 82 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 533 MHz, 1.333 GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 81.000 celle logiche | ||||||||||||
 | XC2VP50-5FF1517I | - | | 9160 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | XC2VP50 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 852 | 5904 | 53136 | |||||||||||
 | XC2V3000-4FFG1152I | - | | 7114 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | XC2V3000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 720 | 3000000 | 3584 | ||||||||||||
| XCV200-5BG352C | - | | 6750 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 352-LBGA Tampone esposto, metallo | XCV200 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 352MBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 260 | 236666 | 1176 | 5292 |
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