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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC6SLX75T-3FG484I | 327.6000 |  | 4011 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC6SLX75 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3170304 | 268 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
 | XCZU15EG-2FFVC900E | 5.0000 | | 6907 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU15 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 747.000 celle logiche | ||||||||||||||
| XC6SLX25-3FG484C | 122.9200 | | 3556 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC6SLX25 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 958464 | 266 | 1879 | 24051 | ||||||||||||||||
 | XC4VLX100-11FF1148I | 6.0000 | | 1852 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1148-BBGA, FCBGA | XC4VLX100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 1148-FCPBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4423680 | 768 | 12288 | 110592 | ||||||||||||||||
 | XCV400E-7PQ240I | - | | 3380 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | XCV400E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 163840 | 158 | 569952 | 2400 | 10800 | |||||||||||||||
 | XC5VLX110T-1FF1136C4051 | - | | 8464 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1136-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1136-FCBGA (35x35) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 640 | 8640 | 110592 | ||||||||||||||||||
 | XC2VP30-6FF1152C | - | | 1359 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 644 | 3424 | 30816 | |||||||||||||||||
 | XCZU1EG-L2SFVA625E | 497.9000 | | 5486 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU1EG-L2SFVA625E | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 533 MHz, 600 MHz, 1.333 GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | |||||||||||||||||
 | XCKU11P-L1FFVD900I | 4.0000 | | 2551 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XCKU11 | Non verificato | 0,698 V ~ 0,876 V | 900-FCBGA (31x31) | - | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 53964800 | 408 | 37320 | 653100 | ||||||||||||||||
 | XC6SLX100-N3FGG676C | 257.4000 | | 2727 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC6SLX100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4939776 | 480 | 7911 | 101261 | ||||||||||||||||
 | XC3S1000-4FG456C | 184.6000 | | 9525 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XC3S1000 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 442368 | 333 | 1000000 | 1920 | 17280 | |||||||||||||||
 | XC3S400-4FT256C | 86.5900 | | 8379 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XC3S400 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 294912 | 173 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||
 | XC7Z010-2CLG400E | 102.9000 | | 6986 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z010 | 400-CSPBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 766 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, cella logica da 28.000 celle | ||||||||||||||
 | XC6VLX75T-1FF784C | 1.0000 | | 36 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 784-BBGA, FCBGA | XC6VLX75 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 784-FCBGA (29x29) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 5750784 | 360 | 5820 | 74496 | ||||||||||||||||
| XC4VFX12-10FF668I | 435.0030 | | 8703 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4FX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 668-BBGA, FCBGA | XC4VFX12 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 668-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 663552 | 320 | 1368 | 12312 | ||||||||||||||||
 | XCVM1402-2LLEVFVC1596 | 9.0000 | | 8618 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37,5x37,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1402-2LLEVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,2 milioni | |||||||||||||||||
 | XC4005E-4PQ100C | - | | 1320 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | XC4005E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 100-PQFP (20x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 6272 | 77 | 5000 | 196 | 466 | |||||||||||||||
| XCV1600E-7FG1156I | - | | 2865 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1156-BBGA | XCV1600E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 1156-FBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 724 | 2188742 | 7776 | 34992 | |||||||||||||||
| XCV150-4PQ240I | - | | 6570 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | XCV150 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 49152 | 166 | 164674 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
| XAAU15P-1FFVB676I | 317.2000 | | 1044 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Attivo | - | 3 (168 ore) | 122-XAAU15P-1FFVB676I | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VLX15-10SF363C | 255.0001 | | 2317 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 363-FBGA, FCBGA | XC4VLX15 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 363-FCBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 884736 | 240 | 1536 | 13824 | ||||||||||||||||
| XC4013E-3PQ240C | - | | 3616 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | XC4013E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 192 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
 | XC5VFX70T-2FFG665I | 2.0000 | | 7194 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 665-BBGA, FCBGA | XC5VFX70 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 665-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 360 | 5600 | 71680 | ||||||||||||||||
| XCVC1502-1MSEVSVA1596 | 14.0000 | | 5848 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (37,5x37,5) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVC1502-1MSEVSVA1596 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 800.000 | ||||||||||||||||||
 | XCVC1902-1MLIVSVD1760 | 33.0000 | | 4455 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1902-1MLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 milioni di celle logiche | |||||||||||||||
| XC6VLX195T-3FFG784C | 3.0000 | | 9616 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 784-BBGA, FCBGA | XC6VLX195 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 784-FCBGA (29x29) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 12681216 | 400 | 15600 | 199680 | ||||||||||||||||
| XC95144XL-10CSG144C | 29.1200 | | 2520 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA, CSPBGA | XC95144 | Non verificato | 144-LCSBGA (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 117 | 3200 | Nel sistema programmabile (min. 10.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 144 | 10 ns | 3 V ~ 3,6 V | 8 | ||||||||||||||
 | XAZU3EG-L1SFVA625I | 785.2000 | | 2650 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | XAZU3 | 625-FCBGA (21x21) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 128 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, WDT | 1,8MB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 154.000 celle logiche | |||||||||||||||
| XC5VFX70T-1FF1136C | 1.0000 | | 3622 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VFX70 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1136-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 640 | 5600 | 71680 | ||||||||||||||||
| XC3SD1800A-4FGG676I | 133.9800 | | 1989 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A DSP | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC3SD1800 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 1548288 | 519 | 1800000 | 4160 | 37440 |
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