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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC5VFX30T-1FFG665CES | - |  | 3252 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 665-BBGA, FCBGA | XC5VFX30T | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 665-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 360 | 2560 | 32768 | ||||||||||||||||
 | XCR3256XL-10TQ144I | 78.6800 | | 1 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XCR3256 | Non verificato | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 120 | 6000 | Nel sistema programmabile (min. 1.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 256 | 9,1 n | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 | ||||||||||||||
 | XCVU9P-1FLGB2104E | 39.0000 | | 3760 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU9 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 2104-FCBGA (47,5x47,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 702 | 147780 | 2586150 | |||||||||||||||||
 | XC7A100T-1FGG484I | 189.8000 | | 9265 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC7A100 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1884 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4976640 | 285 | 7925 | 101440 | |||||||||||||||
 | XC7A35T-1CPG236C | 51.8700 | | 9417 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 238-LFBGA, CSPBGA | XC7A35 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 238-CSBGA (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1907 | EAR99 | 8542.39.0001 | 240 | 1843200 | 106 | 2600 | 33280 | |||||||||||||||
| XC3S700AN-4FG484I | 187.2000 | | 4524 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3AN | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC3S700 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 368640 | 372 | 700000 | 1472 | 13248 | |||||||||||||||
 | XCR3032XL-10CSG48I | 10.9900 | | 8360 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-FBGA, CSPBGA | XCR3032 | Non verificato | 48-CSBGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 36 | 750 | Nel sistema programmabile (min. 1.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 32 | 9,1 n | 2,7 V ~ 3,6 V | 2 | ||||||||||||||
| XC95288-15BG352I | - | | 2359 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 352-LBGA Tampone esposto, metallo | XC95288 | Non verificato | 352MBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 192 | 6400 | Nel sistema programmabile (min. 10.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 288 | 15 ns | 4,5 V ~ 5,5 V | 16 | ||||||||||||||
 | XC95288XL-7CSG280I | 112.4200 | | 2216 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 280-TFBGA, CSPBGA | XC95288 | Non verificato | 280-CSBGA (16x16) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | 192 | 6400 | Nel sistema programmabile (min. 10.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 288 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 16 | ||||||||||||||
 | XC7Z020-1CLG484CES | - | | 6339 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | 484-LFBGA, CSPBGA | XC7Z020 | 484-CSPBGA (19x19) | scaricamento | 3 (168 ore) | 122-1827 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 667 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 85.000 celle logiche | |||||||||||||||
 | XC2V1500-4FFG896C | - | | 3726 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 896-BBGA, FCBGA | XC2V1500 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 896-FCBGA (31x31) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 884736 | 528 | 1500000 | 1920 | |||||||||||||||||
| XC4008E-2PQ160C | - | | 3644 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 160-BQFP | XC4008E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 10368 | 129 | 8000 | 324 | 770 | |||||||||||||||
 | XCVM1802-2HSIVSVA2197 | 16.0000 | | 6856 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1802-2HSIVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 800 MHz, 1,65 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,9 milioni | |||||||||||||||||
 | XC7S25-1FTGB196C | 37.4500 | | 6802 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 196-LBGA, CSPBGA | XC7S25 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 196-CSBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2122 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 100 | 1825 | 23360 | ||||||||||||||||
| XC7S50-L1FGGA484I | 94.9900 | | 5 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BGA | XC7S50 | Non verificato | 0,92 V ~ 0,98 V | 484-FPBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2059 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 250 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
| XC4052XL-1BG560C | - | | 7390 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 560-LBGA, metallo | XC4052XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 560MBGA (42,5x42,5) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 61952 | 352 | 52000 | 1936 | 4598 | |||||||||||||||
 | XC6SLX100T-2FG900I | 516.1000 | | 2137 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900 BBGA | XC6SLX100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 900-FBGA (31x31) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4939776 | 498 | 7911 | 101261 | ||||||||||||||||
 | XC4013E-3HQ208C | - | | 4375 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | XC4013E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 160 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
| XCV800-4BG432I | - | | 6028 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 432-LBGA Tampone esposto, metallo | XCV800 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 432MBGA (40×40) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 114688 | 316 | 888439 | 4704 | 21168 | |||||||||||||||
 | XC95108-20PQ100C | - | | 5452 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | XC95108 | Non verificato | 100-PQFP (20x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 81 | 2400 | Nel sistema programmabile (min. 10.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 108 | 20 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 6 | ||||||||||||||
 | XCKU3P-1FFVD900I | 1.0000 | | 6686 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XCKU3 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 31641600 | 304 | 20340 | 355950 | |||||||||||||||||
 | XCVC1902-1LLIVIVA1596 | 39.0000 | | 5500 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1902-1LLIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 milioni di celle logiche | |||||||||||||||
| XC2VP100-5FFG1704C | - | | 3191 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1704-BBGA, FCBGA | XC2VP100 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1704-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8183808 | 1040 | 11024 | 99216 | ||||||||||||||||
| XC4010XL-1TQ176C | - | | 2481 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 176-LQFP | XC4010XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 176-TQFP (24x24) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 12800 | 145 | 10000 | 400 | 950 | |||||||||||||||
| XCV100E-6BG352C | - | | 1633 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 352-LBGA Tampone esposto, metallo | XCV100E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 352MBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 81920 | 196 | 128236 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
| XC7K325T-1FFG900CES9937 | - | | 8423 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XC7K325T | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | 4 (72 ore) | 122-1789 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 500 | 25475 | 326080 | |||||||||||||||||
| XCV300-4BG432C | - | | 1799 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 432-LBGA Tampone esposto, metallo | XCV300 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 432MBGA (40×40) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 65536 | 316 | 322970 | 1536 | 6912 | |||||||||||||||
| XC7Z045-3FFV676E | - | | 1399 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 100°C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 350.000 | |||||||||||||||
 | XCZU2CG-L1UBVA530I | 371.8000 | | 8614 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU2CG-L1UBVA530I | 1 | MPU, FPGA | 82 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 103.000 celle logiche | |||||||||||||||||
 | XCVM1402-2LSENSVF1369 | 8.0000 | | 5972 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1402-2LSENSVF1369 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,2 milioni |
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