- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Incorporato(6414)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC4VLX60-10FF668C | 1.0000 |  | 7420 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 668-BBGA, FCBGA | XC4VLX60 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 668-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2949120 | 448 | 6656 | 59904 | ||||||||||||||||
 | XCS30-4TQ144C | - | | 5202 | 0.00000000 | AMD | Spartano® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XCS30 | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 18432 | 113 | 30000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
 | XC2VP40-6FGG676C | - | | 1078 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC2VP40 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 416 | 4848 | 43632 | ||||||||||||||||
 | XC2VP50-7FF1152C | - | | 5685 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 692 | 5904 | 53136 | |||||||||||||||||
 | XCZU7EV-1FFVC1156E | 3.0000 | | 9525 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 504.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XCR3064XL-7VQG100I | 29.5400 | | 7592 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | XCR3064 | Non verificato | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 68 | 1500 | In programmabile dal sistema (ciclo di programmazione/cancellazione minimo 1K | 64 | 7nn | 2,7 V ~ 3,6 V | 4 | ||||||||||||||
 | XCZU3EG-L1SFVC784I | 791.7000 | | 8661 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU3 | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 154.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XC3S250E-5FTG256C | 91.0000 | | 9434 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XC3S250 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 172 | 250000 | 612 | 5508 | |||||||||||||||
 | XC7Z045-2FBG676CES | - | | 1555 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | 4 (72 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 350.000 | ||||||||||||||||
 | XCZU55DR-L2FFVE1156I | 23.0000 | | 5335 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU55DR-L2FFVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe, WDT | - | - | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | |||||||||||||||||
| XCVC1702-1MSEVSVA2197 | 20.0000 | | 2050 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVC1702-1MSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1 milione di unità | ||||||||||||||||||
| XC2V6000-4FF1152I | - | | 3489 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | XC2V6000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 2654208 | 824 | 6000000 | 8448 | ||||||||||||||||
 | XCKU19P-2FFVJ1760I | 9.0000 | | 9147 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCKU19P-2FFVJ1760I | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | |||||||||||||||||
 | XC9572XL-7CS48I | 19.9500 | | 4634 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-FBGA, CSPBGA | XC9572 | Non verificato | 48-CSBGA (7x7) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 38 | 1600 | In Programmabile dal sistema (programmazione/cancellazione min. 10K) | 72 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 4 | ||||||||||||||
 | XC2VP4-5FFG672C | - | | 3879 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA, FCBGA | XC2VP4 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 672-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 516096 | 348 | 752 | 6768 | ||||||||||||||||
 | XCR3256XL-12PQ208I | - | | 2069 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XCR3256 | Non verificato | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 6000 | In programmabile dal sistema (ciclo di programmazione/cancellazione minimo 1K | 256 | 10,8 n | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 | ||||||||||||||
| XCVU440-1FLGA2892C | 50.0000 | | 7358 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale™ | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2892-BBGA, FCBGA | XCVU440 | Non verificato | 0,922 V ~ 0,979 V | 2892-FCBGA (55x55) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 90726400 | 1456 | 316620 | 5540850 | ||||||||||||||||
| XCR3512XL-7FT256C | 321.1000 | | 1328 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XCR3512 | Non verificato | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 12000 | In programmabile dal sistema (ciclo di programmazione/cancellazione minimo 1K | 512 | 7nn | 3 V ~ 3,6 V | 32 | ||||||||||||||
| XCZU4CG-2SFVC784E | 1.0000 | | 6984 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU4 | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 192.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XCZU47DR-1FSVE1156I | 19.0000 | | 6270 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU47DR-1FSVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche | |||||||||||||||||
 | XC6SLX100-2CSG484I | 257.4000 | | 8144 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-CSPBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 4939776 | 338 | 7911 | 101261 | ||||||||||||||||
 | XCZU9EG-L1FFVB1156I | 4.0000 | | 7445 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Massa | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU9 | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.31.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 599.000 celle logiche | ||||||||||||||
| XC2VP7-6FF672I | - | | 1403 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA, FCBGA | XC2VP7 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 672-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 811008 | 396 | 1232 | 11088 | ||||||||||||||||
 | XCVM1302-1LSEVFVC1596 | 4.0000 | | 7710 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37,5x37,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1302-1LSEVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 532 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70.000 celle logiche | |||||||||||||||||
| XC4VLX40-12FF668C | 1.0000 | | 2709 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 668-BBGA, FCBGA | XC4VLX40 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 668-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 448 | 4608 | 41472 | ||||||||||||||||
 | XCZU1EG-L1SFVA625I | 435.5000 | | 2857 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU1EG-L1SFVA625I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | |||||||||||||||||
 | XC7A35T-1CSG325C | 59.7100 | | 121 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7A35 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 324-CSPBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | 1843200 | 150 | 2600 | 33280 | ||||||||||||||||
| XC5VLX85-1FFG676I | 2.0000 | | 5711 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XC5VLX85 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 440 | 6480 | 82944 | ||||||||||||||||
| XCVU13P-2FHGA2104E | 71.0000 | | 1416 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU13 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 2104-FCBGA (52,5x52,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 514867200 | 832 | 216000 | 3780000 | |||||||||||||||||
| XC2V8000-5FF1152I | - | | 5212 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | XC2V8000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 3096576 | 824 | 8000000 | 11648 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)