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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7S6-1CSGA225C | 19.0400 |  | 36 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7S6 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 225-CSPBGA (13x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2238 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 184320 | 100 | 6000 | ||||||||||||
 | XC2S200E-6PQ208I | - | | 8603 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-IIE | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XC2S200E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | Q5479689 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 146 | 200000 | 1176 | 5292 | ||||||||||
 | XC2VP4-6FFG672C | - | | 1419 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA, FCBGA | XC2VP4 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 672-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 516096 | 348 | 752 | 6768 | |||||||||||
 | XCVP1402-1LSEVSVA3340 | 23.0000 | | 8451 | 0.00000000 | AMD | Versal® Premium | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVP1402-1LSEVSVA3340 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | ||||||||||||||||
 | XA7A25T-2CPG238I | 57.5400 | | 5736 | 0.00000000 | AMD | Automobilistico, AEC-Q100, Artix-7 XA | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 238-LFBGA, CSPBGA | XA7A25 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 238-CSBGA (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2210 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 150 | 1825 | 23360 | |||||||||||
 | XCZU4EG-1SFVC784I | 1.0000 | | 1759 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU4 | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 192.000 celle logiche | |||||||||
 | XC3S400A-4FT256C | 74.6900 | | 4773 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XC3S400 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 368640 | 195 | 400000 | 896 | 8064 | ||||||||||
 | XC6SLX45-3FGG484I | 154.0000 | | 6921 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC6SLX45 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2138112 | 316 | 3411 | 43661 | |||||||||||
 | XCVC1802-2LSEVSVD1760 | 30.0000 | | 8802 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1802-2LSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1,5 milioni | ||||||||||
| XC4044XLA-08HQ240C | - | | 8350 | 0.00000000 | AMD | XC4000XLA/XV | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 240-BFQFP | XC4044XLA | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 240-PQFP (32x32) | - | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 51200 | 193 | 44000 | 1600 | 3800 | ||||||||||
 | XC3S50-4CPG132C | - | | 5785 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 132-TFBGA, CSPBGA | XC3S50 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 132-CSPBGA (8x8) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 73728 | 89 | 50000 | 192 | 1728 | |||||||||||
 | XC6SLX25-2CSG324I | 92.5400 | | 504 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX25 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 324-CSPBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 958464 | 226 | 1879 | 24051 | |||||||||||
 | XC7K325T-2FBG900I | 2.0000 | | 1758 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 500 | 25475 | 326080 | |||||||||||
 | XCZU46DR-1FSVH1760E | 21.0000 | | 1209 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU46DR-1FSVH1760E | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche | ||||||||||||
 | XC7Z007S-1CLG225C | 59.7800 | | 8948 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7Z007 | 225-CSPBGA (13x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-2002 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | MCU, FPGA | 54 | ARM® Cortex®-A9 MPCore™ singolo con CoreSight™ | 667 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, cella logica da 23.000 celle | ||||||||
 | XC5VLX50-2FF1153I | 1.0000 | | 9582 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1153-BBGA, FCBGA | XC5VLX50 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1153-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 560 | 3600 | 46080 | |||||||||||
 | XAZU7EV-1FBVB900Q | 6.0000 | | 3448 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-XAZU7EV-1FBVB900Q | 1 | MCU, FPGA | 220 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 192.000 celle logiche | ||||||||||||
| XCZU19EG-1FFVD1760E | 7.0000 | | 3740 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | XCZU19 | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 308 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 1.143.000 celle logiche | |||||||||
 | XC5VLX220T-2FFG1738C | 8.0000 | | 2763 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1738-BBGA, FCBGA | XC5VLX220 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1738-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 7815168 | 680 | 17280 | 221184 | |||||||||||
 | XC4VFX100-11FF1152I | 7.0000 | | 4560 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4FX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | XC4VFX100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 6930432 | 576 | 10544 | 94896 | |||||||||||
 | XCZU6CG-2FFVC900E | 3.0000 | | 9921 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU6 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 469.000 celle logiche | |||||||||
 | XC2VP7-6FF896I | - | | 2272 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 896-BBGA, FCBGA | XC2VP7 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 896-FCBGA (31x31) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 811008 | 396 | 1232 | 11088 | |||||||||||
 | XC7VX690T-2FF1930I | 23.0000 | | 8384 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7XT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 1930-FCBGA (45x45) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 1000 | 54150 | 693120 | |||||||||||
| XC4VFX60-11FFG1152C | 1.0000 | | 2202 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4FX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | XC4VFX60 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 576 | 6320 | 56880 | |||||||||||
 | XC6SLX100-L1FG676C | 357.5000 | | 6069 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC6SLX100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4939776 | 480 | 7911 | 101261 | |||||||||||
| XC7A75T-1CS324I | 172.9000 | | 9063 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Massa | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7A75 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 324-CSPBGA (15x15) | scaricamento | RoHS non conforme | 2A (4 settimane) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 3870720 | 210 | 5900 | 75520 | |||||||||||
 | XC4VLX60-10FFG668C | 1.0000 | | 8959 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 668-BBGA, FCBGA | XC4VLX60 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 668-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 122-1494 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2949120 | 448 | 6656 | 59904 | ||||||||||
 | XAZU1EG-L1SFVA625I | 444.6000 | | 3751 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XAZU1EG-L1SFVA625I | 1 | MPU, FPGA | 180 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, 82.000 celle logiche | ||||||||||||
 | XC7S100-1FGGA676I | 165.1000 | | 2738 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC7S100 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 676-FPBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4423680 | 400 | 8000 | 102400 | ||||||||||||
 | XC7Z012S-1CLG485I | 147.0000 | | 4338 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 485-LFBGA, CSPBGA | XC7Z012 | 485-CSPBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-2001 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | 150 | ARM® Cortex®-A9 MPCore™ singolo con CoreSight™ | 667 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 55.000 celle logiche |
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