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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCVC1502-1MLINSVG1369 | 20.0000 |  | 3468 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 110°C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVC1502-1MLINSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 800.000 | ||||||||||||||||||
 | XCZU1EG-L2SFVC784E | 512.2000 | | 1853 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU1EG-L2SFVC784E | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 600 MHz, 1.333 GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | |||||||||||||||||
 | XCV600E-7FG676C0773 | 678.8200 | | 106 | 0.00000000 | AMD | * | Massa | Attivo | XCV600E | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCAU20P-L1SFVB784I | 516.1000 | | 5192 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 784-BFBGA, FCBGA | Non verificato | 0,698 V ~ 0,742 V | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCAU20P-L1SFVB784I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7340032 | 228 | 13625 | 238437 | |||||||||||||||||
 | XAZU1EG-1SBVA484Q | 631.8000 | | 20 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Attivo | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XAZU1EG-1SBVA484Q | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC7Z030-L2FBG676I | 517.4000 | | 3637 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 125.000 celle | ||||||||||||||
 | XC7Z045-2FFG676I | 2.0000 | | 8561 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 122-1898 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 350.000 | |||||||||||||
 | XCVC1802-2MSEVSVD1760 | 25.0000 | | 2999 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1802-2MSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1,5 milioni | |||||||||||||||
| XAAU15P-L1FFVB676I | 348.4000 | | 6111 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Attivo | - | 3 (168 ore) | 122-XAAU15P-L1FFVB676I | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7K325T-1FB676C | 1.0000 | | 6018 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 | ||||||||||||||||
 | XC2VP20-7FGG676C | - | | 2187 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC2VP20 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 404 | 2320 | 20880 | ||||||||||||||||
 | XA7A50T-1CPG236Q | 105.5600 | | 3317 | 0.00000000 | AMD | Automobilistico, AEC-Q100, Artix-7 XA | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TJ) | Montaggio superficiale | 238-LFBGA, CSPBGA | XA7A50 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 238-CSBGA (10x10) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 240 | 2764800 | 106 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
| XCV200E-7CS144I | - | | 6203 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA, CSPBGA | XCV200E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 144-LCSBGA (12x12) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 198 | 114688 | 94 | 306393 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
 | XC2V1000-5FGG256I | - | | 2990 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XC2V1000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 172 | 1000000 | 1280 | |||||||||||||||||
 | XC4010XL-3TQ176C. | - | | 6481 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 176-LQFP | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 176-TQFP (24x24) | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12800 | 145 | 10000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
 | XCVC1802-2LLEVSVA2197 | 37.0000 | | 8054 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1802-2LLEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1,5 milioni | |||||||||||||||
 | XC4010E-3HQ208I | - | | 2522 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | XC4010E | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 12800 | 160 | 10000 | 400 | 950 | |||||||||||||||
 | XC3190-5PC84C | 18.2900 | | 164 | 0.00000000 | AMD | * | Massa | Attivo | Non verificato | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCVM1802-2LLIVFVC1760 | 18.0000 | | 6941 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1802-2LLIVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 378 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,9 milioni | |||||||||||||||||
 | XCZU7EV-L2FFVF1517E | 5.0000 | | 3474 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 464 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 504.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XCV300E-7FG456C0773 | 111.0500 | | 18 | 0.00000000 | AMD | * | Massa | Attivo | XCV300E | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S50-4VQ100I | 37.1700 | | 2201 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Massa | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | XC3S50 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 63 | 50000 | 192 | 1728 | |||||||||||||||
| XCZU4EV-2SFVC784I | 1.0000 | | 9718 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU4 | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 192.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XC5202-5VQ100C | - | | 9398 | 0.00000000 | AMD | * | Massa | Attivo | Non verificato | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCVM1302-1LLIVFVC1596 | 6.0000 | | 6354 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37,5x37,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1302-1LLIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 532 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70.000 celle logiche | |||||||||||||||||
 | XC6VLX240T-L1FFG784I | 4.0000 | | 9047 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 784-BBGA, FCBGA | XC6VLX240 | Non verificato | 0,91 V ~ 0,97 V | 784-FCBGA (29x29) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 15335424 | 400 | 18840 | 241152 | ||||||||||||||||
 | XC6SLX9-2CPG196I | 38.8500 | | 6687 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 196-TFBGA, CSBGA | XC6SLX9 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 196-CSPBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 360 | 589824 | 106 | 715 | 9152 | ||||||||||||||||
 | XC9572XV-7TQ100C | - | | 5728 | 0.00000000 | AMD | XC9500XV | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | XC9572XV | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 72 | 1600 | Nel sistema programmabile | 72 | 7,5 ns | 2,37 V ~ 2,62 V | 4 | ||||||||||||||
 | XC4VFX100-10FF1152I | 5.0000 | | 8481 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4FX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | XC4VFX100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6930432 | 576 | 10544 | 94896 | ||||||||||||||||
| XCVC1802-1MLIVSVA2197 | 31.0000 | | 1146 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1802-1MLIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1,5 milioni |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
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