- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Incorporato(6414)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7A35T-2CPG236I | 68.6700 |  | 324 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 238-LFBGA, CSPBGA | XC7A35 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 238-CSBGA (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 240 | 1843200 | 106 | 2600 | 33280 | |||||||||||
 | XCVC1702-1MSENSVG1369 | 16.0000 | | 9888 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVC1702-1MSENSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1 milione di unità | |||||||||||||
 | XC6VLX240T-2FF1759I | 6.0000 | | 4064 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1759-BBGA, FCBGA | XC6VLX240 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1759-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 15335424 | 720 | 18840 | 241152 | |||||||||||
 | XCZU43DR-L2FSVG1517I | 34.0000 | | 1931 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU43DR-L2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1.333 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche | ||||||||||||
 | XCZU3CG-2UBVA530E | 594.1000 | | 8396 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU3CG-2UBVA530E | 1 | MPU, FPGA | 82 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 154.000 celle logiche | ||||||||||||
 | XC5VFX70T-1FF665CES | - | | 5057 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 665-BBGA, FCBGA | XC5VFX70T | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 665-FCBGA (27x27) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 360 | 5600 | 71680 | ||||||||||||
 | XCVM1302-1LSEVSVD1760 | 4.0000 | | 3219 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1302-1LSEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 402 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70.000 celle logiche | ||||||||||||
 | XCVE1752-1LSENSVG1369 | 17.0000 | | 2412 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVE1752-1LSENSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 400 MHz, 1 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1 milione di unità | ||||||||||
| XCVC1802-1MSIVSVD1760 | 25.0000 | | 3921 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1802-1MSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1,5 milioni | ||||||||||
| XC5VLX110-2FF1760I | - | | 9227 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | XC5VLX110 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4718592 | 800 | 8640 | 110592 | |||||||||||
 | XCVM1802-2MSIVFVC1760 | 13.0000 | | 2141 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1802-2MSIVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,9 milioni | ||||||||||||
| XCVE1752-1MSIVSVA2197 | 21.0000 | | 1132 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVE1752-1MSIVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | |||||||||||||||
| XCVC1502-1MLINSVG1369 | 20.0000 | | 3468 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 110°C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVC1502-1MLINSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 800.000 | |||||||||||||
 | XC6SLX25-3FTG256C | 72.6600 | | 8068 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XC6SLX25 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 958464 | 186 | 1879 | 24051 | |||||||||||
| XC3164-5PP132C0272 | 30.2800 | | 64 | 0.00000000 | AMD | * | Massa | Attivo | Non verificato | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XC7Z014S-2CLG400E | 145.6000 | | 4116 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z014 | 400-CSPBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-2005 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 125 | ARM® Cortex®-A9 MPCore™ singolo con CoreSight™ | 766 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 65.000 celle logiche | ||||||||
 | XCV600E-7FG676C0773 | 678.8200 | | 106 | 0.00000000 | AMD | * | Massa | Attivo | XCV600E | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XCAU20P-L1SFVB784I | 516.1000 | | 5192 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 784-BFBGA, FCBGA | Non verificato | 0,698 V ~ 0,742 V | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCAU20P-L1SFVB784I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7340032 | 228 | 13625 | 238437 | ||||||||||||
 | XCZU1EG-L2SFVC784E | 512.2000 | | 1853 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU1EG-L2SFVC784E | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 600 MHz, 1.333 GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | ||||||||||||
 | XAZU1EG-1SBVA484Q | 631.8000 | | 20 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Attivo | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XAZU1EG-1SBVA484Q | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | XC7Z045-2FFG676I | 2.0000 | | 8561 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 122-1898 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 350.000 | ||||||||
 | XC7Z030-L2FBG676I | 517.4000 | | 3637 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 125.000 celle | |||||||||
| XCVC1802-2MSEVSVD1760 | 25.0000 | | 2999 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1802-2MSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1,5 milioni | ||||||||||
 | XC7S6-2CSGA225C | 20.9300 | | 3716 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7S6 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 225-CSPBGA (13x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2244 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 184320 | 100 | 6000 | ||||||||||||
| XCV200E-7CS144I | - | | 6203 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA, CSPBGA | XCV200E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 144-LCSBGA (12x12) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 198 | 114688 | 94 | 306393 | 1176 | 5292 | ||||||||||
 | XC4010XL-3TQ176C. | - | | 6481 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 176-LQFP | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 176-TQFP (24x24) | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12800 | 145 | 10000 | 400 | 950 | |||||||||||
| XCAU15P-1FFVB676I | 310.7000 | | 7976 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,698 V ~ 0,742 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCAU15P-1FFVB676I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5347738 | 228 | 9720 | 170100 | ||||||||||||
| XC2V1000-5FGG256I | - | | 2990 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XC2V1000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 172 | 1000000 | 1280 | ||||||||||||
 | XC2VP20-7FGG676C | - | | 2187 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC2VP20 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 404 | 2320 | 20880 | |||||||||||
| XC7K325T-1FB676C | 1.0000 | | 6018 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)