- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Incorporato(6414)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC6VLX130T-2FFG484C | 1.0000 |  | 3210 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC6VLX130 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 9732096 | 240 | 10000 | 128000 | ||||||||||||||||
 | XC4VSX35-11FFG668I | 1.0000 | | 8106 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 668-BBGA, FCBGA | XC4VSX35 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 668-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 448 | 3840 | 34560 | ||||||||||||||||
| XC4025E-4PG223C | - | | 9773 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Foro passante | 223-BCPGA | XC4025E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 223-CPGA (47,24x47,24) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 12 | 32768 | 192 | 25000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
 | XCZU6CG-2FFVB1156E | 3.0000 | | 2260 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Massa | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU6 | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 469.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XCZU48DR-1FFVE1156I | 24.0000 | | 6734 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU48DR-1FFVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche | |||||||||||||||||
 | XA2S100E-6TQ144Q | - | | 9261 | 0.00000000 | AMD | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XA2S100E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 102 | 100000 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
 | XCVC1702-2LLENSVG1369 | 29.0000 | | 8801 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1702-2LLENSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1 milione di unità | |||||||||||||||
 | XCV300-5FG456I | - | | 6967 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XCV300 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 312 | 322970 | 1536 | 6912 | |||||||||||||||
| XC4020E-1HQ240C | - | | 7342 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 240-BFQFP | XC4020E | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25088 | 193 | 20000 | 784 | 1862 | |||||||||||||||
 | XC2C256-7FT256C | 61.3900 | | 6020 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XC2C256 | Non verificato | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 184 | 6000 | Nel sistema programmabile | 256 | 6,7 ns | 1,7 V ~ 1,9 V | 16 | ||||||||||||||
 | XC9572XL-7VQG64I | 19.9500 | | 4323 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | XC9572 | Verificato | 64-VQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 52 | 1600 | In Programmabile dal sistema (programmazione/cancellazione min. 10K) | 72 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 4 | ||||||||||||||
 | XC7K410T-2FBG676C | 2.0000 | | 7359 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XC7K410 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 400 | 31775 | 406720 | ||||||||||||||||
 | XC4028XL-1HQ208I | - | | 3304 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | XC4028XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32768 | 160 | 28000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
 | XCZU1CG-L2SFVC784E | 425.1000 | | 4748 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU1CG-L2SFVC784E | 1 | MPU, FPGA | - | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1.333 GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | |||||||||||||||||
 | XC2S50E-6PQ208C | - | | 3819 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-IIE | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XC2S50E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1205 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 146 | 50000 | 384 | 1728 | ||||||||||||||
 | XC2V2000-5BGG575I | - | | 1043 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 575-BBGA | XC2V2000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 575-BGA (31x31) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1032192 | 408 | 2000000 | 2688 | |||||||||||||||||
| XC3164-3PP132C | 26.4300 | | 94 | 0.00000000 | AMD | * | Massa | Attivo | Non verificato | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU5EG-3FBVB900E | 4.0000 | | 2685 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU5 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,5 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 256.000 celle logiche | ||||||||||||||
| XC6VLX75T-3FFG484C | 1.0000 | | 9963 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC6VLX75 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5750784 | 240 | 5820 | 74496 | ||||||||||||||||
 | XC7A15T-2CSG324C | 52.0100 | | 5133 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7A15 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 324-CSPBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 921600 | 210 | 1300 | 16640 | ||||||||||||||||
| XC7A15T-1FGG484C | 55.8600 | | 6664 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC7A15 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1928 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 921600 | 250 | 1300 | 16640 | |||||||||||||||
| XC7K160T-1FB676I | 604.5000 | | 6376 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BBGA, FCBGA | XC7K160 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 676-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11980800 | 400 | 12675 | 162240 | ||||||||||||||||
 | XC9572XL-5PCG44C | - | | 3759 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | XC9572XL | Non verificato | 44-PLCC (16,59x16,59) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 34 | 1600 | In Programmabile dal sistema (programmazione/cancellazione min. 10K) | 72 | 5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 4 | |||||||||||||||
| XC2S100E-6PQ208C | - | | 9614 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-IIE | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XC2S100E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-1207 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 146 | 100000 | 600 | 2700 | ||||||||||||||
| XCVU9P-1FLGA2104I | 45.0000 | | 6045 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU9 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 2104-FCBGA (47,5x47,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 832 | 147780 | 2586150 | |||||||||||||||||
| XC95288XL-7TQG144I | 90.5800 | | 1922 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | XC95288 | Non verificato | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 117 | 6400 | In Programmabile dal sistema (programmazione/cancellazione min. 10K) | 288 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 16 | ||||||||||||||
| XC4VLX25-12FF668C | 972.4000 | | 5104 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 668-BBGA, FCBGA | XC4VLX25 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 668-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 448 | 2688 | 24192 | ||||||||||||||||
 | XC5VLX110-2FF1153I | 4.0000 | | 9905 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1153-BBGA, FCBGA | XC5VLX110 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1153-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4718592 | 800 | 8640 | 110592 | ||||||||||||||||
| XC4052XL-3HQ240I | - | | 8989 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 240-BFQFP | XC4052XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 61952 | 193 | 52000 | 1936 | 4598 | |||||||||||||||
| XCV200E-6FG456I | - | | 1661 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XCV200E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 114688 | 284 | 306393 | 1176 | 5292 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)