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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC2C32A-6QFG32I | 5.2500 |  | 106 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner II | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | XC2C32 | Verificato | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 750 | Nel sistema programmabile | 32 | 5,5 ns | 1,7 V ~ 1,9 V | 2 | ||||||||||||||
 | XC2VP4-6FG456I | - | | 3566 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 456-BBGA | XC2VP4 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 456-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 248 | 752 | 6768 | ||||||||||||||||
 | XCVE1752-1MSEVSVA2197 | 16.0000 | | 1817 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 ore) | 122-XCVE1752-1MSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | |||||||||||||||||||
 | XC2V2000-5FFG896C | - | | 7232 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 896-BBGA, FCBGA | XC2V2000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 896-FCBGA (31x31) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1032192 | 624 | 2000000 | 2688 | |||||||||||||||||
 | XCV1000E-7FG900C | - | | 8934 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900 BBGA | XCV1000E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 900-FBGA (31x31) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 660 | 1569178 | 6144 | 27648 | |||||||||||||||
 | XCR3032XL-7VQG44C | 8.7500 | | 9302 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TQFP | XCR3032 | Verificato | 44-VQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 750 | In programmabile dal sistema (ciclo di programmazione/cancellazione minimo 1K | 32 | 7 ns | 3 V ~ 3,6 V | 2 | ||||||||||||||
 | XCVC1902-2MSIVSVA2197 | 36.0000 | | 4802 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1902-2MSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 milioni di celle logiche | |||||||||||||||
 | XAZU1EG-1SBVA484I | 378.3000 | | 40 | 0.00000000 | AMD | - | Vassoio | Attivo | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XAZU1EG-1SBVA484I | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V8000-4FF1152I | - | | 5879 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | XC2V8000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 3096576 | 824 | 8000000 | 11648 | ||||||||||||||||
 | XC4020XL-3BG256I | - | | 7729 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BBGA | XC4020XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 256-PBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25088 | 205 | 20000 | 784 | 1862 | |||||||||||||||
 | XCZU9CG-1FFVB1156E | 3.0000 | | 2091 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU9 | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.31.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 599.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XC4013E-2HQ208I | - | | 3687 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | XC4013E | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 160 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
 | XC5VFX100T-2FFG1136I | 6.0000 | | 6236 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VFX100 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1136-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8404992 | 640 | 8000 | 102400 | ||||||||||||||||
 | XC2VP50-7FFG1517C | - | | 3823 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | XC2VP50 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 852 | 5904 | 53136 | ||||||||||||||||
| XCKU13P-2FFVE900E | 4.0000 | | 5159 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XCKU13 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 70656000 | 304 | 42660 | 746550 | |||||||||||||||||
 | XC7Z014S-1CLG484C | 126.7700 | | 226 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 484-LFBGA, CSPBGA | XC7Z014 | 484-CSPBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 122-2027 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | 200 | ARM® Cortex®-A9 MPCore™ singolo con CoreSight™ | 667 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 65.000 celle logiche | |||||||||||||
| XC4044XL-3BG352C | - | | 7336 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 352-LBGA Tampone esposto, metallo | XC4044XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 352MBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 51200 | 289 | 44000 | 1600 | 3800 | |||||||||||||||
| XC95216-20HQ208C | - | | 9662 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | XC95216 | Non verificato | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 166 | 4800 | In Programmabile dal sistema (programmazione/cancellazione min. 10K) | 216 | 20 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 12 | ||||||||||||||
 | XCVC1902-2MSEVSVD1760 | 28.0000 | | 9303 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1902-2MSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 1,4 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, 1,9 milioni di celle logiche | |||||||||||||||
 | XCZU7EG-3FFVF1517E | 6.0000 | | 4596 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 464 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 504.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XC9572-10TQ100C | - | | 5315 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | XC9572 | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 72 | 1600 | In Programmabile dal sistema (programmazione/cancellazione min. 10K) | 72 | 10 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 4 | ||||||||||||||
 | XCZU4EV-1FBVB900E | 1.0000 | | 9551 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU4 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 192.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XC9536XV-7CS48C | - | | 9653 | 0.00000000 | AMD | XC9500XV | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-FBGA, CSPBGA | XC9536XV | Non verificato | 48-CSBGA (7x7) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 800 | Nel sistema programmabile | 36 | 7,5 ns | 2,37 V ~ 2,62 V | 2 | |||||||||||||||
 | XC7S15-2CPGA196C | 26.7400 | | 5421 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 196-TFBGA, CSBGA | XC7S15 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 196-CSPBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2228 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 100 | 1000 | 12800 | ||||||||||||||||
| XCZU3CG-L1SBVA484I | 625.3000 | | 8406 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 484-BFBGA, FCBGA | XCZU3 | 484-FCBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 82 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 154.000 celle logiche | ||||||||||||||
| XCS10XL-4CS144C | - | | 9466 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-XL | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA, CSPBGA | XCS10XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 144-LCSBGA (12x12) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 6272 | 112 | 10000 | 196 | 466 | |||||||||||||||
| XCVU5P-2FLVA2104I | 29.0000 | | 8350 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU5 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 2104-FCBGA (47,5x47,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 190976000 | 832 | 75072 | 1313763 | |||||||||||||||||
| XC2V1000-4FF896I | - | | 4423 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 896-BBGA, FCBGA | XC2V1000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 896-FCBGA (31x31) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 737280 | 432 | 1000000 | 1280 | ||||||||||||||||
 | XCZU42DR-2FFVE1156I | 16.0000 | | 1095 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU42DR-2FFVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 533 MHz, 1.333 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 489.000 celle logiche | |||||||||||||||||
| XCZU47DR-1FFVE1156I | 19.0000 | | 3863 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU47DR-1FFVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dua | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche |
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