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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC4025E-4HQ240I | - |  | 7441 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 240-BFQFP | XC4025E | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32768 | 193 | 25000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
| XCVU9P-1FLGA2104E | 36.0000 | | 7090 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU9 | Non verificato | 0,825 V ~ 0,876 V | 2104-FCBGA (47,5x47,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 832 | 147780 | 2586150 | |||||||||||||||||
 | XCZU7EV-3FBVB900E | 5.0000 | | 6303 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 600 MHz, 1,5 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 504.000 celle logiche | ||||||||||||||
| XCZU7CG-2FBVB900I | 4.0000 | | 7433 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 533 MHz, 1,3 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 504.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XCVC1802-2HSIVSVD1760 | 38.0000 | | 3207 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1802-2HSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 800 MHz, 1,65 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 1,5 milioni | |||||||||||||||
| XCV200-5BG352C | - | | 6750 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 352-LBGA Tampone esposto, metallo | XCV200 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 352MBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 260 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
| XC2S15-5CS144C | - | | 2571 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA, CSPBGA | XC2S15 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-LCSBGA (12x12) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 16384 | 86 | 15000 | 96 | 432 | |||||||||||||||
 | XCZU4EV-1FBVB900I | 2.0000 | | 1954 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU4 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 5A002A4XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 192.000 celle logiche | ||||||||||||||
 | XC4028XL-2HQ304I | - | | 1202 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 304-BFQFP | XC4028XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 304-PQFP (40x40) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 32768 | 256 | 28000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
 | XCKU040-2FBVA900I | 3.0000 | | 8571 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XCKU040 | Non verificato | 0,922 V ~ 0,979 V | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21606000 | 468 | 30300 | 530250 | ||||||||||||||||
 | XC3S50-4VQ100C | 32.2700 | | 1199 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | XC3S50 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 63 | 50000 | 192 | 1728 | |||||||||||||||
 | XCVC1502-2LSENSVG1369 | 20.0000 | | 6863 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI Core | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVC1502-2LSENSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 450 MHz, 1,08 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | FPGA Versal™ AI Core, celle logiche da 800.000 | |||||||||||||||||
 | XC3S400-4PQG208I | - | | 4606 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | XC3S400 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 294912 | 141 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||
 | XC3SD1800A-4CSG484LI | 133.9800 | | 5072 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A DSP | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-FBGA, CSPBGA | XC3SD1800 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-CSPBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 1548288 | 309 | 1800000 | 4160 | 37440 | |||||||||||||||
 | XC4010E-2PC84I | - | | 7397 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 84-LCC (conduttore J) | XC4010E | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 84-PLCC (29.31x29.31) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 12800 | 61 | 10000 | 400 | 950 | |||||||||||||||
 | XCZU48DR-L1FSVE1156I | 27.0000 | | 6019 | 0.00000000 | AMD | RFSoC Zynq® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCZU48DR-L1FSVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 930.000 celle logiche | |||||||||||||||||
 | XC4013XL-1HT144I | - | | 2646 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP Tampone esposto | XC4013XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 113 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
| XCS05XL-4VQ100C | - | | 8039 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-XL | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | XCS05XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 3200 | 77 | 5000 | 100 | 238 | |||||||||||||||
| XC4VLX15-12FFG668C | 444.0000 | | 9291 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 668-BBGA, FCBGA | XC4VLX15 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 668-FCBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 884736 | 320 | 1536 | 13824 | ||||||||||||||||
| XCZU9CG-1FFVC900E | 2.0000 | | 1 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU9 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 122-2034 | 5A002A4XIL | 8542.31.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Doppio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™ | 500 MHz, 1,2 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA Zynq®UltraScale+™, oltre 599.000 celle logiche | |||||||||||||
 | XC9572-15PQ100I | - | | 9143 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | XC9572 | Non verificato | 100-PQFP (20x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 72 | 1600 | Nel sistema programmabile (min. 10.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 72 | 15 ns | 4,5 V ~ 5,5 V | 4 | ||||||||||||||
 | XC2V6000-6FFG1517C | - | | 4288 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | XC2V6000 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 1104 | 6000000 | 8448 | |||||||||||||||||
 | XC7S50-2FGGA484C | 82.6000 | | 212 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | XC7S50 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 122-2045 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 250 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
 | XC2V1500-5BG575I | - | | 2070 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 575-BBGA | XC2V1500 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 575-BGA (31x31) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 884736 | 392 | 1500000 | 1920 | ||||||||||||||||
| XC2S30-6CSG144C | 50.1200 | | 3280 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-TFBGA, CSPBGA | XC2S30 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-LCSBGA (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 24576 | 92 | 30000 | 216 | 972 | |||||||||||||||
| XC4013E-4PG223I | - | | 1601 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Foro passante | 223-BCPGA | XC4013E | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 223-CPGA (47,24x47,24) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 12 | 18432 | 192 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
| XC7Z045-L2FFG900I | 3.0000 | | 6569 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, cella logica da 350.000 | ||||||||||||||
 | XC9572XL-10CSG48C | 11.4100 | | 416 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-FBGA, CSPBGA | XC9572 | Non verificato | 48-CSBGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 38 | 1600 | Nel sistema programmabile (min. 10.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 72 | 10 ns | 3 V ~ 3,6 V | 4 | ||||||||||||||
 | XC3S1600E-4FG400I | 353.6000 | | 3195 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 400 BGA | XC3S1600 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 400-FBGA (21x21) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 663552 | 304 | 1600000 | 3688 | 33192 | |||||||||||||||
 | XC5VLX30T-2FF665I | 1.0000 | | 1059 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 665-BBGA, FCBGA | XC5VLX30 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 665-FCBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 360 | 2400 | 30720 |
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