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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AGIB022R31B1E1VB | 33.0000 |  | 7809 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tampone esposto 3184-BFBGA | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB022R31B1E1VB | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2,2 milioni | |||||||||||||||||||
 | 5SGXMA7K3F40I3WN | - | | 2053 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXMA7K3F40I3WN | OBSOLETO | 1 | 51200000 | 696 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
 | EPM7128BFI100-7 | - | | 8527 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000B | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100 LBGA | EPM7128 | Non verificato | 100-FBGA (11x11) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 968733 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 176 | 84 | 2500 | Nel sistema programmabile | 128 | 7,5 ns | 2.375 V~2.625 V | 8 | ||||||||||||||
| AGFB019R24C3E3V | 9.0000 | | 3706 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tampone esposto 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB019R24C3E3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,9 milioni | |||||||||||||||||||
| MQ80386-16 | 933.2600 | | 256 | 0.00000000 | Intel | - | Massa | Attivo | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 10M16SLY180I8G | 74.5300 | | 3977 | 0.00000000 | Intel | MAX®10 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 180-UFBGA, WLCSP | Non verificato | 2,85 V ~ 3,15 V, 3,135 V ~ 3,465 V | 180-YBGA (6,08x5,09) | scaricamento | 3 (168 ore) | 1.000 | 562176 | 125 | 1000 | 16000 | |||||||||||||||||||||
 | 5SGXEABN3F45I3LN | - | | 9006 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEAB | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 970146 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N3F40I4 | - | | 3006 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 970132 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
| AGID023R18A2I1VB | 41.0000 | | 9072 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1805-BBGA Tampone esposto | 1805-BGA (42,5x42,5) | - | 544-AGID023R18A2I1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2,3 milioni | |||||||||||||||||||
| AGFA014R24C2I2V | 53.0000 | | 2012 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFA014R24C2I2V | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,4 milioni | ||||||||||||||||||
 | 1SX040HH3F35I1VG | 4.0000 | | 8345 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-1SX040HH3F35I1VG | 1 | MCU, FPGA | 374 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 400.000 | ||||||||||||||||||
| JM80547PE0831M | 211.9900 | | 246 | 0.00000000 | Intel | * | Massa | Attivo | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGZ350FF35I4N | - | | 3006 | 0.00000000 | Intel | Arria II GZ | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | EP2AGZ350 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969702 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 21270528 | 554 | 13940 | 348500 | ||||||||||||||||
 | 5SGSED8K1F40C2N | - | | 8145 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSED8 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969772 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | ||||||||||||||||
 | 10AS057H2F34I2LG | 5.0000 | | 3579 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965011 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 492 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 570K | ||||||||||||||
 | 5SGXMA4H3F35C2WN | - | | 5128 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXMA4H3F35C2WN | OBSOLETO | 1 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
 | EPF10K70RC240-4 | - | | 2082 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10K® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 240-BFQFP | EPF10K70 | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 240-RQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 189 | 118000 | 468 | 3744 | |||||||||||||||
 | EPF10K10TC144-3 | - | | 8291 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10K® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EPF10K10 | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 6144 | 102 | 31000 | 72 | 576 | |||||||||||||||
 | 5M160ZE64I5N | 6.9600 | | 5333 | 0.00000000 | Intel | MAX® V | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 64-TQFP | 5M160Z | Non verificato | 64-EQFP (7x7) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 250 | 54 | Nel sistema programmabile | 128 | 7,5 ns | 1,71 V ~ 1,89 V | 160 | |||||||||||||||
| EP2AGX45DF25I5G | 911.6966 | | 8905 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 572-BGA, FCBGA | EP2AGX45 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 572-FBGA, FC (25x25) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 44 | 3517440 | 252 | 1805 | 42959 | |||||||||||||||||
| 5SGXMA7N1F40I2G | 19.0000 | | 7772 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXMA7N1F40I2G | 21 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXMABK2H40C2LG | 22.0000 | | 5408 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMAB | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-HBGA (45x45) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXMABK2H40C2LG | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||
| 10AS057H4F34I3LG | 4.0000 | | 6959 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 964915 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 492 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 570K | ||||||||||||||
 | EP2S60F672I5 | - | | 4642 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BGA | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 672-FBGA (27x27) | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 40 | 492 | 3022 | 60440 | |||||||||||||||||||||
 | EP20K400CF672C8 | - | | 2881 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KC® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | EP20K400 | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 969647 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 212992 | 488 | 1052000 | 1664 | 16640 | |||||||||||||||
 | 5SGXMB9R3H43C2LN | - | | 3659 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB9 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-HBGA (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 966598 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | ||||||||||||||||
 | EP4S100G4F45I2G | 32.0000 | | 3904 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP4S100 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP4S100G4F45I2G | 12 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA5N2F45C3N | - | | 8935 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969037 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 46080000 | 840 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
 | 1SX250LU3F50E3VG | 21.0000 | | 7032 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 704 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2500K | |||||||||||||||
| AGIA035R39A2I3E | 129.0000 | | 7196 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | - | 544-AGIA035R39A2I3E | 3 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
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