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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXEA3K2F35C2LN | - |  | 6274 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969842 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
 | EPF10K10TI144-4 | - | | 4897 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10K® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EPF10K10 | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 6144 | 102 | 31000 | 72 | 576 | |||||||||||||||
 | EP2AGX260FF35C5N | - | | 4140 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | EP2AGX260 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 12038144 | 612 | 10260 | 244188 | |||||||||||||||||
 | EP2AGX125EF29I3 | - | | 8271 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX125 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 780-FBGA (29x29) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 4 | 8315904 | 372 | 4964 | 118143 | ||||||||||||||||
 | AGFB027R31C3I3E | 65.0000 | | 5358 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFB027R31C3I3E | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2,7 milioni | ||||||||||||||||||
 | EP3SE80F780C4 | - | | 5327 | 0.00000000 | Intel | Stratix®III E | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | EP3SE80 | Non verificato | 0,86 V ~ 1,15 V | 780-FBGA (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 971117 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 36 | 6843392 | 488 | 3200 | 80000 | ||||||||||||||||
 | 10M50DCF256C8G | 167.6500 | | 4857 | 0.00000000 | Intel | MAX®10 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1677312 | 178 | 3125 | 50000 | |||||||||||||||||
 | EP1S25F780C6 | - | | 5511 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA | EP1S25 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 780-FBGA (29x29) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 1944576 | 597 | 2566 | 25660 | ||||||||||||||||
 | EP1SGX10CF672C5 | - | | 8112 | 0.00000000 | Intel | Stratix® GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | EP1SGX10 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 969502 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 920448 | 362 | 1057 | 10570 | ||||||||||||||||
 | 1SX250HU1F50I1VG | 50.0000 | | 4207 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SX250HU1F50I1VG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2500K | ||||||||||||||||||
 | EP4SGX230HF35I3N | - | | 5344 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX230 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 17544192 | 564 | 9120 | 228000 | |||||||||||||||||
| EP20K200FC672-2 | - | | 8707 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | 3 (168 ore) | 974747 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 106496 | 526000 | 832 | 8320 | ||||||||||||||||||
 | 5SGSMD5K1F40C2LG | 15.0000 | | 7017 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGSMD5K1F40C2LG | 21 | 39936000 | 696 | 172600 | 457000 | |||||||||||||||||
 | 5CGXFC3B6U19I7N | 199.7501 | | 5165 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-FBGA | 5CGXFC3 | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 484-UBGA (19x19) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 968358 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 1381376 | 208 | 11900 | 31500 | |||||||||||||||
 | 5SGXEB6R1F43I2N | - | | 1165 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEB6 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969088 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEABN2F45C2L | - | | 4812 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEAB | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 968623 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||
| EP3SE110F780C2G | 9.0000 | | 1508 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP3SE110 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP3SE110F780C2G | 36 | ||||||||||||||||||||||||||
| EP3C5U256C7 | 46.5920 | | 8533 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® III | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LFBGA | EP3C5 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 256-UBGA (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | 423936 | 182 | 321 | 5136 | ||||||||||||||||
| AGIB027R31B1E1VB | 42.0000 | | 4257 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tampone esposto 3184-BFBGA | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB027R31B1E1VB | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2,7 milioni | |||||||||||||||||||
| AGFC019R25A2I3V | 44.0000 | | 4494 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFC019R25A2I3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,9 milioni | ||||||||||||||||||
 | EPF10K30AQI208-3 | - | | 8026 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10KA® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | EPF10K30 | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 967478 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 12288 | 147 | 69000 | 216 | 1728 | ||||||||||||||
| 5SGXMB6R2F43C2N | - | | 4925 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB6 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969364 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||
 | EPM7064SLC84-7 | - | | 2835 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000S | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 84-LCC (conduttore J) | EPM7064 | Non verificato | 84-PLCC (29.31x29.31) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 15 | 68 | 1250 | Nel sistema programmabile | 64 | 7,5 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 4 | ||||||||||||||
| EP2AGX65DF29I3N | - | | 5542 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX65 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 780-FBGA (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 5371904 | 364 | 2530 | 60214 | |||||||||||||||||
| EP1K50QC208-3AA | - | | 6147 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | 3 (168 ore) | 974011 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 40960 | 147 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||||
| 5SGXMA9N1F45C2N | - | | 7558 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA9 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 966578 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 317000 | 840000 | ||||||||||||||||
 | EP3SL70F484C4L | - | | 9730 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA, FCBGA | EP3SL70 | Non verificato | 0,86 V ~ 1,15 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 967283 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 2699264 | 296 | 2700 | 67500 | ||||||||||||||||
 | MPF8282ATC100-3AC | - | | 7605 | 0.00000000 | Intel | - | Vassoio | Obsoleto | Montaggio superficiale | 100-TQFP | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | AP83C51FAF8 | 21.6000 | | 2 | 0.00000000 | Intel | * | Massa | Attivo | AP83C51 | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEBA6U23C8N | 238.5250 | | 4310 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® V SE | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 672-FBGA | 5CSEBA6 | 672-UBGA (23x23) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 969116 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU-181, FPGA-145 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 600 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 110.000 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
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