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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXEB9R2H43C2LN | - |  | 9946 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEB9 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-HBGA (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 966058 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C12F256C6N | - | | 2139 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | EP1C12 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 239616 | 185 | 1206 | 12060 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4S40G5H40I3G | 28.0000 | | 4997 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP4S40 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP4S40G5H40I3G | 12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5962-9310505QXA | 1.0000 | | 1 | 0.00000000 | Intel | 80486 | Massa | Attivo | -55°C ~ 125°C (TC) | Foro passante | 168-BCPGA | 168-CPGA (44,45x44,45) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | 80486DX | 25 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | - | NO | - | - | - | - | 5 V | - | - | ||||||||||||||||||||||
| EPM7128EQC160-20YY | - | | 1668 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 160-BQFP | EPM7128 | Non verificato | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | 3 (168 ore) | 971010 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 100 | 2500 | EE PLD | 128 | 20 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 8 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5ASXBB3D4F35C4G | 3.0000 | | 3064 | 0.00000000 | Intel | Arria VSX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5ASXBB3D4F35C4G | 24 | MCU, FPGA | MCU-208, FPGA-385 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 925 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 350.000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5N3F45C3WN | - | | 1027 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXMA5N3F45C3WN | OBSOLETO | 1 | 46080000 | 840 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM1270M256C4N | - | | 1064 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-TFBGA | EPM1270 | Non verificato | 256MBGA (11×11) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 212 | Nel sistema programmabile | 980 | 6,2 nn | 2,5 V, 3,3 V | 1270 | ||||||||||||||||||||||||||
| AGIB027R31B2E2VB | 29.0000 | | 9355 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tampone esposto 3184-BFBGA | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB027R31B2E2VB | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2,7 milioni | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB008R16A3E4X | 27.0000 | | 8862 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFB008R16A3E4X | 1 | MPU, FPGA | 384 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 764K | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA4U19A7N | 171.7654 | | 1013 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®VE | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-FBGA | 5CEFA4 | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 484-UBGA (19x19) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965946 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 3464192 | 224 | 18480 | 49000 | ||||||||||||||||||||||||||
| 10AS066H2F34E1HG | 5.0000 | | 3830 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973530 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 492 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 660K | |||||||||||||||||||||||||
| EP4SGX230FF35I3G | 14.0000 | | 1739 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP4SGX230 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP4SGX230FF35I3G | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX066N2F40I2SGES | 5.0000 | | 7704 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,98 V | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 985551 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 588 | 250540 | 660000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX110FF35C3G | 6.0000 | | 5384 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX110 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 971954 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 9793536 | 372 | 4224 | 105600 | ||||||||||||||||||||||||||
| 10AS032H1F35I1SG | - | | 2572 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 384 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 320K | ||||||||||||||||||||||||||
| EE80C31BH2424 | 18.3200 | | 343 | 0.00000000 | Intel | * | Massa | Attivo | EE80C31 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50VQC240-4 | - | | 5798 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10K® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 240-PQFP (32x32) | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 20480 | 189 | 116000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX280LU3F50I3XG | 45.0000 | | 2867 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SX280LU3F50I3XG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 2800K | |||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEA7N3F45I3G | 14.0000 | | 8122 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEA7N3F45I3G | 12 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R3F40I3G | 17.0000 | | 8468 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXEB6 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEB6R3F40I3G | 21 | 53248000 | 432 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEB5R1F40C2LG | 17.0000 | | 3880 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXEB5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEB5R1F40C2LG | 21 | 41984000 | 432 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB006R24C2I1V | 31.0000 | | 3850 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFB006R24C2I1V | 1 | MPU, FPGA | 576 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 573K | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGTMC7G3F31I5G | 2.0000 | | 4740 | 0.00000000 | Intel | Arria V GT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 896-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 896-FBGA (31x31) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 27 | 15470592 | 384 | 11460 | 242000 | |||||||||||||||||||||||||||||
| AGIA040R39A2E3E | 119.0000 | | 6822 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | - | 544-AGIA040R39A2E3E | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS057K3F40E2SG | 4.0000 | | 1317 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965069 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 696 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 570K | |||||||||||||||||||||||||
 | EPM7256AEFC100-10N | - | | 9117 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000A | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100 LBGA | EPM7256 | Non verificato | 100-FBGA (11x11) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973435 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 84 | 5000 | Nel sistema programmabile | 256 | 10 ns | 3 V ~ 3,6 V | 16 | ||||||||||||||||||||||||
| 10AS066K2F40I2SG | 6.0000 | | 8355 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 967193 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 696 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 660K | |||||||||||||||||||||||||
| EPM2210GF256C4N | - | | 3040 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | EPM2210 | Non verificato | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 90 | 204 | Nel sistema programmabile | 1700 | 7nn | 1,71 V ~ 1,89 V | 2210 | ||||||||||||||||||||||||||
| EPM3256AFI256-10 | - | | 8566 | 0.00000000 | Intel | MAX®3000A | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-BGA | EPM3256 | Non verificato | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973383 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 161 | 5000 | Nel sistema programmabile | 256 | 10 ns | 3 V ~ 3,6 V | 16 |
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Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
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