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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGSED8N3F45I3N | - |  | 3423 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGSED8 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 965763 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 262400 | 695000 | ||||||||||||||||
 | EPM7256SRC208-10 | - | | 8193 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000S | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | EPM7256 | Non verificato | 208-RQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 5000 | Nel sistema programmabile | 256 | 10 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 16 | ||||||||||||||
 | 5AGXBB5D6F40C6G | 2.0000 | | 2697 | 0.00000000 | Intel | Arria VGX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 1517-FBGA, FC (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5AGXBB5D6F40C6G | 21 | 23625728 | 704 | 158491 | 420000 | ||||||||||||||||||
 | EP4CGX15BN11C7N | - | | 5840 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®IV GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 148-WFQFN File doppio, falda esposta | EP4CGX15 | Non verificato | 1,16 V ~ 1,24 V | 148-QFN (11x11) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 974756 | EAR99 | 8542.39.0001 | 176 | 552960 | 72 | 900 | 14400 | ||||||||||||||||
 | 10AS022E3F29E1HG | 1.0000 | | 1667 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973472 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 288 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 220K | ||||||||||||||
 | EPM7064SLI84-7 | - | | 1898 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000S | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 84-LCC (conduttore J) | EPM7064 | Non verificato | 84-PLCC (29.31x29.31) | scaricamento | RoHS non conforme | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 15 | 68 | 1250 | Nel sistema programmabile | 64 | 7,5 ns | 4,5 V ~ 5,5 V | 4 | ||||||||||||||
 | EP4CGX22CF19C6 | 112.3107 | | 4039 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®IV GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LBGA | EP4CGX22 | Non verificato | 1,16 V ~ 1,24 V | 324-FBGA (19x19) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973216 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 84 | 774144 | 150 | 1330 | 21280 | |||||||||||||||
 | EP4CGX150CF23C7N | 536.5200 | | 8633 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®IV GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BGA | EP4CGX150 | Non verificato | 1,16 V ~ 1,24 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 6635520 | 270 | 9360 | 149760 | ||||||||||||||||
 | 1SX040HH1F35E1VG | 5.0000 | | 9864 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-1SX040HH1F35E1VG | 1 | MCU, FPGA | 374 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 400.000 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXMB6R3F43C4N | - | | 5271 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB6 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 971664 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF25C6ES | - | | 8449 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 572-BGA, FCBGA | EP2AGX45 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 572-FBGA, FC (25x25) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 5 | 3517440 | 252 | 1805 | 42959 | |||||||||||||||||
 | EPF10K130EFC672-2X | - | | 7742 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10KE® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | EPF10K130 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973308 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 65536 | 413 | 342000 | 832 | 6656 | |||||||||||||||
 | 1SX250LU3F50I3VG | 25.0000 | | 7976 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 704 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2500K | |||||||||||||||
 | 5SGSMD4H2F35I2LN | - | | 1797 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 965784 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 432 | 135840 | 360000 | ||||||||||||||||
 | EPF81500ARC304-3 | - | | 4790 | 0.00000000 | Intel | FLESSIONE 8000 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 304-BFQFP | EPF81500 | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 304-RQFP (40x40) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 208 | 16000 | 162 | 1296 | ||||||||||||||||||
 | EPF10K30ETI144-2 | - | | 8812 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10KE® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EPF10K30 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 24576 | 102 | 119000 | 216 | 1728 | |||||||||||||||
 | EP3C16E144C7 | 75.6000 | | 1580 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® III | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP Tampone esposto | EP3C16 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 144-EQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 969939 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 84 | 963 | 15408 | |||||||||||||||
 | 5SGXMA4K3F40I4WN | - | | 1624 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXMA4K3F40I4WN | OBSOLETO | 1 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
| 5SGSED6N2F45C3N | - | | 4789 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGSED6 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 966157 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 46080000 | 840 | 220000 | 583000 | ||||||||||||||||
| AGFA022R25A2E3V | 41.0000 | | 8736 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFA022R25A2E3V | 1 | MPU, FPGA | 624 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2,2 milioni | ||||||||||||||||||
 | EPM1270M256C5N | - | | 3184 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-TFBGA | EPM1270 | Non verificato | 256MBGA (11×11) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 212 | Nel sistema programmabile | 980 | 6,2 nn | 2,5 V, 3,3 V | 1270 | |||||||||||||||
 | EP3SL200H780C4 | - | | 6089 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | EP3SL200 | Non verificato | 0,86 V ~ 1,15 V | 780-HBGA (33x33) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 967007 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 10901504 | 488 | 8000 | 200000 | ||||||||||||||||
| 5SGSMD5K1F40I2WN | - | | 2057 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD5 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGSMD5K1F40I2WN | OBSOLETO | 1 | 39936000 | 696 | 172600 | 457000 | |||||||||||||||||
| 1SG280HU1F50I2LG | 59.0000 | | 7758 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2397-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG280HU1F50I2LG | 1 | 704 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||
 | EPM7064TC44-12 | - | | 2664 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TQFP | EPM7064 | Non verificato | 44-TQFP (10x10) | scaricamento | 3 (168 ore) | 968727 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 36 | 1250 | EE PLD | 64 | 12 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 4 | |||||||||||||||
 | 5AGXFA5H6F35C6G | 1.0000 | | 3304 | 0.00000000 | Intel | Arria VGX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 1152-FBGA, FC (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 24 | 13284352 | 544 | 8962 | 190000 | ||||||||||||||||||
| EPM7512BTC144-5 | - | | 3569 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000B | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EPM7512 | Non verificato | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 120 | 10000 | Nel sistema programmabile | 512 | 5,5 ns | 2.375 V~2.625 V | 32 | |||||||||||||||
| 5AGXFB7H6F35C6G | 3.0000 | | 2763 | 0.00000000 | Intel | Arria VGX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5AGXFB7H6F35C6G | 24 | 2975744 | 544 | 23786 | 504140 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXEA5H2F35C3N | - | | 9591 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969868 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
| 10AS016E4F29E3SG | 731.8067 | | 8291 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 964684 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 288 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 160.000 |
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