Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP3SL200F1517I4G | 11.0000 | ![]() | 9481 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP3SL200 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP3SL200F1517I4G | 21 | ||||||||||||||||||||||||||
| EPM7512BUC169-7N | - | ![]() | 3331 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000B | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 169-LFBGA | EPM7512 | Non verificato | 169-UBGA (11x11) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 971453 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 176 | 141 | 10000 | Nel sistema programmabile | 512 | 7,5 ns | 2.375 V~2.625 V | 32 | |||||||||||||||
![]() | EPF10K130EBC356-2 | - | ![]() | 8651 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10KE® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 356-LBGA | EPF10K130 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 356-BGA (35x35) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 971276 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 65536 | 274 | 342000 | 832 | 6656 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4H2F35I3LNAB | - | ![]() | 1733 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXMA4H2F35I3LNAB | OBSOLETO | 1 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
![]() | 10AX057H3F34I2SG | 4.0000 | ![]() | 1807 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973588 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 492 | 217080 | 570000 | ||||||||||||||||
![]() | 5M240ZM68C4N | 10.3070 | ![]() | 7737 | 0.00000000 | Intel | MAX® V | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 68-TFBGA | 5M240Z | Non verificato | 68MBGA (5x5) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 969752 | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 52 | Nel sistema programmabile | 192 | 7,5 ns | 1,71 V ~ 1,89 V | 240 | ||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F35C2G | 12.0000 | ![]() | 8101 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXMA7K3F35C2G | 24 | 51200000 | 432 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
![]() | AGFC019R25A3E3E | 30.0000 | ![]() | 9960 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFC019R25A3E3E | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,9 milioni | ||||||||||||||||||
| 5SGXEABN3F45C2LN | - | ![]() | 2546 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEAB | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 972038 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||
![]() | EP20K1000CF33C9N | - | ![]() | 4680 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KC® | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1020-BBGA | EP20K1000 | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 1020-FBGA (33x33) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1 | 327680 | 708 | 1772000 | 3840 | 38400 | ||||||||||||||||
| 1SX110HN2F43E2LG | 17.0000 | ![]() | 9667 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SX110HN2F43E2LG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1100K | |||||||||||||||||||
| 5SGSED8K2F40I2LNAA | - | ![]() | 5093 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSED8 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGSED8K2F40I2LNAA | OBSOLETO | 1 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | ||||||||||||||||||
| EP3SL150F780I4LG | 9.0000 | ![]() | 8040 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP3SL150 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP3SL150F780I4LG | 36 | |||||||||||||||||||||||||||
| 1SX250HN2F43I2VG | 30.0000 | ![]() | 3767 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SX250HN2F43I2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2500K | |||||||||||||||||||
![]() | EP1C3T144I7N | - | ![]() | 4499 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EP1C3 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 59904 | 104 | 291 | 2910 | ||||||||||||||||||
![]() | EPM7032BTC48-7 | - | ![]() | 1167 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000B | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | - | EPM7032 | Non verificato | 48-TQFP | scaricamento | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 36 | 600 | Nel sistema programmabile | 32 | 7,5 ns | 2.375 V~2.625 V | 2 | ||||||||||||||||
| 1ST110EN2F43I2LG | 49.0000 | ![]() | 2643 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10TX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1ST110EN2F43I2LG | 1 | 440 | 137500 | 1100000 | |||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4H1F35I2G | 11.0000 | ![]() | 7230 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGSMD4H1F35I2G | 24 | 19456000 | 432 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||
![]() | EP20K400EFC672-2X | - | ![]() | 9849 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | EP20K400 | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 212992 | 488 | 1052000 | 1664 | 16640 | |||||||||||||||
![]() | EP2SGX90FF1508I4N | - | ![]() | 5804 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1508-BBGA, FCBGA | EP2SGX90 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 1508-FBGA, FC (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 4520448 | 650 | 4548 | 90960 | ||||||||||||||||
| 1ST250EY1F55I1VG | 93.0000 | ![]() | 4795 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10TX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2912-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,77 V ~ 0,97 V | 2912-FBGA, FC (55x55) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1ST250EY1F55I1VG | 1 | 296 | 312500 | 2500000 | |||||||||||||||||||||
![]() | EPM2210F256C5RR | - | ![]() | 1105 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | Non verificato | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 90 | 204 | Nel sistema programmabile | 1700 | 11,2 nn | 2,375 V ~ 2,625 V, 3 V ~ 3,6 V | 2210 | |||||||||||||||||||
![]() | NQ5000V | 49.3400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intel | * | Massa | Attivo | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEA5N3F45C3G | 10.0000 | ![]() | 2329 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEA5N3F45C3G | 12 | 46080000 | 840 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB9R1H43C2LG | 25.0000 | ![]() | 8076 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEB9 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-HBGA (45x45) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEB9R1H43C2LG | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
![]() | EPM570T100C5N | 32.8900 | ![]() | 6331 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | EPM570 | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 76 | Nel sistema programmabile | 440 | 5,4 ns | 2,5 V, 3,3 V | 570 | |||||||||||||||
| 5SGXEB6R2F40I3LG | 18.0000 | ![]() | 4547 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXEB6 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEB6R2F40I3LG | 21 | 53248000 | 432 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||||
![]() | AGFD019R25A2I3V | 44.0000 | ![]() | 7060 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFD019R25A2I3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,9 milioni | ||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50SQC208-2X | - | ![]() | 7812 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10KS® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | EPF10K50 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 967487 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 147 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||
| 5SGTMC7K3F40C1N | - | ![]() | 5255 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GT | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGTMC7 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | 3 (168 ore) | 968547 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 600 | 234750 | 622000 |

Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

Unità di prodotto standard

Produttori mondiali

Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)